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智能科技，创造未来━台达启动校园人才召集令 (2019.03.08)
台达电子将於3月起陆续於台大、成大、交大、清大、台科大、北科大、中央等七校叁与校园徵才活动，预计招募逾千位新人。除了电子、机构、通讯等硬体的职缺外，今年度对於软体及韧体的需求将更为强烈，其中AI领域人才更是特别锁定的目标，从影像识别、资料分析到资讯安全都是今年的热门职缺 |
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威润科技转型效益发酵 订单量价齐扬可期 (2019.03.08)
威润科技8日公布最新营收资讯，因出货受春节长假及228连假致工作天数减少影响，2019年2月营收净额为1,339万元，与上月营收净额2,140万元相较减少37.42%，较去年同期1,627万元减少17.72% |
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科斯创Maezio复合材料实现元件快速生产 同时兼顾永续发展 (2019.03.08)
科斯创近日指出，全新热塑性复合材料技术，不仅可用以生产更薄、更轻的电子元件，更将解决电子产业面临的永续发展挑战。相较传统镁铝合金制成的笔记型电脑外壳，以科思创连续纤维增强热塑性复合材料Maezio制成的笔记型电脑外壳，能够更显着地减少超过70%的碳足迹 |
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Vicor针对MIL-COTS VPX应用推出一款与VITA 62相容的全新电源系统系列 (2019.03.08)
Vicor推出相容於 VITA 62 的全新电源系统产品系列专为 3U 开放式 VPX 系统精心设计，可在坚固的传导散热机壳中实现高效率和高功率密度。
初始产品支援额定 28V 或 270V DC 输入电压，输出可提供 3.3V 至 12V 的预设电压高达 600W 的功率 |
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意法半导体安全元件评估套件配备即用型IT和物联网应用软体 (2019.03.08)
意法半导体新推出之STSAFE-A100评估套件扩大资源丰富的STM32 Nucleo生态系统，加快安全元件的整合设计，利用可重复使用的原始码简化安全连网装置、医疗高价耗材、IT配件和消费性产品的开发设计 |
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沙仑智慧绿能科学城绿能科技示范场域 今上梁年底进驻 (2019.03.08)
为打造台湾的绿色矽谷，工研院7日举行沙仑智慧绿能科学城绿能科技示范场域上梁典礼。由经济部能源局局长林全能担任主祭，台南市长黄伟哲、台南市议长郭信良、工研院院长刘文雄等人一同祈福，共同见证绿能科技示范场域迈入崭新里程碑 |
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HOLTEK新推出HT16D31x及HT16D33x小封装大点数LED驱动器 (2019.03.08)
Holtek针对LED矩阵市场，新推出HT16D31x及HT16D33x两款小封装、多功能、定电流型的LED驱动晶片。HT16D33x采用32QFN(4mmx4mm)封装、最多可驱动256颗LED；HT16D31x采用16QFN(3mmx3mm)封装、最多可驱动72颗LED；内建PWM调光效果、呼吸灯效、滚动功能，适合在情境灯、补光灯、电竞键盘、律动灯、蓝芽LED喇叭、手机背光及家电之炫彩灯效面板的应用 |
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发格智慧铣车床控制器与光学尺方案 克服高精度加工难题 (2019.03.07)
面对工业4.0与智慧制造的趋势，全球领先的光学尺与CNC控制器系统制造商发格自动化（Fargo），也带来其下一系列的控制器解决方案，在台北国际工具机展（TIMTOS）中展示最新的工具机智慧控制应用 |
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科技部国际产学联盟GLORIA 引领企业升级智慧制造 (2019.03.07)
科技部与中华民国对外贸易发展协会、台湾机械工业同业公会共同合作，整合6个科技部国际产学联盟(Global Research & Industry Alliance, GLORIA)今(7)日於台北国际工具机展举办? 智慧制造创新应用论坛」，针对智慧制造、精密量测、系统控制到平台整合等，进行技术与趋势观测发表，为企业智慧制造升级打造新契机 |
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布局AIoT时代台湾RISC-V联盟7日正式起跑 (2019.03.07)
为协助台湾产业迈入AIoT(人工智慧+物联网)时代，并从嵌入式CPU开放架构切入商用市场，由台湾物联网产业技术协会(TwIoTA)黄崇仁理事长倡议，与力晶、智成、神盾、晶心、联发科、瑞相、力积电、力旺、嵌译等发起企业协助下，台湾RISC-V联盟於7日举办启动仪式，并邀请经济部、科技部与多位教授到场见证 |
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儒卓力获三和颁发「最隹经销商」奖 (2019.03.07)
三和欧洲董事总经理Kwang-Hyun Park表示：「我们与儒卓力之间的合作关系已超过四分之一个世纪。在此期间，儒卓力在推广我们的电解电容器产品方面发挥了重要的作用，尤其是在欧洲和亚洲市场，对电解电容器产品在汽车和工业市场上的出色销售额有着卓越的贡献 |
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上银产品勇夺工具机「研究发展创新产品」竞赛奖项 (2019.03.07)
2019年第14届工具机「研究发展创新产品」竞赛结果出炉，并於3月5日假台北南港展览馆举行颁奖典礼，上银科技以冷却式C3滚珠螺杆，於激烈竞争中脱颖而出，荣获数值控制工具机关键零组件类-优等奖，关系企业大银微系统以绝对式解角器直驱马达系统 TMY65D荣获数值控制工具机关键零组件类-隹作奖 |
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宜鼎扩大布局欧洲AIoT荷兰分公司盛大开幕 (2019.03.07)
宜鼎国际今正式於荷兰恩荷芬开幕启用新办公室，恩荷芬为目前欧洲规模最大的高科技产业园区，因此宜鼎扩大投资布局，新办公室可完整提供欧洲区销售，技术、研发与产品一线到位服务，并凭藉恩荷芬地理优势与科技聚落的群聚效益，未来将协力串联欧洲AIoT生态圈，持续强化宜鼎的全球影响力 |
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新代科技开放式数控平台兼容并蓄 助打造弹性的智慧产线 (2019.03.07)
专业PC based数位控制器供应商新代科技（SYNTEC），今年同样展出全系列的工具机数控解决方案，包含车床控制器、铣床控制器、泛用型CNC电控，以及新世代的开放式电控平台（Open CNC Platform），能满足各式加工机具的安装需求 |
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Basler MED ace相机符合DIN EN ISO 13485:2016标准 (2019.03.07)
Basler MED ace相机经认证符合DIN EN ISO 13485:2016标准，系列相机现已进入批量生产。本系列相机中包含Basler旗下第一批专为医疗与生命科学领域设计的相机。除此之外，本系列相机也能完美应对目前Sony CCD感光元件停产的问题 |
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HOLTEK新推出BH66F2632 AC体脂秤MCU (2019.03.07)
Holtek针对AC体脂秤应用新推出系列产品BH66F2632 Flash MCU，整合四电极AC体脂量测与24-bit Delta Sigma A/D电路，适合应用在各种四电极AC体脂秤产品。
BH66F2632 MCU资源包含 3K×16 PROM、256×8 RAM、32×8 True EEPROM；内置四电极AC体脂量测电路可大量减少外部元件(如OPA、Analog Switch及Sine Wave Generator)；内置24-bit Delta Sigma A/D电路 |
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TrendForce：第一季DRAM合约价罕见出现大幅下修，跌幅为2011年来最大 (2019.03.06)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，由於DRAM产业正值供过於求的市况，大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals)，2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%，是继2011年以来单季最大跌幅 |
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科技部《新实践与地方社会》新书暨成果发表 「理论」结合「实践」 (2019.03.06)
科技部於今(6)日举办《新实践与地方社会》新书暨成果发表记者会，将「理论」结合「实践」，强调大学与社区互为主体的「伙伴关系」进行合作，呈现科技部自102年补助计画并投入总经费约2亿元，5年多来所酝酿出的学术创新力量，及部分社区正悄悄改变的成果 |
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COMPUTEX BC Award报名19日截止 5G、资安、外商是焦点 (2019.03.06)
将於五月底登场的COMPUTEX（台北国际电脑展），除了将展示AI、IoT、电竞／XR、智慧零售、区块链等主题外，5G也将成为主要议题。跟随产业趋势，官方年度奖项Best Choice Award（BC Award）今年增设5G、资安、外商等类别，而且报名不限件数，完全免费，报名时间至3月19日截止 |
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德承推出DX-1100强固紧凑型工作站支援Intel处理器 (2019.03.06)
德承是嵌入式计算平台的专业制造商，推出了最新的Diamond Extreme系列强固型工作站DX-1100。它是基於英特尔工作站等级C246晶片组，支援第8代英特尔Xeon/Core处理器。借助新一代英特尔处理器，支援多达6个处理内核以及最新的高效显卡，可以让您轻松应对最苛刻的高阶和多任务应用 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
