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SEMI: 2019年全球晶圆厂支出下滑 2020将再创新高 (2019.03.14)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry & Statistics Group），所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑 14% 至 $530亿美元，但2020年将强劲复苏 27% 达 $670亿美元，并缔造新高纪绿 |
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清大研发全球首例自旋流解密MRAM关键瓶颈 (2019.03.14)
由国立清华大学赖志煌教授与林秀豪教授所带领的研究团队，在科技部长期的支持下，研究MRAM的特性、制程与操控，独步全球，成功以自旋流操控铁磁-反铁磁奈米膜层的磁性翻转，研究成果刊登於材料领域顶尖期刊《自然材料》(Nature Materials) |
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高通携手环旭电子、华硕 在巴西推动行动及半导体产业成长 (2019.03.14)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、环旭电子和华硕电脑，今日於巴西圣保罗宣布全球首款基於高通Snapdragon SiP 1（System in Package 1）的智慧型手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)，突显三家公司在巴西推动行动与半导体产业发展之合作 |
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圆刚推出轻便型LGM实况撷取盒GC311 (2019.03.14)
全民直播的时代来临，一台轻便好用的撷取盒更是玩家们游戏实况时不可或缺的重要帮手。台湾游戏影音直播品牌圆刚科技於3月11日正式於台湾推出新款撷取盒－LGM实况撷取盒 |
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SEMI：风险与资安管理已成工业4.0发展技术与挑战 (2019.03.13)
SEMI国际半导体产业协会，今日与工业技术研究院资讯与通讯研究所共同主办「半导体产业风险管控与资安技术论坛」，邀请到台积电、日月光、趋势科技、韦莱韬悦等不同领域的专家 |
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英飞凌推出TRENCHSTOP IGBT7与EC7二极体专为工业马达应用所设计 (2019.03.13)
英飞凌科技推出新款 1200 V TRENCHSTOP IGBT7与射极控制EC7二极体。新款IGBT具备更高的功率密度，可降低系统成本及缩小系统尺寸。此功率模组采用业界知名的Easy外壳封装，符合工业马达应用的需求 |
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隆达公布2018全年财报 2019主攻Mini LED背光 (2019.03.13)
隆达电子今公布2018年第四季暨全年合并财务报表，2018年全年合并营收为新台币一百一十亿五千五百万元，年减8.2%，合并税後净利为新台币四千九百万元，全年基本每股盈馀为新台币0.1元 |
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博特盈任命 Deborah Kirkham为执行长 (2019.03.13)
Pole To Win(PTW)今日宣布Deborah Kirkham女士出任公司执行长(CEO)一职，自2019年1月起生效。 先前Kirkham曾任职八年的总裁与营运长(COO)，如今，Kirkham将以她的新身分负责公司的持续成长，着重於研发与顾客的获得及保留 |
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安森美半导体影像感测器获「物联之星」2018中国IoT最隹创新产品奖 (2019.03.13)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布其AR0430 CMOS影像感测器因创新设计和丰富特性而获得「物联之星」2018中国物联网（IoT）最隹创新产品奖。「物联之星」是由中国IoT产业应用联盟举办的年度评选，旨在推动IoT产业的发展，和表彰领先的企业和出色的产品创新 |
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CEVA电脑视觉、深度学习和长距离通讯技术推动大疆无人机产品 (2019.03.13)
CEVA宣布民用无人机和航空成像(aerial imaging)领域厂商大疆在其最新一代Mavic 2空拍无人机产品中部署CEVA DSP核心和平台，实现了设备上的人工智慧、先进的电脑视觉和长距离通讯功能 |
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NVIDIA以69亿美元收购Mellanox (2019.03.12)
NVIDIA(辉达)与Mellanox(迈伦科技)今天宣布达成最终协议，将由NVIDIA收购Mellanox。根据此协议，NVIDIA将以每股125美元现金收购 Mellanox所有已发行普通股，交易金额约为69亿美元 |
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大联大友尚集团推出安森美半导体40W高电流输出充电器解决方案 (2019.03.12)
大联大控股宣布旗下友尚集团将推出安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1340及NCP43080的40W高电流输出充电器解决方案。安森美半导体推出全电压输入、5V高电流输出的NCP1340及NCP43080手机电源充电器解决方案，可达到高效率、低待机功耗与完整保护等需求 |
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HOLTEK新推出BP45FH6N行动电源MCU (2019.03.12)
Holtek新推出行动电源专用微控制器BP45FH6N，整合快充行动电源所需的功能，如高解析度PWM、高压驱动囗、LDO与各项保护机制，适用1~3串锂电池应用，可实现同步整流升降压控制，最高可输出12V，涵盖市场95%快充行动电源需求 |
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蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日发表高解析度3D X光（X-ray）成像解决方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装（FOWLP）等各种先进半导体封装的失效分析（FA）。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
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TrendForce：全球经济景气低迷，LED封装及球泡灯价格持续下调 (2019.03.11)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2019年1月，中国市场主流大功率及中功率 LED封装产品价格继续下跌，而2月市场价格较为稳定。
LEDinside分析师王婷表示，1月由於全球经济景气持续低迷，厂商继续清理库存，照明LED封?价格普遍出现下调，幅度不等 |
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芯测科技供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.11)
芯测科技近日宣布，提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，可快速的产生记忆体测试与修复电路。
据研调机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式 |
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资策会携手EBRD欧洲复兴开发银行推动双边产业合作 (2019.03.11)
欧洲复兴开发银行（EBRD，简称欧银）为协助东欧、中亚建设发展，筹组「2019年欧银电子化政府与绿能科技技术访问团」於3月4~8日期间来台。资策会国际处表示，此团除了有欧银代表叁与以外，还有来自东欧等国企业负责人及高阶主管，共计12人 |
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皇晶推出新款数位资料产生器DG3000系列产品 (2019.03.11)
皇晶推出新款数位资料产生器DG3000系列产品，根据不同的通道数量区分为三款，分别为DG3064B(48通道)、DG3096B(80通道)、DG3128B(112通道)。
具备有下列新功能特色:
采用 32Gb DDR RAM储存波形，每通道最高可使用256Mb，大幅提升可产生之波形时间长度，通道数最高至128通道，适合IC/FPGA开发测试使用 |
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HOLTEK新推出BH67F5270 24-bit Delta Sigma A/D MCU (2019.03.11)
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成员BH67F5270，拥有更大的记忆体资源、抗RF干扰能力强等特点，非常适合需要24-bit A/D高精度量测的应用，例如：秤重、压力与温度的量测；是各式电子秤、血压计、血糖仪、压力开关与相关量测类产品的最隹选择 |
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2019年中国功率半导体市场规模逾人民币2,900亿元 (2019.03.10)
TrendForce在最新《中国半导体产业深度分析报告》指出，受益新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币，其中离散式元件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年增长8% |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
