 |
智原科技0.13µm客户芯片导入量产 (2005.11.25)
智原科技 十一月二十四日宣布，协助三家客户在联电以 0.13µm 先进制程所设计的芯片已成功产出晶圆，在日内取得样本验证成功后，将陆续导入量产时程，这是智原自去年第四季迄今一年时间内经营的十余个 0 |
 |
ATI 推出All-In-Wonder X1800 XL绘图芯片 (2005.11.25)
ATI Technologies二十四日宣布All-In-Wonder X1800 XL现已全面在北美地区上市，预计在今年年底前在欧洲推出。ATI最新方案结合All-In-Wonder X800 XL以及All-In-Wonder 2006 Edition的技术，藉由内建Radeon X1800 XL绘图处理及Avivo技术带来优化的影片与影像质量，不仅延续ATI在多媒体系列产品近10年的市场领导优势，也同时具有全球最快的处理速度 |
|
Mercom Audiolog支持摩托罗拉Dimetra TETRA录音 (2005.11.25)
公认的摩托罗拉TETRA应用合作伙伴Mercom Systems,Inc.在2005年TETRA全球大会上宣布推出其针对摩托罗拉Dimetra TETRA的整合型 Audiolog语音记录解决方案。
经过位于丹麦哥本哈根的摩托罗拉测试实验室的测试，Mercom Systems,Inc.的Audiolog语音记录解决方案已经成功通过“公认解决方案”(Approved Solution)认证 |
 |
Tektronix、Altera和FS2合作FPGA即時除錯技術 (2005.11.25)
Tektronix、Altera和FS2合作FPGA即時除錯技術 |
|
M-Systems并购智能卡商Microelectronica Espanola (2005.11.23)
快闪记忆装置厂商M-Systems宣布并购欧洲智能卡及其操作系统的主要厂商Microelectronica Espanola，此并购案将大幅扩展M-Systems的技术、安全性、制造产能及扩大服务地区范围，并同时强化M-Systems的行动产品系列，拓宽行动市场通路 |
|
Tektronix、Altera和FS2合作FPGA实时除错技术 (2005.11.22)
Tektronix、Altera和First Silicon Solutions（FS2）发表FPGAView──FS2为Tektronix TLA逻辑分析仪提供的软件包，可对Altera FPGA进行实时除错。采用FPGAView，设计工程师能测量其Altera FPGA设计内部的讯号，不必重新编译设计便可以选择探测哪一组内部讯号 |
|
市场竞争加剧 各厂商提升NAND Flash产能 (2005.11.22)
记忆芯片产业的竞争加剧在即，东芝和三星皆传出调整记忆芯片生产线的消息。日经产业新闻报导指出，东芝试图使该公司NAND芯片的读写速度于明年提高一倍，用以增强东芝与龙头厂商三星电子竞争的实力，而三星电子同日对外宣布，拟斥资6370亿韩元（约合新台币208亿元）扩张包括NAND在内的记忆芯片产能 |
|
泰嘉乐采用飞思卡尔多媒体处理器设计PMP (2005.11.22)
中国深圳泰嘉乐科技在第一部中国自制可携式媒体播放器上选择飞思卡尔半导体制造的多媒体应用处理器，Techno推出的PMP-10S及PMP-30S采用飞思卡尔i.MX21多媒体应用处理器，能在掌上型装置上播放视讯、音乐及照片 |
|
凌泰科技成功试产两款视讯译码芯片 (2005.11.22)
专业多媒体IC设计公司-凌泰科技成功推出两款支持适应性数字梳形滤波器的AL240和AL242视讯译码芯片，其可接受来自NTSC/PAL/SECAM composite，S-video及component讯号并解调出8/16位数字彩色YCbCr信号输出 |
|
迎接整合无线市场，HelloSoft进军台湾 (2005.11.21)
来自美国加州的HelloSoft21日举办媒体说明，为因应未来无线整合市场，加上网络电话趋势将徃语音封包IP发展，台湾位居全球VoIP电话出货量的领导优势，吸引HelloSoft前来布局，希望在不断成长的VoIP、WLAN、Cellular市场中，透过公司独立研发团队的单芯片单核心解决方案促进产业进步，也经由IP授权的方式使公司获利 |
|
英飞凌结束与联电65奈米制程合作 (2005.11.21)
英飞凌宣布进行组织分割，除了于2006年7月1日将内存事业切割独立并上市外，在逻辑组件事业上也有大动作，其中最让市场讶异之处，就是英飞凌的65奈米逻辑制程研发，放弃与过去在90奈米合作对象联电，转向与特许、IBM、三星等共同研发，并会继续合作至45奈米世代 |
|
智霖将0.35微米订单从联电移转至和舰 (2005.11.20)
联电主要客户之一的可程序逻辑组件（PLD）大厂美商智霖（Xilinx），决定将采用0.35微米的XC9500XL CPLD系列产品，全数移至大陆晶圆代工厂苏州和舰科技代工。根据智霖发布的产品变更通知书（PCN），智霖表示这个产品线由联电移至和舰，将可更有效率的支持客户，成本上也会更具竞争力 |
|
Altera发表Stratix II GX FPGA优化通讯协议 (2005.11.20)
Altera宣布将发表SerialLite II适用于芯片至芯片、电路板至电路板和背板应用的小型序列互联通讯协议。SerialLite II通讯协议建构在第一代SerialLite通讯协议之上，针对Stratix II GX组件系列进行优化，支持622Mbps至6.375Gbps，而逻辑占用平均降低65% |
|
AMD推出针对多核心平台应用的EMERALD丛集系统 (2005.11.18)
AMD十一月十七日发表「Emerald」的丛集系统。AMD研发中心所采用的「Emerald」是第一个完全采用内建直连架构(Direct Connect Architecture)的双核心AMD Opteron处理器丛集系统。
AMD公司软件策略事业部门副总裁Joe Menard表示：「超级计算机运算系统最注重的条件就是效能的表现 |
|
M-Systems与Spansion携手研发安全性内存设计 (2005.11.18)
M-Systems十一月十七日宣布与Spansion LLC、为AMD及富士通的闪存合资企业进行签约，将共同合作设计产品，将结合M-Systems的快闪技术和逻辑智能财产（IP）及Spansion的MirrorBIT™的闪存产品 |
|
Altera发表DSP Builder开发工具版本5.1 (2005.11.17)
Altera宣布发表DSP Builder版本5.1，能够为数字讯号处理（DSP）设计工程师提供新的仿真能力。DSP Builder开发工具版本5.1能够让工程师在The MathWorks Simulink环境──这种采用模型式架构的设计之中，仿真导入HDL设计 |
|
Agere Systems Vision X115解决方案获夏新电子采用 (2005.11.17)
Agere Systems（杰尔系统）16日宣布，中国大陆手机大厂夏新电子（Amoi Electronics）将采用其最新推出之Vision X115解决方案，开发新一代EDGE手机及智能型手机。夏新电子的新款手机将采用支持剧院级影片画质与CD音质的X115芯片组解决方案，为消费者提供更丰富的多媒体体验 |
|
Cypress推出低成本900万像素APS CMOS影像传感器样本 (2005.11.16)
Cypress宣布锁定高阶数字相机（DSC）市场的推出全新900万像素CMOS影像传感器的商业样本。这款全新影像传感器拥有极佳的成本效益，更可媲美高价位的电荷耦合组件（CCD） |
|
英飞凌发表MP-EU多媒体手机平台 (2005.11.16)
英飞凌科技十一月十五日于香港举行的“2005年3G世界大会暨展览”上宣布推出最新的多媒体移动电话参考设计平台。利用英飞凌的MP-EU参考设计平台，移动电话制造商可以加快推出下一代UMTS电话，从现在的平均十四个月，可以缩短高达30%的时程 |
|
Teridian推出采用超小型20QFN封装73S8024RN器件 (2005.11.16)
日前，在2005 CARTES法国国际智能卡工业展上，设计和制造智能卡接口及读取器／控制器集成电路的领先者Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件。这种新型封装选择已通过了NDS认证 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
