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区块链串联资讯 B-BOX智取柜建置成本降75% (2019.09.25)
区块链导入智取柜，创造共享平台新商机。传统智取柜建置成本不低，若仅提供少数服务、串联少数物流商，造成使用率偏低、回收期拉长，资策会将区块链技术导入智取柜 |
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M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案，最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的SoC设计 |
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宸曜将发表最新高整合微型机器视觉平台 (2019.09.25)
嵌入式系统的全球供应商━宸曜科技(Neousys Technology)将於2019年10月3日叁加「第十九届AOI论坛与展览」，除了在位展出机器视觉、人工智能运算平台及强固型嵌入式电脑系列产品外，并於「新品发表会」中发表最新微型机器视觉平台以及专利技术 |
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Gartner：5～10年内区块链将彻底改变多数产业 (2019.09.24)
国际研究暨顾问机构Gartner最新2019年区块链商业发展周期报告指出，未来5到10年内区块链将彻底改变大部份产业的商业模式。
Gartner杰出研究??总裁David Furlonger表示：「根据Gartner的2019年资讯长最关心议题调查（Gartner 2019 CIO Agenda Survey） |
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资策会人机协作刀具管理系统 可节省刀具成本20% (2019.09.24)
资策会开发「人机协作应用於刀具管理系统」，已在实证场域导入五个月时间，透过智慧演算法推论刀具寿命，节省产线刀具成本约20%以上，精准预测刀具健康状态，积极避免无预警刀具撞车而造成的损失 |
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意法半导体推出首款8脚位STM32微控制器 适用於简单应用 (2019.09.24)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）8脚位STM32微控制器（MCU）现已上市，高功率密度、经济型的封装让简单的嵌入式开发专案也能享有32位元MCU的性能和弹性 |
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ROHM推出4引脚封装SiC MOSFET SCT3xxx xR系列 (2019.09.24)
半导体制造商ROHM推出6款沟槽闸结构SiC MOSFET「SCT3xxx xR系列」产品（耐压650V／1200V），适用於有高效率需求的伺服器电源、太阳能变流器及电动车充电站等应用。
此次新研发的系列产品采用4引脚封装（TO-247-4L），可充分发挥SiC MOSFET本身的高速开关性能 |
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瑞萨推出具备MIPI-CSI2输入的车用超高画质LCD视讯控制器 (2019.09.24)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出超高画质（full HD）1080p的LCD视讯控制器，包括一个4通道MIPI-CSI2输入端。RAA278842 LCD视讯控制器的4通道（或一对双通道）MIPI-CSI2输入端，可支援每通道高达1 Gbps的速率，还可以与最新一代的汽车摄像头、应用处理器和图形处理器连接 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程，更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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Vicor将於台北举办高性能电源转换研讨会 (2019.09.24)
设计高性能电源系统的复杂性逐年增加。为高效能电源转换部署可靠的设计方法，对於实现一次性成功以及满足新兴技术快速变化的电源需求至关重要。
Vicor ，作为高性能模组化电源系统的创新者，从 2019 年 9 月 17 日起，将在 8 个国家、12 座城市举办的 2019 高性能电源转换研讨会上分享专业技术 |
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TE推出全新MULTI-BEAM Plus电源连接器 每个触点最高承载140A (2019.09.24)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案厂商TE Connectivity（TE）今日宣布推出最新高功率解决方案━MULTI-BEAM Plus电源连接器。MULTI-BEAM Plus连接器与前几代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等电源连接器采用相同的纤薄型设计 |
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Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列，以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器 |
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病媒蚊无所遁形！AI助第一线防疫员揪登革热孳生源 (2019.09.24)
AI也能打击登革热！工研院AIdea人工智慧共创平台与卫生福利部疾病管制署合作，举办「寻找病媒蚊孳生源积水容器影像辨识竞赛」。各方AI好手在历经数个月奋战後，今在2019电机电子工程师学会（IEEE）影像处理会议（ICIP）大会竞赛举办颁奖典礼，由清华大学包办前三名，提出积水容器影像辨识的最隹AI演算技术 |
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Marvell完成收购Aquantia (2019.09.24)
Marvell今日宣布已完成收购Aquantia, Corp.。Aquantia拥有的Multi-Gig先驱技术是当今高速网路发展的基础，可广泛应用在像是企业运算到自动驾驶汽车等多种领域。Marvell推出的产品组合方案结合了业界领先的PHY、交换器及处理器，打造出优化的网路连接平台，让客户开发出的高速传输系统可实现从每秒数MB到数TB的跨距 |
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艾讯IIoT边缘运算闸道器ICO500-518具模组化扩充设计通过EN 50121-4认证 (2019.09.24)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，发表全新DIN-rail工业物联网应用的边缘闸道器ICO500-518，通过EN 50121-4认证，适合用於高度震动的轨旁应用；提供可扩充的中央处理器选项、拥有弹性模组化设计、大容量储存设备以及畅通的连网功能 |
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科锐将在纽约州建造全球最大SiC制造工厂 (2019.09.24)
作为碳化矽（SiC）技术全球领先企业的科锐（Cree, Inc.），於今日宣布计画在美国东海岸创建碳化矽走廊，建造全球最大的碳化矽制造工厂。科锐将在美国纽约州Marcy建造一座全新的采用最先进技术并满足车规级标准的200mm功率和射频（RF）晶圆制造工厂 |
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5G商机囹 IIoT与智慧零售将於COMPUTEX南港二馆亮相 (2019.09.23)
台北国际电脑展（COMPUTEX）共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，为协助厂商抢攻5G垂直应用商机，将在南港二馆成立「5G通讯及网路产品区」，并与「工业物联网及嵌入式解决方案区」与「智慧零售及商业解决方案区」同馆展出 |
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SEMI：2019年8月北美半导体设备出货为20亿美元 (2019.09.23)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2019年8月北美半导体设备制造商出货金额为20亿美元，较2019年7月最终数据的20.3亿美元相比下降1.4%，相较於去年同期22.3亿美元则下降了10.5％ |
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台湾资安馆进驻马来西亚资安周 助攻资安产业新南向 (2019.09.23)
为加速国内资安厂商交流与国际合作，资策会在经济部工业局支持下，於马来西亚资安周展会设置台湾资安馆，徵选4家优秀台湾资安业者叁展，以助台湾资安产业进军新南向市场 |
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兆镁新5MP偏振相机 打造工业成像新利器 (2019.09.23)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)，推出两款偏振相机，搭载Sony Polarsens 5.1百万全局CMOS感光元件(IMX250MZR/ IMX250MYR)。此系列感光元件能捕捉标准黑白及彩色感光元件无法获取的影像资料 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
