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CTIMES / 电子产业
科技
典故
计算机病毒怎么来的?

计算机病毒最早的概念可追溯回1959年一种叫做 「磁蕊大战」(core war)的电子游戏,这种游戏的意义在于,程序是可以自我大量复制的,并可与其他程序对抗进行破坏,造成计算机软、硬件的损毁。而后在1987年,C-Brain程序会吃盗拷者的硬盘空间,C-Brain的恶性变种就成为吃硬盘的病毒。
纬创医学、马雅资讯携手勤业诊所共创智能血透诊所 (2019.09.23)
纬创集团旗下纬创医学科技股份有限公司及转投资之马雅资讯,携手勤业诊所,首度将医学中心层级技术以及卫福部食品药物管理署二级医疗器材认证的智能血透解决方案,深入应用至诊所体系,扩大透析病患的照护,大幅提升智慧医疗服务的可及性及便利性
利用dsPIC33CK制作全桥相移峰值电流控制直流转直流750W转换器 (2019.09.23)
本文探讨如利用dsPIC33CK来实现峰值电流控制全桥相移转换器,在负载快速变动下,提高系统响应速度,并可维持稳定的输出电源。
戴尔推出OptiPlex 7070 Ultra 颠覆PC设计 (2019.09.23)
戴尔科技集团发表全新OptiPlex 7070 Ultra,此款创新的桌机将体积小巧但效能强大的技术内建至纤薄轻巧的显示器立架中,打造业界最聪明,且不占空间的桌机设计。OptiPlex 7070 Ultra机身美观、节省空间、简洁一体;全面模组化的架构,让用户在产品生命周期内可视需要随时进行配置与升级
Amazon采用NVIDIA T4 GPU 将人工智慧效能搬上云端 (2019.09.23)
犹如真人般的自动化客服内容、在任何连网装置上都能享受到专业工作站的运算效能及电影画质般的PC游戏,如今北美、欧洲及亚洲地区的AWS云端用户,也能透过全新Amazon EC2 G4执行个体享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所带来的多样功能
恩智浦推出安全UWB精密测距晶片组 助行动装置广泛部署 (2019.09.23)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前正式推出安全精密测距晶片组SR100T,可为下一代支援UWB的行动装置提供量身定制的高精确度定位效能。透过SR100T,行动装置将能够与已联网的门禁或入囗以及车辆进行通讯,以便靠近时即可将它们开启
科技部订定人工智慧科研发展指引 完善台湾AI科研发展环境 (2019.09.23)
有感於人工智慧(AI)科技研发可能带来的创新、优势与冲击,科技部自今年初开始,邀集各领域学者专家召开数场会议讨论後,今(23)日与科技部四个人工智慧创新研究中心共同发布「人工智慧科研发展指引」
2019年台湾通讯产业产值小幅成长1.1% 至3.6兆台币 (2019.09.22)
2019年台湾通讯产业受到中美贸易战波及,但整体影响有限,全年产值小幅成长至3.6兆。资策会产业情报研究所(MIC)展??2020年,上半年贸易战虽仍有影响,但随着5G与Wi-Fi 6等新规格出货,将带动台湾通讯产业产值成长,预估2020年产值(含外销通讯零组件)近3.7兆,较2019年成长1.1%
科技部领12家医疗科技新创 征战波士顿医疗科技高峰会 (2019.09.22)
科技部於108年9月23日至25日率领12家医疗科技新创公司,首度征战美国波士顿全球医疗科技产业高峰会展(MedTech Conference 2019),以「Taiwan Tech Arena」(TTA)为品牌形象成立台湾新创国家馆
TASS携手SEMI 成立「15T台湾永续供应循环经济联盟」 (2019.09.20)
社团法人台湾永续供应协会 (TASS) 及 SEMI 国际半导体产业协会号召共15个公协会,於今(20)日在SEMICON Taiwan国际半导体展正式组成「15T台湾永续供应循环经济联盟」,共同宣示以创新与踏实的策略,携手合作成就永续共荣平台,期让世界看到台湾产业的团结,开创科技永续新格局
西门子启动智动化全面升级 加速半导体产业数位转型 (2019.09.20)
备受瞩目之国际半导体展「SEMICON Taiwan 2019」於9月18日至20日在台北南港展览馆盛大展出,西门子本次叁展主要聚焦在半导体产业链工厂垂直与水平数位化之整合解决方案,於台北南港展览一馆J2856摊位展示三大主题区;包含厂务监视与控制系统 (FMCS)、智能工厂数位化以及网路资讯安全防护,完整呈现高科技产业链所需之数位化解决方案
台湾微软三箭齐发 打造半导体产业未来工厂 (2019.09.20)
台湾微软一直以来致力於协助半导体厂商迎向智慧制造无限商机,透过客制化晶片提供稳定运算能力和巨量储存空间,加以高安全性物联网平台和资安监测系统,捍卫产业链上、中、下游厂商的生产数据和专利技术
贸泽最新Methods技术电子杂志 探索5G新发展 (2019.09.20)
推动创新、领先业界的新产品导入(NPI)代理商Mouser Electronics(贸泽电子)宣布发行最新一期的Methods技术与解决方案电子杂志。新期刊《5G的未来发展》(The Future with 5G) 主题围绕着最新推出的5G网路、其对网际网路存取的影响,以及其对消费者和工业服务带来的影响,还有开始部署5G前需解决的其他挑战
Audi加入SEMI 成为首家汽车品牌会员 (2019.09.20)
随着物联网(IoT)、人工智慧(AI)、新能源技术及5G等科技与汽车产业愈来愈紧密的结合,纯电车与自驾车的技术日趋成熟,而车用半导体应用对整体汽车科技的发展更有着密不可分的关系
力旺电子获德国莱因车用及工业功能安全双验证 (2019.09.20)
力旺电子为逻辑制程非挥发性记忆体 (Logic-Based Non-Volatile Memory,Logic NVM)技术开发及矽智财(Silicon IP)供应大厂,其NeoBit和NeoEE产品已於近日通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D) & IEC 61508:2010 (SIL3)验证,是半导体界少数具有完整车用功能性安全的IP解决方案,也是目前在大中华区内唯一获双验证的矽智财公司
蔡明介的5G心法:以人为本 创新驱动 (2019.09.19)
5G晶片市场要怎麽赢?是盖一楝新的研发大楼,并附设幼儿园、员工餐厅和健身房吗?也许是!但这只是它看起来的面貌,真正的核心是对「人」的重视和投资。 走进联发科新的无线通讯研发大楼
MIC:2020年5G产业机会 三大应用与四大商机 (2019.09.19)
5G商用持续加速,2019年全球已有32个国家约56家电信商宣布部署5G网路,其中39家电信商已正式开通5G服务,预估2020年全球将有170家电信商提供5G商用服务,除了5G网路布建带来庞大的基础设备商机,新兴应用与关联终端产品市场动能也蓄势待发,而为了满足5G高频、高速特性,新材料与零组件相关需求也受到瞩目
蔡明介秀5G单晶片研发成果 强调领先地位 (2019.09.19)
联发科董事长蔡明介,今日在新无线通讯研发大楼启用的媒体导览会上,展示了一个最新的5G晶片,并强调联发科在5G晶片的技术研发上,已居於 领先集团地位。 蔡明介表示,联发科的5G晶片技术是从2G时代就开始累积,已有深厚的研发基础,目前在进度与性能方面已居於领先集团,也有信心能够在5G手机市场取得不错的成绩
研勤微笑帕卡正式启动 中彰投企业劳资和谐升级 (2019.09.19)
台湾知名行车记录器「PAPAGO!」大厂研勤科技今(19)日举办「微笑帕卡_智能区块链薪资差勤服务平台启动记者会」,董事长简良益指出,「微笑帕卡」是从公司原有的软体服务「PAKKA人脸考勤系统」,透过人脸辨识软体完成劳工出缺勤纪录,并结合多项功能,能有效降低劳资纠纷
公路照明:进阶光电子技术展示在汽车行业之价值 (2019.09.19)
世界各地进行的大量研究显示,在夜间发生的道路交通事故比例要大许多,这是由于驾驶员在夜间驾车时遇到的较差照明条件所致。
展现高精度实力 台湾三丰布局半导体後段封装检测市场 (2019.09.19)
5G、AI与大数据所带起的自动化转型趋势,正在各行各业中持续发酵,半导体制造也同样如此,采用无人、智慧化的产线将是未来的标准制造规格。对此,台湾三丰(Mitutoyo Taiwan)也将在今年的SEMICON Taiwan中展示了一系列的检测方案,协助半导体後段制造业者导入智慧且高精度的检测解决方案

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