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LCD监视器芯片需求回温 台湾业者表现抢眼 (2002.10.11)
据国内媒体报导，多家专注于LCD监视器芯片市场的台湾IC设计公司，近来普遍感受到下游客户的追单动作，预计台湾业者10月在LCD监视器芯片的全球市场占有率，可望一举突破35％、甚至上看40％ |
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威盛、硅统支持DDR400 偏向利基型市场 (2002.10.09)
Digitimes 报导指出，近年来全球 DRAM 原厂已相继推出 DDR400 颗粒，加上威盛 (VIA) 及硅统 (SiS) 也发表支持 DDR400 芯片组，整理来看 DDR400 平台似乎有机会成为继 DDR333 平台后的主流 |
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美IC设计业者Cirrus与上海广电合作成立设计中心 (2002.10.09)
专攻消费性电子产品音频、视讯IC领域的美国数字IC设计业者Cirrus Logic，日前与大陆信息、电子产品制造商上海广电信息产业公司，共同为双方在上海合作设立的消费性电子设计中心揭幕 |
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TI和MathWorks合力设计DSP发展工具 (2002.10.08)
德州仪器（TI）和MathWorks日前宣布推出两套新工具，可简化DSP应用系统发展过程，加快新产品上市时间，进一步扩大DSP软件开发工具的功能。这两套工具是MATLAB Link for Code Composer Studio发展工具（CCStudio）以及Embedded Target for C6000 DSP平台，能为DSP发展人员带来更强大的问题解决能力，使系统整合更快完成 |
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扬智参展Intel论坛 推出USB2.0解决方案 (2002.10.08)
本月IC设计公司扬智将以USB 2.0解决方案，参与英特尔（Intel）科技论坛，并且扬智将展示多项获验证通过，涵盖主机端和配置端等周边多媒体产品领域之USB 2.0高速传输接口核心技术产品，充份展现扬智对于USB 2.0规格全面性技术掌握能力与全方位技术支持能力 |
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嵌入型系统之记忆体设计要领 (2002.10.05)
由于系统需要的记忆体数量相当大，因此SRAM会因成本过高、功率消耗大及比DRAM耗用更多的电路板空间，而不适用为系统主记忆体。在众多理由之下，DRAM成为许多嵌入型系统设计的最佳记忆体技术 |
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高速记忆体系统设计新挑战 (2002.10.05)
最大限度地减少设定的保存时间、存取时间不确定性和资料时滞是记忆体装置和控制器设计者面临的重要挑战。成功的装置实施必须考量电路技术、功率输送以及透过装置包的讯号传送 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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易亨类比IC成功抢占海外市场 (2002.10.05)
林福成表示，易亨最拿手的霍尔感测器IC，虽在Mercedes-Benz、BMW 7系列等顶级车中都有配备，裕隆集团却还未推出类似的旗舰车种可以让易亨展露长才，目前易亨应用于汽车方面的产品，已开发出用于汽车方向灯的电源管理IC，未来除了希望加强与裕隆集团的合作，也将与海外的日本、韩国等车厂洽商合作事宜 |
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Lattice推出适于汽车工业用CPLD-ispMACH 4000V (2002.10.04)
Lattice Semiconductor Corporation日前宣布，ispMACH 4000V系列的产品可以全面支持汽车用周边温度从-40至125°C的范围内。3.3V的ispMACH 4000V系列产品支持很广范围的3.3V、2.5V、及1.8V的I/O标准，及目前具有5伏电压差I/O的特性 |
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发展设计平台 是台湾IC业者再创高峰之契机 (2002.10.04)
据媒体报导，创意电子董事长石克强日前在一场座谈会中表示，台湾IC设计业者若朝向发展IC设计平台产业，为全球科技业者提供通用的设计平台，将有机会如当年的计算机主板产业一般，提供台湾半导体再攀高峰的动力 |
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Logic 推出RapidChip半导体平台 (2002.10.03)
通讯芯片及网络运算方案厂商-美商巨积股份有限公司（LSI Logic），为创新客制化半导体市场的研发模式，推出新型RapidChip半导体平台，并搭配一套以客户为导向的全新设计技术与工具组 |
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益登取得Bermai大中国区独家代理权 (2002.10.02)
专业电子零组件代理商-益登科技，日前宣布取得无线局域网络（WLAN）解决方案厂商Bermai的大中国区全产品线独家代理权，双方并将于今年10月起展开合作，针对WLAN与固定存取应用市场，提供同时支持802.11a与802.11b标准的高度整合CMOS与OFDM系统单芯片解决方案 |
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扬智推出USB2.0连网线控制芯片 (2002.10.02)
国内IC设计业厂商-扬智科技，为因应高速信息周边及多媒体应用世代的来临，日前宣布推出与高速串行USB2.0规格兼容，编号为M5632的整合式USB2.0连网线控制芯片，提供PC系统、信息家电厂商及线材制造商等最具成本效益、高整合、高省电之新品 |
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扬智推出多重接口的高整合主端控制芯片 (2002.10.01)
扬智科技1日推出可支持USB2.0、IEEE1394、Memory Stick、Secure Digital及Multi-Media Card等多重接口的高整合主端控制芯片，此款编号为M5271的整合型单芯片已于日前成功通过USB官方机构USB-IF之兼容性测试检验，及微软WHQL验证通过，取得Windows XP商标 |
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Thrane&Thrane获MIPS授权 (2002.10.01)
荷商美普思科技（MIPS）日前表示将其MIPS324KEm处理器核心以及新款SOC-it系统控制器授权给全球卫星行动通讯终端装置制造商Thrane&Thrane。Thrane&Thrane在分析众多厂商的IP核心之后，选择MIPSR解决方案 |
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失业率高升中 IC设计闹人才荒 (2002.10.01)
根据行政院主计处日前公布的调查统计，八月份国内失业率已攀升至5.35﹪的历年单月新高；然而在失业率节节高升状态下，科技产业却依然有人才荒的问题，半导体核心产业──IC设计业即为一例 |
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EDA第二季衰退为历年最大 (2002.10.01)
据美 EDAC 公布的 Market Statistics Service (MMS) 调查报告，2002年第二季全球电子设计自动化 (EDA) 厂商销售额达8.76亿美元，较2001年同期的9.76亿美元减少 10%，创下 EDAC 自1996年开始制作统计报告至今最大的年度衰退幅度 |
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SoC时代下IC设计宏观趋势研讨会 (2002.10.01)
SoC时代来临，系统之功能设计集中在单一芯片上，不仅技术与市场的考验大为提升，
亦对整个电子产业价值链的分工产生冲击。从设计服务公司、设计工具提供者、
半导体制造商、IC设计业者、软件业者，到系统厂商，受到SoC趋势影响所及，
各环节厂商都必须在整个产业价值链的演化中，规划相应的事业经营方向，创造
己身的价值 |
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IC设计已成台湾半导体业发展重心 (2002.09.30)
据中央社报导，日前一场学术研讨会中，中华经济研究院副研究员承立平，针对国内半导体产业提出报告表示，从IC设计业已成半导体产业重心的趋势看来，提升无形资产的使用效率，应是半导体产业下一阶段的发展重点 |
