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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
TI采用Mentor Graphics Calibre实体验证工具套件 (2002.06.04)
Mentor Graphics于5月28日宣布,德州仪器(TI)已决定采用Mentor Graphics Calibre实体验证工具套件,并将它用于德州仪器的ASIC、逻辑、混合信号与模拟制程组件设计;德州仪器计划从2002年底开始,利用这套工具支持重要的客户和技术
新思发表DESIGN COMPILER (2002.06.04)
新思科技(SNPS)近日发表其最新的缓存器转换层级合成解决方案─Design Compiler 2002.05版本。有超过十年的时间,全世界的硬件设计工程师们仰赖Design Compiler(DC)创造出极大多数的集成电路芯片
Mentor Graphics Calibre部门与IMEC合作 (2002.06.03)
Mentor Graphics于5月28日宣布,Mentor Calibre部门已和IMEC达成一项合作协议,将共同发展次波长微影技术(subwavelength microlithography)。IMEC是欧洲最重要的独立研究中心,研究领域涵盖微电子、奈米技术、信息和通信系统的设计方法和技术
硅统将于Computex 中展实力 (2002.06.03)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商-硅统科技(SiS),3日表示将参加6月3日至6月7日期间,于世贸中心所举办的台北国际计算机展 (COMPUTEX 2002)。藉由现场丰富的产品展示,硅统科技呈现了近来在绘图芯片、逻辑芯片、与信息家电芯片研发上的耀眼成绩,并证明SiS已具备了整合技术的能力
扬智发表支持AMD微处理器M1687/M1563芯片组 (2002.06.03)
扬智科技3日发表全新支持业界第一款采用x86-64技术的微处理器AMD Opteron和第八代AMD Athlon芯片组-M1687/M1563,将可大幅提高CPU处理效能,提供信息市场及消费者更多元的选择
扬智积极参与Computex (2002.06.03)
信息业界三大展览之一台北国际计算机展,将于6月3日至6月7日正式隆重登场。扬智科技将透过此次盛会,于世贸一馆D709的参展摊位,展出主要产品及最新技术。其中包括支持AMD与Intel微处理平台的最新解决方案、最新HyperTransport数据总线全新技术、最新USB2
骅讯电子发表视听趋势与潮流 (2002.06.01)
国内最大的多声道音效整合单芯片供货商「骅讯电子」,继PCI Audio主力核心产品后,今年推出AC'97 6CH CODEC并研发出多声道3D音效整合技术,推出全球首创的全方位多声道3D环场音效解决方案『C-Media Xear 3D Sound Technology』
威盛推出P4PB Pro系列主板 (2002.06.01)
全球IC设计与个人计算机平台解决方案厂商-威盛电子,31日宣布推出全新的VIA P4PB Pro主板,重新定义了Pentium 4平台的完整规格与高效能标准。VIA 表示,P4PB Pro采用的Apollo P4X333北桥芯片,并搭配甫问世的VT8235南桥芯片,不但内建带宽达每秒钟2
ARM、Synopsys 与台积电共同合作 (2002.05.30)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技公司(ARM)、美商新思科技(Synopsys)与台积电共同合作,成立一套获得验证的快速SoC整合方案(SoC Methodologies),以供使用台积电晶圆厂的ARM合作伙伴应用
摩托罗拉选择Mentor Graphics的FormalPro (2002.05.29)
Mentor Graphics于22日宣布,摩托罗拉的移动电话基础设施设计中心已决定采用Mentor Graphics的正规验证产品FormalPro,验证摩托罗拉的新世代移动电话基地台,这其中包含百万逻辑闸的ASIC组件
台积电采用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益华计算机(Cadence)28日表示,台湾集成电路制造公司已于其0.13微米设计参考流程中采用Cadence CeltIC信号完整性分析解决方案。CeltIC将可提供使用台积电设计参考流程的用户,在送出设计光罩之前即能找出并修复串扰噪声(crosstalk noise)的问题,藉以降低硅重转(silicon re-spin)的必要性
大陆IC设计业调查报告出炉 (2002.05.27)
由国际电子商情近期针对中国IC设计业进行的大规模调查中显示,大陆IC设计业的大环境虽已有明显改善,但设计水平较低,缺少经验,特别是随着IC的设计规模扩大后,缺少或几乎没有成熟的设计与技术管理人员,是大陆IC设计公司进一步发展的最大障碍
旺玖将于Computex展出IA相关应用产品 (2002.05.27)
旺玖科技日前表示,对于今年的台北市国际计算机展即将于六月三日隆重登场,旺玖科技将在计算机展的IA专区中,针对目前炙手可热的IA相关应用产品作为主要展出项目
世纪民生通过Intel USB 2.0产品认证 (2002.05.23)
世纪民生科技日前宣布正式通过Intel USB 2.0高速测试认证,并取得Intel USB 2.0 Logo使用权。此为世纪民生科技研发团队长期投入高速USB技术领域所获得的肯定,目前已经应用该核心技术,成功的开发高速率、低功耗USB 2.0物理层及ATA/ATAPI Bridge Controller等产品
扬智更新企业识别标志及公司英文名称 (2002.05.23)
扬智科技今日宣布正式更新企业识别标志及公司英文名称,扬智公司的英文名称将由原先的Acer Laboratories Inc.更改为ALi Corporation,同时扬智所有的产品推广及企业形象也将以焕然一新的企业识别标志营销全世界
联想选择NVIDIA行动绘图处理器 (2002.05.22)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NVIDIAO宣布,它的GeForce4TM 420 Go行动绘图处理器已获得联想采用,成为联想昭阳V80系列笔记本电脑标准配备,并于中国大陆正式销售
威盛推出VIA Apollo P4X266E 芯片组 (2002.05.22)
全球IC设计与个人计算机平台解决方案厂商-威盛电子,22日宣布推出VIA Apollo P4X266E系统芯片组,支持Intel最新的533MHz Pntium4处理器总线(FSB),并整合ATA-133,USB 2.0等新一代的周边接口,将P4平台主流系统的规格进一步往上提升
ARM AMBA互连技术广受业界采用 (2002.05.22)
安谋国际科技股份有限公司(ARM)近日表示,AMBA Design Kit从去年发表以来,已获得35家厂商的设计许可协议。授权厂商将可透过AMBA Design Kit大幅改善SoC的设计流程。AMBA Design Kit提供一套通用、独立式的环境,让业者能迅速开发AMBA组件以及各种SoC设计方案
英特尔新芯片组提供整合型绘图技术并支持USB 2.0 (2002.05.21)
英特尔21日发表三款芯片组,使桌面计算机用户能享有更丰富的数字媒体、游戏及宽带经验。搭载Intel 845G、845E及845GL芯片组的个人计算机今日亦同步上市。由于三款芯片组皆支持高速通用串行总线(USB)2.0技术,因此提供比现有USB1.1接口快40倍的带宽
联阳设计多项PC、IA及LCD相关产品芯片 (2002.05.20)
IC设计公司联阳半导体将于6月3-7日Computex Taipei 2002展览会上,除了展示最新系列的PC Super I/O (输出入芯片)、PCI-to-ISA Bridge外,更推出IA芯片组及LCD 监视器控制芯片和驱动芯片,

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