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英特尔处理器大幅降价 (2002.09.05)
英特尔（Intel）处理器宣布降价，在这波降价产品中，2.4GhzPentium 4处理器降幅最大，以1,000颗计，从400美元降为193美元，降幅为52％。2.2GHz及2.26GhzPentium 4 则降价20％，均从241美元降为193美元 |
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慧荣购并芯片商SMI (2002.09.05)
随着移动电话、数字相机、PDA等可携式消费性电子产品等的普及，各种快闪记忆卡及其应用产品将成为市场主流。观看过去一年，市场成长近60%，未来5年产值可望达到倍数成长 |
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丁肇玢：品牌形象靠日积月累的功夫 (2002.09.05)
丁肇玢指出，打品牌除了砸大钱做广告外，更要紧的是随处可见、天天看得到，而塑造起来的形象可能只是很简单的一个图案、一句话，或甚至只是一个字母。这需要日积月累的功夫，并非短时间可以达成的 |
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高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05)
在今日的系统级设计中，设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能，需要新的PLD设计方式，而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
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透过PCI介面验证SoC的方法 (2002.09.05)
在SoC正式投产前，开展全面完整的测试是非常重要的。本文将介绍典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法，充份应用直接和假随机测试产生方法、通讯协定检查器和功能覆盖分析方式，以期创造客观和可预测的测试过程 |
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金丽半导体SoC/ASSP技术 迈向32位之路 (2002.09.05)
金丽于今年年初即投入32位SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研发制造工作，该公司以网络应用为出发点，网络产品占公司的营收70～80％，而32位产品占营收比重5～10％；为顺应市场趋势，未来将逐渐调高该产品的比重 |
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NEC 3G移动网络产品采用Altera SOPC (2002.09.04)
Altera公司4日宣布其可编程单芯片系统（SOPC）解决方案，为NEC 3G移动网络产品提供具弹性、低成本的功能特性。NEC之所以选择Altera而非其他可编程逻辑厂商是基于几点考虑：组件的性能和价格，丰富的IP函式库，以及所需的最高度设计灵活性 |
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Actel为ProASIC Plus FPGA推出低成本评估平台 (2002.09.04)
Actel公司宣布针对该公司以Flash为基础的ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)，推出低成本评估电路板。该全新的评估电路板是Actel与First Silicon Solutions (FS2)共同开发，使设计人员得以使用Actel非挥发性ProASIC Plus组件的系统内可编程(ISP) 功能，并探索各种芯片特性，如I/O驱动特性、边界扫描运作、嵌入式RAM区块性能和锁相回路(PLL)运行状况 |
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Mentor推出新版ADVance MS (2002.09.03)
明导国际(Mentor Graphics)于近日推出最新版本的ADVance MSTM（ADMS）单核心模拟与混合信号仿真器，包括提供快速电路仿真功能的Mach TATM以及调变稳态（modulated steady-state）仿真功能的EldoTM RF；加入这些技术后，ADMS已成为多用途且语言中立的仿真工具，充份满足复杂模拟与混合信号系统单芯片设计的芯片层级验证需求 |
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Microtel发表VIA C3桌上型个人计算机 (2002.09.03)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前宣布VIA C3处理器将内建于SYSMAR710, SYSMAR715, SYSMAR150 与SYSMAR151 等个人计算机系统中，并在 WalMart.com.进行贩卖 |
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旺玖发表全系列USB 2.0控制芯片 (2002.09.03)
旺玖科技近日将推出全系列USB2.0控制芯片，其中包括PL-2501/2502 USB对USB链接控制芯片及网络链接控制芯片、PL-3507 USB2.0/1394 整合型IDE控制芯片及PL-2555 USB2.0 Docking扩充基座控制芯片及双IDE控制芯片 |
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Mentor推出新版IC设计工具 (2002.09.02)
明导国际(Mentor Graphics)于日前推出新版本的IC设计工具，范围涵盖模拟与混合信号系统单芯片的整个设计流程，是所有相关设计工具的一次主要软件发行。消费性电子产品对于更多复杂功能的需求不断增加 |
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国巨将推出台湾第一颗自制RF蓝芽模块 (2002.09.02)
两年前正式踏入高频通讯组件领域的国巨，已逐渐开花结果，除了日前陆续开始出货的陶瓷天线（Antenna）外，至年底前，将顺利推出台湾第一颗自制射频（RF）的蓝芽（bluetooth）模块，（采下一世代LTCC低温共烧）制程制造 |
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MIPS与益芯连手拓展亚太市场 (2002.09.02)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商的荷商美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，与益芯科技（Cadence Methodology Service Company）成功连手拓展亚太市场，推动系统整合朝向更多元化的应用方向发展 |
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英特尔未来3－5年在印度新增投资1.3亿美元 (2002.08.30)
ChinaByte网站报导指出，在今后三至五年内，英特尔公司将对印度投资1.3亿美元，并且还将把英特尔在当地的技术人员数量增加三倍。
英特尔公司利用其在印度技术中心Bangalore建立了三年的软件开发中心来设计与开发软件，以便推动驱动PC和高端网络计算机的芯片制造工作 |
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硅导计划预计1 年内建置完成IP Mall (2002.08.29)
由行政院政务委员蔡清彦、交大校长张俊彦等共同主持的国家硅导计划，将在2003年1月1日正式鸣枪起跑，未来3年内执行新台币76亿元的预算，其中IP Mall（IP交换平台）将在1年内建置完成 |
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威盛与ATI / NVIDIA 携手 推动新世代AGP 8X规格主流 (2002.08.28)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商---威盛电子，28日，假台北国际会议中心举办新一代AGP 8X总线的Plugfest兼容性测试大会，藉以验证市面上多款采用Apollo P4X400与KT400芯片组主板的效能与稳定度，并加速推动AGP 8X成为第四季高阶个人计算机应用的主流规格 |
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ARM与希捷共同研发新型Cheetah系列硬盘机 (2002.08.27)
安谋国际(ARM)日前表示将与希捷(Seagate)共同合作，提供应用于下一代硬盘机的内嵌式、高效能微处理器解决方案。希捷最新款的Cheetah15K.3与Cheetah10K.6硬盘机，即是双方合作研发的首款ARM Powered产品 |
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AMD与联电合推全球最小芯片计划 (2002.08.27)
AMD公司26日表示，它与联电将共同进行制造全球最小芯片的合作计划，将有助于它继续在市场上与英特尔竞争。AMD公司制造服务部门的副总裁马拉什说，AMD公司将与联电公司合作，在新加坡的一处工厂制造采用0.09微米制程的芯片 |
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音效」哥伦布 发现「游戏」新大陆 (2002.08.27)
长期致力于音效技术研发的「骅讯电子」，于日前结合国内电玩大厂「游戏橘子」，邀请资策会多媒体实验室，共同举办「关键报告、建交宣言」座谈会，针对游戏世代3D影音整合主题，开启国内游戏音效合作契机，期许整合国人研发实力，推动长远性技术策略计划 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
