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英特尔处理器大幅降价 (2002.09.05)
英特尔（Intel）处理器宣布降价，在这波降价产品中，2.4GhzPentium 4处理器降幅最大，以1,000颗计，从400美元降为193美元，降幅为52％。2.2GHz及2.26GhzPentium 4 则降价20％，均从241美元降为193美元 |
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慧荣购并芯片商SMI (2002.09.05)
随着移动电话、数字相机、PDA等可携式消费性电子产品等的普及，各种快闪记忆卡及其应用产品将成为市场主流。观看过去一年，市场成长近60%，未来5年产值可望达到倍数成长 |
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丁肇玢：品牌形象靠日积月累的功夫 (2002.09.05)
丁肇玢指出，打品牌除了砸大钱做广告外，更要紧的是随处可见、天天看得到，而塑造起来的形象可能只是很简单的一个图案、一句话，或甚至只是一个字母。这需要日积月累的功夫，并非短时间可以达成的 |
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高容量PLD元件的模组架构设计 (2002.09.05)
在今日的系统级设计中，设计者把系统划分为功能区块或「模组」。为管理与整合这些模组的性能，需要新的PLD设计方式，而采用模组架构的设计流程是设计、验证和最佳化百万门级晶片的最有效方式 |
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透过PCI介面验证SoC的方法 (2002.09.05)
在SoC正式投产前，开展全面完整的测试是非常重要的。本文将介绍典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法，充份应用直接和假随机测试产生方法、通讯协定检查器和功能覆盖分析方式，以期创造客观和可预测的测试过程 |
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金丽半导体SoC/ASSP技术 迈向32位之路 (2002.09.05)
金丽于今年年初即投入32位SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研发制造工作，该公司以网络应用为出发点，网络产品占公司的营收70～80％，而32位产品占营收比重5～10％；为顺应市场趋势，未来将逐渐调高该产品的比重 |
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NEC 3G移动网络产品采用Altera SOPC (2002.09.04)
Altera公司4日宣布其可编程单芯片系统（SOPC）解决方案，为NEC 3G移动网络产品提供具弹性、低成本的功能特性。NEC之所以选择Altera而非其他可编程逻辑厂商是基于几点考虑：组件的性能和价格，丰富的IP函式库，以及所需的最高度设计灵活性 |
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Actel为ProASIC Plus FPGA推出低成本评估平台 (2002.09.04)
Actel公司宣布针对该公司以Flash为基础的ProASIC Plus现场可编程门阵列(FPGA)，推出低成本评估电路板。该全新的评估电路板是Actel与First Silicon Solutions (FS2)共同开发，使设计人员得以使用Actel非挥发性ProASIC Plus组件的系统内可编程(ISP) 功能，并探索各种芯片特性，如I/O驱动特性、边界扫描运作、嵌入式RAM区块性能和锁相回路(PLL)运行状况 |
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Mentor推出新版ADVance MS (2002.09.03)
明导国际(Mentor Graphics)于近日推出最新版本的ADVance MSTM（ADMS）单核心模拟与混合信号仿真器，包括提供快速电路仿真功能的Mach TATM以及调变稳态（modulated steady-state）仿真功能的EldoTM RF；加入这些技术后，ADMS已成为多用途且语言中立的仿真工具，充份满足复杂模拟与混合信号系统单芯片设计的芯片层级验证需求 |
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Microtel发表VIA C3桌上型个人计算机 (2002.09.03)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前宣布VIA C3处理器将内建于SYSMAR710, SYSMAR715, SYSMAR150 与SYSMAR151 等个人计算机系统中，并在 WalMart.com.进行贩卖 |
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旺玖发表全系列USB 2.0控制芯片 (2002.09.03)
旺玖科技近日将推出全系列USB2.0控制芯片，其中包括PL-2501/2502 USB对USB链接控制芯片及网络链接控制芯片、PL-3507 USB2.0/1394 整合型IDE控制芯片及PL-2555 USB2.0 Docking扩充基座控制芯片及双IDE控制芯片 |
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Mentor推出新版IC设计工具 (2002.09.02)
明导国际(Mentor Graphics)于日前推出新版本的IC设计工具，范围涵盖模拟与混合信号系统单芯片的整个设计流程，是所有相关设计工具的一次主要软件发行。消费性电子产品对于更多复杂功能的需求不断增加 |
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国巨将推出台湾第一颗自制RF蓝芽模块 (2002.09.02)
两年前正式踏入高频通讯组件领域的国巨，已逐渐开花结果，除了日前陆续开始出货的陶瓷天线（Antenna）外，至年底前，将顺利推出台湾第一颗自制射频（RF）的蓝芽（bluetooth）模块，（采下一世代LTCC低温共烧）制程制造 |
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MIPS与益芯连手拓展亚太市场 (2002.09.02)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商的荷商美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，与益芯科技（Cadence Methodology Service Company）成功连手拓展亚太市场，推动系统整合朝向更多元化的应用方向发展 |
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英特尔未来3－5年在印度新增投资1.3亿美元 (2002.08.30)
ChinaByte网站报导指出，在今后三至五年内，英特尔公司将对印度投资1.3亿美元，并且还将把英特尔在当地的技术人员数量增加三倍。
英特尔公司利用其在印度技术中心Bangalore建立了三年的软件开发中心来设计与开发软件，以便推动驱动PC和高端网络计算机的芯片制造工作 |
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硅导计划预计1 年内建置完成IP Mall (2002.08.29)
由行政院政务委员蔡清彦、交大校长张俊彦等共同主持的国家硅导计划，将在2003年1月1日正式鸣枪起跑，未来3年内执行新台币76亿元的预算，其中IP Mall（IP交换平台）将在1年内建置完成 |
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威盛与ATI / NVIDIA 携手 推动新世代AGP 8X规格主流 (2002.08.28)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商---威盛电子，28日，假台北国际会议中心举办新一代AGP 8X总线的Plugfest兼容性测试大会，藉以验证市面上多款采用Apollo P4X400与KT400芯片组主板的效能与稳定度，并加速推动AGP 8X成为第四季高阶个人计算机应用的主流规格 |
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ARM与希捷共同研发新型Cheetah系列硬盘机 (2002.08.27)
安谋国际(ARM)日前表示将与希捷(Seagate)共同合作，提供应用于下一代硬盘机的内嵌式、高效能微处理器解决方案。希捷最新款的Cheetah15K.3与Cheetah10K.6硬盘机，即是双方合作研发的首款ARM Powered产品 |
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AMD与联电合推全球最小芯片计划 (2002.08.27)
AMD公司26日表示，它与联电将共同进行制造全球最小芯片的合作计划，将有助于它继续在市场上与英特尔竞争。AMD公司制造服务部门的副总裁马拉什说，AMD公司将与联电公司合作，在新加坡的一处工厂制造采用0.09微米制程的芯片 |
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音效」哥伦布 发现「游戏」新大陆 (2002.08.27)
长期致力于音效技术研发的「骅讯电子」，于日前结合国内电玩大厂「游戏橘子」，邀请资策会多媒体实验室，共同举办「关键报告、建交宣言」座谈会，针对游戏世代3D影音整合主题，开启国内游戏音效合作契机，期许整合国人研发实力，推动长远性技术策略计划 |
