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贺利氏最新5G装置解决方案於半导体展发布 (2019.09.18)
为了在5G市场中抢占先机，各厂商正加速提升下一代产品效能。贺利氏最新推出的5G应用材料方案，不仅能大幅降低成本，更能提升5G产品的表现与品质。贺利氏於2019台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）期间展出多项材料解决方案，包含防电磁干扰（EMI）全套解决方案、AgCoat Prime镀金银线及mAgicR烧结银，与客户共同迎向5G发展面临的四大挑战 |
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Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软（Microsoft）昨（17）与全球工业自动化供应商台达（Delta Electronics），共同宣布将启动三项策略合作，集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项，共建云端资源，打造「软体即服务（SaaS，Software as a Service）」，并共同开发人工智慧（AI）技术相关计画 |
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u-blox高精准度定位模组 为eVTOL无人机提供效能优势 (2019.09.18)
定位与无线通讯技术的全球领导厂商u-blox宣布，该公司可在数秒内提供公分级定位的高精准度GNSS（全球导航卫星系统）模组ZED-F9P再度获得了客户的高度肯定。专精於民用电动垂直起降(VTOL, Vertical Take-off and Landing)飞行器开发和生产的德国业者Quantum-Systems，已在其最新的电动Tron F90 +固定翼无人机（UAV）中采用了ZED-F9P模组 |
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ADI新隔离技术最大化电源效率并最小化辐射 助攻工业4.0 (2019.09.17)
Analog Devices, Inc (ADI发表一款简单的电源解决方案，可协助客户向更高密度自动化迁移时最大化运动系统效率、并最小化电磁(EM)辐射。ADuM4122为一款采用iCoupler技术的隔离式双驱动强度输出驱动器，将使设计人员能充分发挥功效更高之电源开关技术优势 |
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2018十大SSD模组厂品牌排名 金士顿、威刚、金泰克稳居前三 (2019.09.17)
根据TrendForce记忆储存研究(DRAMeXchange)最新2018年全球SSD模组厂自有品牌在通路市场的出货量排名调查显示，2018年全球通路SSD出货量约8100万台水准，较2017年成长近50%，SSD通路市场上的前三大模组厂自有品牌分别为金士顿、威刚、金泰克 |
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是德推出单机式多通道毫米波量测解决方案 (2019.09.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布推出单机式多通道量测解决方案，可全面支援宽频毫米波量测 |
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R&S CMX500完成5G NR协定一致性测试验证 (2019.09.17)
罗德史瓦兹使用新的R&S CMX500无线通讯测试仪进行5G NR协定一致性测试。全球认证论坛(Global Certification Forum, GCF)在不同的FR1和LTE频段组合中通过了由3GPP定义的41个测试案例。经认证的测试机构、手机和晶片制造商可透过在其现有的LTE测试设置中加上R&S CMX500，并可流畅地进行从LTE到5G NR的升级测试 |
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扩充测试设备库存 益莱储为5G商业部署测试提供保障 (2019.09.17)
全球测试和测量设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布，继续增加5G测试设备的投资3000万美元，以过去一年3倍的投资扩充其整个5G测试设备库存，以满足设备制造商和移动网路运营商不断增长的需求 |
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益莱储任命最新全球CEO兼总裁Jay Geldmacher (2019.09.17)
全球量测设备管理公司Electro Rent(益莱储)宣布任命Jay Geldmacher为该公司的新任全球CEO兼总裁。
Jay是一位经验丰富的技术型领导者，在电子制造行业建立和发展业务方面拥有超过30年的经验 |
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Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 线对板和线对线连接器系统 (2019.09.17)
Molex发布 MicroTPA 2.00 毫米线对板和线对线连接器系统，在耐高温设计中提供电气与机械上的可靠性，满足众多产业的要求。该类连接器可理想用於需要紧凑的线对板和线对线连接器系统的消费品市场与汽车市场，额定电流高达2.5安，适合受限空间中的使用 |
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艾讯推出10.4寸多功能强固型车载触控平板电脑GOT610-837 (2019.09.17)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出一款10.4寸车载触控平板电脑GOT610-837，铝合金前面板符合IP65等级防水防尘设计，并通过class 5M3 (EN 60721-3-5)与MIL-STD 810F抗振动和耐冲击认证，专为物流与制造应用而设计 |
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大联大诠鼎推出立??RT7075及RM05N60直流无刷马达驱动应用的吊扇解决方案 (2019.09.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以立??科技（Richtek）RT7075及RM05N60的直流无刷马达驱动应用为基础的吊扇解决方案。
RT7075是整合了三相马达控制器和门极驱动器的二合一产品 |
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高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购，这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业 |
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智慧家庭要防骇 2019IoT资安挑战赛成果揭晓 (2019.09.17)
由科技部主办、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心（国研院科政中心）与国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）共同执行的「科技大擂台：2019 IoT资安挑战赛」决赛，於9月11~12日假台北市福华国际文教会馆举办 |
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SEMICON Taiwan周三登场 引领半导体智慧未来 (2019.09.16)
SEMICON Taiwan国际半导体展将於本周三 (18日) 於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，与「高科技智慧制造展」、「SiP系统级封测国际高峰论坛」、「SMC策略材料高峰论坛」等同期同地举办 |
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VRB可??成为最具前景的大规模储能技术 (2019.09.16)
伴随着全球经济的快速发展以及不断增加的能源需求，能源问题已经成为制约各国经济发展和国家安全的重大问题。发展清洁的可再生能源已经成为全球的共识。全钒液流电池（VRB）被认为是最具前景的大规模储能技术之一 |
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Brewer Science 将在 2019 Semicon Taiwan分享先进封装经验与技术产品 (2019.09.16)
Brewer Science今天宣布，该公司将连续第 14 年叁加台湾国际半导体展，这是台湾最大的年度微电子盛事，将在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世贸中心南港展览馆举行。除了将在 N0262 摊位展示其产品之外，Brewer Science 还将出席并赞助 2019 年 SiP 全球高峰会，这是与该展连同举行的先进封装专题活动 |
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ST提供先进SiC功率电子元件 协助雷诺/日产/三菱联盟研发下一代电动汽车快充技术 (2019.09.16)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）被雷诺━日产━三菱联盟指定为高效能碳化矽（SiC）技术合作夥伴，为即将推出之新一代电动汽车的先进车载充电器（On-Board Charger，OBC）提供功率电子元件 |
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明纬推出蓝牙连网LED电源驱动器LCM-40/60BLE (2019.09.16)
让照明变得智慧化、方便化将是LED照明产业的发展趋势，明纬针对室内照明电源，开发可搭配蓝牙连网(Mesh)控制的LED电源LCM-40/60-BLE，让使用者可以透过一般的手机或平板电脑就可以达到智慧化的照明控制 |
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ams推出数位红外线接近感测模组TMD2635 (2019.09.16)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布今日推出了全球体积最小的数位接近感测器模组TMD2635，其超小封装仅占用1立方毫米的空间，让生产真无线耳机(TWS)产品的制造商们得以开发更小、更轻的耳机设计 |
