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国研院仪科中心自研自制第一部ALE设备 (2019.09.19)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）将其在光机电及真空领域深耕逾40年的技术能量，与半导体设备产业进行串联，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台湾国际半导体展，展示通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，以及半导体产业高阶仪器设备自主研发成果与客制服务绩效 |
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贸泽供货Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule稳压器 (2019.09.19)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子（ Mouser Electronics）即日起开始供应Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule稳压器，此降压交换式稳压器结合了非常高的功率和节能效率效能，有助於降低资料中心基础架构的散热需求 |
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Molex推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统 (2019.09.19)
Molex宣布推出Micro-Latch 2.00毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。连接器系统可理想用於需要耐高温设计的紧凑型应用，在满足各种标准要求的同时，仍然具有出色的可靠性，使该连接器系统具备更好的端子保持效果、增强了牢固性，同时具有绝隹的配对能力 |
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艾讯推出Intel Atom x5-E3940的强固型Pico-ITX嵌入式主机板PICO319 (2019.09.19)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出2.5寸低功耗功能强大的无风扇Pico-ITX嵌入式主机板PICO319，搭载Intel Atom x5-E3940四核心中央处理器(原名为Apollo Lake)，拥有高运算与高绘图效能；零噪音板卡仅10x7.2公分的迷你机身设计，支援零下40 |
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UL宣布新高层人事任命 (2019.09.19)
UL及母公司UL非营利机构（Underwriters Laboratories）今日宣布，Keith Williams在任职15年後，决定从两家机构总裁暨执行长的岗位上退休，过渡期间，Williams将继续给予支援，确保稳定交接 |
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大联大友尚推出瑞昱半导体RTS3914的智慧门铃方案 (2019.09.19)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体（Realtek）RTS3914为基础之智慧门铃方案。
瑞昱半导体网路影像传输晶片，采用新一代H.265影像压缩技术，搭载自家的Wi-Fi模组、AEC（Acoustic Echo Cancellation）编解码器、ISP影像调整工具、SDK完整的IO pin配置、函式库支援 |
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TE Connectivity全新PCIe Gen 4卡边缘连接器 传输速率高达16Gbps (2019.09.19)
全球高速运算和网路应用领域创新连接方案领导厂商TE Connectivity（TE）今日推出全新PCIe Gen 4卡边缘连接器，此款连接器符合PCI-SIG CEM规格 4.0版本，并支援Intel、AMD下一代16 Gbps高频宽平台 |
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解决黄光技术成本挑战 默克提出DSA代替微影材料 (2019.09.19)
微影（lithography）扮演半导体制程中最重要的流程，通常占全体制程40%~50%的生产时间。随着电晶体大小持续微缩，微影技术需制作的最小线宽（pitch level）也被为缩至极短波长才能制成的程度，从采用波长365nm的UV光，到波长248nm及193nm的深紫外线光（DUV），甚至是波长10~14nm的极紫外线光（EUV），微影技术正面临前所未有的挑战 |
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Dialog Semiconductor推出可配置的高频Sub- PMIC产品 尺寸缩减40% (2019.09.19)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor推出新的电源管理产品系列，包括四个全新的辅助系统电源管理晶片(sub-PMIC)，提供业界最隹暂态回应(transient response)和电路数位可程式性，并设计在比市面上其他方案更小的封装尺寸中 |
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igus推出通讯模组icom.plus 实现灵活评估机器资料 (2019.09.19)
预测和计画保养是igus透过其智慧工程塑胶解决方案追求的目标。例如，智慧感测器测量拖链、转盘轴承和直线导向装置的磨损。透过新的通讯模组icom.plus，使用者现在可以决定以何种形式汇集来自感测器的数据 |
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2019台湾创新技术博览会20国叁与发明竞赛 (2019.09.19)
「2019年台湾创新技术博览会」由经济部、国防部、教育部、科技部、农委会、国发会及环保署联合主办，智慧财产局及工业局策划，外贸协会及工研院共同执行，将於9月26日至28日在台北世贸一馆盛大登场 |
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ANSYS与AUTODESK携手推动汽车产业设计创新 (2019.09.19)
工程模拟领导厂商ANSYS和设计制造软体供应商Autodesk, Inc.日前宣布，双方将携手合作，帮助汽车公司将视觉设计检视和法规验证项目整合成一套工作流程系统。此合作将Autodesk的汽车3D视觉和虚拟原型设计软体与ANSYS基於物理的照明模拟解决方案相整合 |
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德州仪器推出LDO线性稳压器TPS7A02 扩增极低IQ解决方案 (2019.09.19)
德州仪器（TI，Texas Instruments）近日推出超低功率低压差（LDO，low-dropout）线性稳压器TPS7A02。此款线性低压器拥有低於25Na的超低静态电流（IQ），在压差条件下也能在轻负载时实现低IQ控制，使电池寿命可延长至少一倍 |
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中勤展示异质整合智能晶圆载具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客制化晶圆、光罩、玻璃传载及储存设备商中勤实业，在SEMICON Taiwan台湾国际半导体展（I2828），展示一系列支援先进制程-异质整合的智能晶圆载具，首次展出应用於面板级扇出型封装Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP) |
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MIC：美中持续角力 台湾半导体产业宜找寻新利基 (2019.09.18)
2019年全球半导体产业因记忆价格大幅滑落与整体经济成长趋缓影响消费意愿等因素影响，表现不隹。资策会产业情报研究所（MIC）预计，下半年将逐渐回温，但美中贸易冲突等政治因素预期将会持续成为全球半导体产业不稳定性的因素，预估2019年全球半导体总产值将较去年衰退8.7% |
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友达连续14年募集老实聪明奖学金 点亮弱势学童希??之光 (2019.09.18)
友达光电连续14年号召同仁将爱心化为实际力量，募集老实聪明奖学金嘉惠弱势学童，今年以「前进梦想，乘风飞翔」为主题，募款金额逾830万元，获超过2000位同仁热情响应 |
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连续十度入选琼永续指数 英飞凌跻身全球顶尖永续企业 (2019.09.18)
英飞凌科技再度荣登道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index)，成为全球最具永续发展能力的企业。英飞凌从半导体产业的 47 家企业中脱颖而出，成为六家上榜全球指数的企业之一 |
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施耐德电机展出全方位半导体产业能源解决方案 (2019.09.18)
施耐德电机Schneider Electric，在国际半导体展的高科技厂房区(L0500)，完整展出开放式物联网EcoStruxure解决方案，从软硬体、专家团队到资产全生命周期管理，协助业者打造高效能、安全、环保的能源解决方案 |
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SEMICON Taiwan盛大开幕 无尘室首度搬进展场 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan国际半导体展18日於台北南港展览馆一馆登场，为期三天的展览以「Leading the Smart Future」为主轴，在南港展览馆打造了一座模拟半导体先进制程的无尘室，让叁观者近距离感受晶片制造流程，并体验在无尘室工作的情境 |
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主打成本优势 工研院助群创前进FOPLP晶片封装市场 (2019.09.18)
在工研院的协助下，群创有可能成为全球第一家跨足扇出型面板级封装（FOPLP）市场的面板业者，其主打的竞争优势，就是高於晶圆级封装（FOWLP）数倍的产能，同时成本更是倍数的减少 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
