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安森美Quantenna联接方案推出Wi-Fi 6 Spartan路由器叁考设计 (2019.09.16)
安森美半导体(ON Semiconductor)旗下的Quantenna联接方案推出最新的Spartan路由器先进的Wi-Fi叁考设计。Spartan路由器设计基於QSR10GU-AX 8x8多输入、多输出（MIMO）双频双并发Wi-Fi 6晶片组，结合恩智浦的LS1043A 1 |
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Western Digital将推出18TB CMR与20TB SMR企业级硬碟 (2019.09.16)
因应资料中心对总整体拥有成本（TCO）的需求，Western Digital公司宣布推出9磁碟（9-disk）机械式平台，并利用能量辅助记录（energy-assisted recording）技术维持该公司在磁录密度（areal density）的领先地位，以提供市场上最高容量储存产品 |
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贸泽供货Texas Instruments OPA855 8-GHz运算放大器 (2019.09.16)
半导体与电子元件授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Texas Instruments(TI)的OPA855非完全补偿放大器。OPA855设计为双极输入的宽频低杂讯运算放大器，很适合用於高频宽的转换阻抗和电压放大器应用 |
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恩智浦推出首款基於MCU的离线脸部与表情辨识的解决方案 (2019.09.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布推出首款基於微控制器（MCU）的离线脸部与表情辨识解决方案，旨在为智慧家庭、商用与工业设备提供脸部与表情辨识处理能力 |
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IDC：受中美贸易战冲击 笔电提前备货??注成长 (2019.09.16)
根据IDC（国际数据资讯）全球笔记型电脑组装产业季报(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究结果显示，2019年第二季在英特尔处理器缺货状况缓解，以及品牌厂商备货订单的??注下，全球笔记型电脑组装(ODM/EMS)产业的出货量较前一季大幅成长11.4％，达到三千九百七十万台 |
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Power Integrations推出汽车级200V Qspeed二极体 (2019.09.16)
节能功率转换之高压积体电路厂商Power Integrations，今日宣布推出符合AEC-Q101汽车要求的200V Qspeed二极体LQ10N200CQ和LQ20N200CQ。Qspeed矽二极体采用混合PIN技术，以独特方式在缓切换与低反向恢复充电(Qrr)之间实现平衡，由此降低了EMI并减少了输出杂讯，这对於车载音讯系统而言尤为重要 |
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艾讯科技AI嵌入式电脑系统eBOX560-900-FL於2019上海工博会亮相 (2019.09.16)
一年一度的工业盛典，第二十一届中国国际工业博览会将於2019年9月17日至21日在国家会展中心(上海)举行，设有9大专业展，展会面积大於28万平方米，超过2600家厂商叁展，同期精彩活动50馀场，预计逾17万中外专业观众叁观 |
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科思创热塑性复合材料重新定义轮毂设计 塑造汽车新外貌 (2019.09.16)
热塑性复合材料在汽车市场上越来越受到关注。与传统的环氧基热固性复合材料相比，它们具有许多优势，包含无需低温储存、可回收价值更高并且可以显着提高生产效率 |
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影响视觉体验甚钜 Micro LED晶粒尺寸是关键 (2019.09.16)
实际走一趟智慧显示器展（Touch Taiwan 2019），体验Micro LED的最新发展成果。不难看出，目前制造的瓶颈已逐渐打破，特别是巨量转移和组装生产方面。然而，整体的视觉体验仍不甚理想，很大的原因就在於画素（晶粒）的尺寸上 |
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台达获2019年道琼永续世界指数电子设备、仪器及零组件产业领导者 (2019.09.16)
台达於2019年道琼永续指数(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)评比，再度获得产业领导者殊荣；在全球气候变迁严峻挑战与国际领导企业竞争之下，已连续九年入选道琼永续指数「世界指数」(DJSI World)，及连续七年入选「新兴市场指数」(DJSI-Emerging Markets) |
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Imec和新加坡国立大学携手研发量子晶片加密技术 (2019.09.15)
imec和新加坡国立大学宣布签署一项研究合作协定，为安全量子通信网路开发基於晶片的原型。在五年的协议期内，imec和新加坡国立大学将共同开发可扩展、强大、高效的量子金钥分发和量子乱数产生技术，打造真正安全的量子互联网的基本构建模组 |
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Cree与德尔福科技开展汽车SiC元件合作 (2019.09.15)
科锐（Cree）与德尔福科技（Delphi Technologies）宣布开展汽车碳化矽（SiC）元件合作。双方的此次合作将通过采用碳化矽（SiC）半导体技术，为未来电动汽车（EV）提供更快、更小、更轻、更强劲的电子系统 |
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2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。
15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建 |
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台北市前进韩国世界智慧城市展拓全球商机 (2019.09.12)
前进韩国，拓展商机！台北市政府近年偕同民间产业透过公私协力机制推动智慧城市成果斐然，深获国际瞩目与肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韩国「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市发展经验并展示专案成果 |
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Digi-Key宣布与Directed Energy建立全球独家经销合作关系 (2019.09.12)
全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics 宣布与 Directed Energy, Inc. 签订独家经销合作协定，拓展公司的产品版图。Digi-Key透过800多家制造商供应870多万种产品，新的合作关系将为此添砖加瓦 |
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安森美推出高速影像感测器ARX3A0 超低功耗30万画素 (2019.09.12)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），宣布推出ARX3A0数字影像感测器，具有30万画素解析度，采用1:1纵横比。该元件提供高达每秒360帧（fps）的捕获率，在许多条件下像全局快门般工作，但具有背照式（BSI）卷帘快门感测器的尺寸、性能和回应优势 |
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意法半导体新探索套件和韧体 加速STM32G4数位电源和马达控制专案研发 (2019.09.12)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）扩大对STM32G4微控制器的开发支援，推出数位电源和马达控制两个版本的探索套件，并在最新的STM32CubeG4套装软体（v 1.1.0）中增加新的韧体范例，帮助开发者进一步了解竞赛级无人机、专业级无人机和小型电动车等应用的数位电源和马达控制技术 |
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友嘉深耕印度 台科技厂渐形成生态圈 (2019.09.12)
全球第三大工具机集团友嘉集团，於9月9日在印度班加罗尔 (Bengaluru) 国际机场旁之Hard ware Aerospace and IT Park园区内，厌祝印度公司暨厂房(FFG MAG India Industrial Automation Systems Pvt. Ltd.) 落成开幕，以建立南亚工具机生产基地 |
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是德携手日月光加速实现系统级天线封装AiP技术 (2019.09.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）携手半导体封装与测试制造服务公司日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.），共同合作提高了系统级天线封装（Antenna in Package，AiP）开发及测试验证之效率，并加快了新技术创新之步伐 |
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2019年IAA法兰克福车展 Bosch电动交通订单达130亿欧元 (2019.09.12)
在电动交通方面，博世正於快车道上飞速前进。博世在电动交通领域的专业没有其他厂商能出其右，近年成绩斐然：自2018年初以来，博世已获得价值约130亿欧元的电动交通订单，其中包含客车和小货车的电池电力动力系统生产专案 |
