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智原董事会改组 (2002.05.04)
智原科技于3日举行董事会，会中通过董事会改组一案，更动原联华电子法人代表董事吴子南、张文勤为新任之曹兴诚、宣明智二位董事。原董事长蔡明介辞去董事长及董事席位 |
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Cadence 收购 SIMPLEX (2002.05.04)
电子设计产品与服务供货商－Cadence Design System, Inc.3日宣布该公司已签订一份并购合约来收购 Simplex Solutions。Simplex Solutions位于美国加州尚尼维尔市 (Sunnyvale)，该公司提供设计与验证集成电路之软件与服务 |
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威盛公告四月份营收为20.41亿元 (2002.05.02)
威盛电子，2日公告2002年4 月份营收金额为新台币20.41亿元，较上个月减少12.11%，而一至四月累计营收金额为93.86亿元，则较去年同期减少30.9%。威盛表示，由于时序正式步入淡季 |
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TI DSP获颁「2001年最佳DSP」分析师推荐奖 (2002.05.02)
德州仪器（TI）宣布，透过更强大TMS320C64xTM架构提供的最佳效能、低功率消耗特性与发展工具，在加州圣荷西市所举行的嵌入式处理器论坛上，TMS320C6414 DSP赢得第四届In-Stat/MicroDesign Resources的「2001年最佳DSP」分析师推荐奖 |
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Cadence推出CADENCE PCB设计软件 (2002.05.02)
益华计算机(Cadence)2日发表了一套新推出的印刷电路板(PCB)设计环境，可以提高生产速度，并且让电子产品具有最佳的质量和性能。这套设计环境可以提升Studio以及Expert系列流程之功能，并且融合了SPECCTRAQuest讯号完整性分析(SPECCTRAQuest Signal Integrity Expert)、Allegro布局，以及SPECCTRA自动绕线器在技术方面之优点 |
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智原科技第二届产品发表会邀请函 (2002.04.30)
在网络通讯多媒体为主流的后PC时代，嵌入式系统设计蔚为主流，许多新兴的设计方法冲击着IC设计与系统设计业者。走在全球脉动前端的智原科技，不断努力地创新服务与研发先进技术以提供客户更完整及多样化选择，并以具体行动提供SoC设计解决方案 |
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MIPS微处理器架构将支持AMD开发个人连接方案 (2002.04.30)
MIPS 日前宣布已将MIPS64指令集架构(Instruction Set Architecture)授权给AMD公司。AMD除了既有的MIPS32处理器产品线之外，将在这项新授权之下开发以MIPS64为标准的64位处理器。
AMD个人连接方案部门(Personal Connectivity Solutions)副总裁兼总经理Billy Edwards博士表示：「AMD对MIPS架构相当有信心 |
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扬智推出高整合DVD播放器单芯片 (2002.04.30)
扬智科技30日推出最新一代高整合DVD播放器单芯片- M3351，结合DVD伺服控制芯片与MPEG 2解压缩芯片之效能，加速引导DVD产业迈入全新世纪。新款M3351高整合DVD播放器单芯片，具有超高画质数字影音功能 |
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新思发表OpenVera 2.0语言 (2002.04.24)
集成电路设计厂商－新思科技，24日发表OpenVera 2.0版本，新加入支持Intel ForSpec语言的OperaVera验证叙述．OpenVera 2.0结合OpenVera硬件验证语言的优点与Intel最新的一致性验证语言格式 |
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Mentor Graphics推出HDL Designer Series 2002.1 (2002.04.24)
Mentor Graphics于日前推出2002.1版HDL Designer Series工具套件，为客户带来生产力更高的设计输入、分析与管理功能，包括更强大的联机数据表格，无论设计复杂性如何，都能迅速建立高质量且结构良好的硬件描述语言 |
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新思用户研讨会SNUG Taiwan 2002 (2002.04.23)
SNUG (Synopsys Users Group)是一个开放给Synopsys产品用户的研讨会，藉由这样的方式提供用户与Synopsys之开发、应用及设计顾问交换想法、讨论及探索可能的解决方案的机会。在SNUG研讨会中，用户获得顶尖的电子设计专家的帮助，所讨论出来的软件工具及设计方法能促成其公司达成双赢的目的 |
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Lattice发表新一代ispLEVERTM设计工具 (2002.04.22)
Lattice半导体22日发表了新一代 ispLEVER 设计工具。ispLEVER 被设计在支持Lattice ispMACH，ispLSI，ispGDX， ispGAL和 GAL组件，也包括革命性的新 ispMACH 5000VG 和 ispMACH 4000 CPLD组件系列，之单一设计流程下，提供容易使用的功能及强大的新能力 |
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TI推出最新低成本DSP入门套件支持USB通信 (2002.04.20)
德州仪器（TI）宣布推出TMS320C5416 DSK（DSP Starter Kit）发展工具，是低功率高效能TMS320C5000TM DSP家族最新入门套件，可支持USB通信传输，让RTDXTM实时数据交换拥有更高数据产出率，并提供真正的即插即用能力 |
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Mentor Graphics与Atmel达成OEM协议 (2002.04.20)
Mentor Graphics于日前宣布与Atmel公司达成一项协议，将为Atmel获奖的可程序系统单芯片解决方案提供完整设计流程，大幅提高嵌入式系统设计人员生产力，并让新产品于更短时间内上市 |
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austriamicrosystems AG利用Mentor Graphics工具 (2002.04.18)
austriamicrosystems AG于日前宣布将扩大使用Mentor Graphics的ModelSimO（硬件描述语言仿真器）、Calibre DRCTM、LVSTM（实体验证）和xCalibreO（实体参数萃取）等产品，并把这些工具当成公司内部设计流程的参考工具；austriamicrosystems希望透过这些工具的协助，进一步提高内部设计流程的作业效率 |
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新思发表实体合成工具的最新版本－Physical Compiler 2002.02 (2002.04.18)
先进集成电路设计的厂商，新思科技18日发表其主要实体合成工具的最新版本，Physical Compiler 2002.02，为规模超过两千万逻辑闸的设计，提供工程师们一个时序收敛的流程．新版的Physical Compiler为达成这种高生产力的流程 |
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Cadence发表适用0.13微米及以下之集成电路辅助设计的新产品 (2002.04.18)
荷兰商益华国际计算机(Cadence)日前发表两项适用0.13微米及以下之集成电路辅助设计的新产品，并且宣布了三名藉由该工具赢得IC设计成功的客户。Cadence SoC Encounter及Cadence First Encounter Ultra这两项新产品整合了Cadence SP&R解决方案及Silicon Perspective Corporation公司所提供先进的功能与技术，而Cadence已于2001年并购了SPC公司 |
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硅统于WinHEC 2002展现新世代家庭e方案 (2002.04.16)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商硅统科技(SiS)16日表示，将参加微软科技分别于美国西雅图与台北举行的Windows硬件技术研讨会 (WinHEC 2002)。本次与会，硅统科技将以「SiS家庭e方案」(SiS eHome Solution)为主题，针对不同的应用需求，于现场提供产业界及消费大众全方位的最佳解决方案 |
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创意发表USB2.0周边控制器硅智财 (2002.04.16)
创意电子于日前发表高速万用串行端口之硅智财（USB2.0 SIP），正式进军高速影音周边市场。此次发表的产品代号「Medusa」，为创意电子自行开发之USB2.0周边控制器（Device Controller，DC），不但已通过0.25μm制程验证，并与策略伙伴的实体收发器（PHY）搭配，成为国内第一个完成DC与PHY共同验证（Co-Verification）之USB2.0整体解决方案 |
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XILINX推出开放性通讯协议 (2002.04.16)
美商智霖公司(Xilinx)16日发表一套开放式通讯协议，以协助业界加速自平行技术转移至序列互连架构。这项方案包括一套代号为「Aurora」的链结层通讯协议，以理想的透过序列链接管理管道进行50Gpbs传输速度的点对点数据传送 |
