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2002年义隆杯单芯片制作大赛 (2002.01.21)
1. 请先从网站下载报名表格。2. 填妥报名表格后上传至报名网站(详请请看“在线报名“)，并邮寄一份至主办单位。主办单位：云林县斗六市大学路三段123号 云林科技大学电子系 许胜程先生收 |
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智原科技扩展与ARM的技术授权合作 (2002.01.19)
安谋国际科技公司(ARM)与亚太地区IC设计服务与IP供应商智原科技公司，为延伸彼此的合作关系，今日共同宣布签署一项授权及合作协议。经由此项协议，智原科技拥有ARM的充分授权，未来将以ARMv4架构为基础，研发全方位的解决方案 |
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硅成推出高整合度6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片 (2002.01.16)
硅成集成电路16日宣布首颗跨足逻辑产品的系统整合芯片-IC1100- 6合1快闪记忆卡卡片阅读机控制芯片正式上市。此芯片其内建闪存的设计功能更可方便产品随时进行升级，进而大幅降低卡片阅读机制造商的库存压力 |
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Altera推出最大的可编程逻辑器件－EP2A70 (2002.01.16)
Altera公司十六日宣布推出EP2A70，这是最大的可编程逻辑器件（PLD）。这款APEX II器件在36个信道上提供了高达1Gbps的True-LVDS数据传输速率，能够支持366Gbps，为不断涌现的通讯标准提供高性能、大带宽和功能丰富的解决方案 |
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ARM宣布谭军出任中国业务总裁 (2002.01.15)
ARM（安谋国际科技股份有限公司）日前宣布由谭军先生担任该公司中国业务总裁。谭军总裁将于2002年正式开设ARM的上海办公室，开展ARM在中国大陆的业务。
ARM为提供高效能、低成本的RISC处理器、周边和SoC设计授权 |
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新思和Silicon Metrics 共同开发单芯片系统内存特性分析解决方案 (2002.01.10)
新思科技及Silicon Metrics Corporation十日宣布推出其内存特性分析解决方案。这套方案是以新思科技的NanoSim作为多层级混合信号仿真器及Silicon Metrics的SiliconSmart MR作为开发基础，并且充分运用了 NanoSim的阶层式数组减化 (HAR) 技术及SiliconSmart MR的内存特性分析和塑模工具，可随时提供设计单芯片系统 (SoC) 所需的内存模型 |
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新思科技的实体合成整合于NEC的阶层式设计流程当中 (2002.01.10)
新思科技(Synopsys)十日宣布其Chip Architect 与 Physical Compiler(TM) 产品已经整合于NEC科技的阶层式设计流程当中，此项整合成功地实现使用NEC的0.13微米制程完成五百万逻辑闸、166 MHz 多媒体大规模集成电路(LSI)的芯片设计 |
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智原将采用Cadence的NC-Verilog功能验证的工具 (2002.01.09)
电子设计产品及服务厂商－益华计算机(Cadence)，和硅智财及亚洲提供整合式ASIC服务公司－智原科技，在2002年1月一起宣布：智原将采用益华计算机的NC-Verilog功能验证的工具，作为其签证级(sign-off)的Verilog仿真器(simulator) |
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安捷伦推出了突破性的网络芯片 (2002.01.09)
安捷伦科技今天发表了新的HDMP-3001 Ethernet over SONET（EoS）变换器芯片。这个特殊应用标准产品（ASSP）是一项突破性的技术，可以让网络与电信设备透过现有的SONET/SDH网络，同时提供局域网络（LAN）和广域网（WAN）埠 |
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敬邀出席1月9日中印SOC技术交流研讨会 (2002.01.08)
议 程：
1. Introduction of the SOC Industry in Indian;
2.the SOCTechnologies' state in Indian ;
3. Possible Collaborations with TaiwanIndustry;
4.Disscusion
讲 者：IT-SOC(a formation of 3 Indian private sector firms with proven capabilities,track record and delivery performance in advanced VLSI design, softwareengineering, systems integration and "solution delivery"- to internationalstandards |
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数位消费性产品之FPGA应用 (2002.01.05)
今日，由于其所具备低成本和高弹性的特点，FPGA已经找到一个广泛应用的根基，而此应用是需要重新可程式编译，以检测因应不断持续变化的标准，和符合新一代数位消费性市场的需求 |
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SOC发展与挑战 (2002.01.05)
本文延伸上回SOC市场需求及如何达成良好的品质进行讨论，完整说明未来IP的整合与新商业模式、测试验证与工具运用等各项随SOC应运而生的重要话题。 |
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产业视窗 半导体业远景还看通讯市场 (2002.01.05)
Poe指出，Semtech的各个产品线都还有很大的发挥空间，而产品的多样化是半导体业者维持长期经营效益的关键因素，再加上该公司对产品间整合性的重视，能为客户提供一加一大于二的更高价值，这也是他们面对众多对手的竞争时所展现的一大区隔 |
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系统层级整合DSP技术与市场趋势 (2002.01.05)
延续上一期针对SOC的产业趋势以及市场上具代表性平台的专题报导，本篇文章即以系统层级整合DSP技术及产业趋势为例做介绍。系统层级整合DSP藉由精简指令集处理器(RISC)的嵌入式解决方案，可以让系统整体效能得以大幅提升且省下许多电路板面积、电力消耗与产品成本 |
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可编程单芯片系统设计趋势 (2002.01.05)
在复杂的单芯片系统（SoC）设计中，它将PLD在灵活性和产品面市时间上的优势与预先设计好的处理器内核、内存和外部设置结合在一起，这些器件要求新的设计输入和仿真工具，以及用于各种IP模块之高速周期精确的特性模型 |
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IC设计演变与观察 (2002.01.05)
分析FPGA的发展状态时，莱迪思半导体(Lattice)业务部经理苏奎锦表示，由于SOC的需求，可程序化逻辑组件将成为相当重要的一环。 |
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语音识别技术成通讯装置新宠儿 (2002.01.03)
利用无线通信技术即日益精进的语音识别系统，即可使汽车驾驶利用自己的手机得到所需服务。语音识别技术已有明显突破，包括过滤背景噪音，及侦测、转译数种方言，近期已成为各大行动、汽车通讯装置厂商努力求取及改进的热门技术 |
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威盛公布十二月营收报告 (2002.01.02)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计厂商－威盛电子，二日公布十二月营收净额为新台币21.54亿元，累计全年营收达341.56亿元，较去年同期成长10.4%；尽管受到传统产业淡季以及客户库存盘点等因素的影响，单月营收面临回温的压力，但在Pentium 4兼容芯片组产品市场已逐渐巩固的情况下，全年营收财测目标达标率仍达99 |
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新思宣布收购C LEVEL DESIGN的重要技术资产 (2002.01.02)
复杂芯片设计的科技公司─新思科技(Synopsys)，二日宣布已经与C Level Design科技公司达成收购其技术资产的协议。新思科技计划将C Level Design 的CycleC仿真技术整合进入新思的VCS(TM) 仿真器以加速硬件设计语言﹝HDL﹞的仿真 |
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优网推动两岸EDA on Demand服务 (2002.01.02)
在软件应用走向服务的趋势下，以应用服务供货商（ASP）业务起家的优网通，目前锁定IC设计产业的需要，推出电子设计自动化服务（EDA on Demand）。优网通副总经理张益祥指出，因应台湾IC产业西进大陆市场，未来优网通也将配合业者需要，在大陆设置数据中心 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
