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Vishay推出两款新器件－592D系列 (2003.11.12)
Vishay Intertechnology于12日宣布推出两款属于固体钽芯片电容器592D 系列的新器件，能够以小型钽电容器提供最高的电容值。作爲Vishay Sprague TANTAMOUNT.産品系列的一部分，这些新电容器设计用于要求具有极高电容的小型设备，例如无线GPRS PCMCIA调制解调器卡和蜂窝电话 |
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工研院材料所发表高阶电池技术 (2003.11.11)
据工商时报报导，工研院材料所于日前举行之电池与材料成果发表会中，展出奈米级电池、锂电池电极材料及可携式型的燃料电池组，对于协助国内厂商发展电池材料本土化帮助颇大 |
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封装材料供不应求 市场涨价声起 (2003.11.05)
据工商时报报导，由于IDM与IC设计业者加速释出委外封装订单，国内封装代工厂产能利用率平均已达80％以上，连带使IC基板、导线架、锡球等封装材料需求也快速成长，而由于封装材料供不应求情况严重，市场频传调涨价格消息 |
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为手机选择电源管理功能 (2003.11.05)
行动电话除需具备多样化功能，如何在不增加产品体积的前提下拥有更长的电池使用时间与更高效能，对于消费者来说亦是重要的议题，而电源管理IC在此时则扮演关键性的角色；本文将分析新一代行动电话在电源管理IC设计上的不同考量，以及相关技术的发展趋势 |
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解析高频电子连接器技术与趋势 (2003.11.05)
高频电子连接器为所有用在电子讯号和电源上的连接组件及附属配件，其主要功能为传输讯号，在整个电子系统中，为一典型的电子配件。近来它的演进与发展更是与计算机CUP关系密不可分，本文将介绍高频电子连接器在业界的运用面、其信号传输方式及高频传输特性的分析与趋势 |
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谁主无线通信标准!? (2003.11.05)
据最新的数据显示，台湾在手机市场的地位持续提升，预计今年（2003年）整体出货量达4,200万支，占全球近10%市占率，而明年则可望出货达7,000万支，市占率再提升至14%。这无疑是令人振奋的成长表现，但若与台厂在信息相关设备市场动辄超过七成的实力相比，还只在鸭子浅水的阶段 |
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安森美推出 NBSG16M 新组件 (2003.11.04)
安森美半导体日前推出了NBSG16M--这是一款以硅锗（SiGe）为基础、高带宽，完全差动接收器和驱动器且具电流模式逻辑（CML）输出。安森美表示，此组件是该公司专为通讯、网络、和自动化测试设备工业所设计的高性能逻辑 IC GigaComm（tm）家族之最新成员 |
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JP144-1 (2003.11.03)
莅临2003年台湾半导体设备暨材料展开幕仪式的行政院副院长林信义（右），向来对国内半导体景气十分关注，并于致词中呼吁国人抢占半导体设备商机；而一同出席的经济部次长尹启铭，则甫与行政院海外科技人才延揽访问团共同自美归国，两人在台下交头接耳、讨论热络，共同为台湾科技产业发展贡献心力 |
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解析微小型燃料电池 (2003.11.01)
燃料电池如同一座发电系统，所以只要有燃料存在便能提供电源，此外，在理论能量密度上更具有锂离子电池10倍以上的潜力，将可大幅提升可携式电子产品的续航力，这也是目前燃料电池最被看好可以取代锂电池的一大优势 |
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2003 TPCA Show登场 规模历年最大 (2003.10.30)
经济日报报导，由台湾电路板协会（TPCA）举办的台湾电路板国际展览（TPCA Show）于10月30日起登场三天，此次展览首度加入表面黏着产业，规模为历年最大，已跃升全球第2大专业展览，估计吸引上、下游逾8万人次参观 |
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国巨指手机换机风潮将带动被动组件需求成长 (2003.10.30)
据工商时报报导，被动组件大厂国巨指出，被动组件需求量在笔记本电脑大量取代桌面计算机，以及手机换机潮流下，将出现高度成长；对被动组件业者来说将是一大喜讯 |
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IR组装及测试制造大陆厂举行奠基仪式 (2003.10.30)
国际整流器公司（IR）新的组装及测试制造厂今天在中国大陆西安市举行奠基仪式。IR表示，新厂可望在2005年初正式投产，专门负责生产主要的功率管理组件，以满足全球对电源装置、马达控制、个人计算机和多元化消费电子产品不断增长的需求 |
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快捷推出新款分离式达灵顿光耦合器系列 (2003.10.30)
快捷半导体（Fairchild）为进一步扩展其分离式达灵顿光耦合器系列，于日前推出5款新产品，其采用单及双信道配置，提供低功耗的3.3V或5V工作电压。双信道HCPL0730和HCPL0731光耦合器提供5V电压操作和SOIC-8封装，能实现较佳的安装密度 |
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日月光与华通宣布合资成立IC基板厂 (2003.10.29)
封测大厂日月光与华通宣布合资成立封装基板厂日月光华通，新公司计划在未来5年至少投资85亿元，锁定非中央处理器（non-CPU）的覆晶基板市场，估新公司营业额在5年内可达到170亿元，连同日月光的封装基板事业部，共取得覆晶封装三成市场 |
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安森美推出NBSG72A (2003.10.28)
安森美半导体于28日推出NBSG72A，该公司表示，NBSG72A以硅锗为基础、高带宽 、完全差动交点开关，且具有输出层级选择能力。安森美指出此组件专为通讯、网络、和自动化测试设备工业所设计的逻辑IC GigaComm家族之最新成员 |
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IR推出IRU3073控制器 (2003.10.27)
IR于27日推出IRU3073控制器，它可用于双输出、高效能DC-DC转换器，该公司表示，该组件性能完备，适用于多类型小巧、高效能同步降压调节器应用，范围包括DDR内存电路、计算机绘图卡、桌面计算机和服务器母板 |
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安森美推出小模拟过压容差开关 (2003.10.23)
安森美半导体近日发展出一款小模拟过压容差开关－－NLAS2066。此新组件容许输入线路、输出线路、及USB线路共享于同一连接器接脚，因而缩小产品尺寸也降低手持产品如智能型移动电话、PDA、数字相机、数字摄影机、以及MP3播放器等的成本 |
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PCB产业景气回升 订单大幅成长 (2003.10.22)
经济部技术处ITIS计划日前公布印刷电路板（PCB）市场最新调查报告，指出低迷已久的台湾PCB业界景气已出现回升现象，第三季因业者订单大幅增加而市况热络，且预期第四季订单将较第三季表现更佳 |
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IR Introduces PIIPM15P12D007 servo motor drive modules and (2003.10.21)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司 (IR) 推出新的PIIPM15P12D007伺服和马达驱动器模块，额定值为1200V和15A，把桥式驱动、煞车和反转控制功能结合于单个组件之中。PIIPM15P12D007是IR的iNTERO马达和伺服驱动器模块系列中的新成员，它是一种闭回路控制架构，可应用于高效能感应马达、无刷式马达和伺服马达 |
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Vishay：新型SMF封装可节省40%空间 (2003.10.21)
Vishay21日表示，已有120多款二极管器件采用该公司SMF（DO219-AB）封装。该封装综合了高功率和微型尺寸（3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米），可以爲印刷电路板节省大量的空间 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
