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我国燃料电池研发已达国际水平 (2003.10.15)
据UDN报导，行政院原子能委员会核能研究所表示，具备环保特性的燃料电池在欧美等世界先进国家逐渐受到重视，而我国在相关产业技术上的发展也有所成果，目前国内自行研发之以甲醇为燃料的电池组件功率密度已达世界水平，一个卡匣式小型燃料电池只要添加市价5毛钱的1.5C.C.甲醇，即可供手机连续通话75分钟 |
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被动组件业者九月营收传佳绩 (2003.10.13)
据经济日报报导，被动组件业者9月营收频传佳绩，禾伸堂、兴勤营收创新高；国巨、华新科、大毅与旺诠亦维持高档，各厂看好第四季。禾伸堂9月营收6.93亿元，较8月的6.21亿元成长11.52％，较去年同期大幅成长60.77％，已是连续第三个月创历史新高 |
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IR推出两款N信道HEXFET功率MOSFET (2003.10.13)
功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司(IR) 于近日推出两款全新100V耐压IRF7495和80V耐压IRF7493 N信道HEXFET功率MOSFET，该公司表示其产品经过特别设计，适用于电信系统中采用隔离式全桥或半桥架构的直流-直流转换器 |
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ST发表新研究计划 (2003.10.13)
半导体制造商-ST，日前公布一项研究计划，预期能降低运用太阳能电池发电的成本。主导这项计划的研发小组位于意大利的卡坦尼亚与那卜勒斯，他们将ST在奈米科技上的研发经验用来开发新的太阳能电池技术，并期望该技术的发电效果能与传统的发电技术，如燃烧石化燃料或核子反应器相媲美 |
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安森美推出多相位控制器家族 (2003.10.13)
安森美半导体，日前宣布推出一个符合VR10.x运算电源要求的多相位控制器家族，其中包括NCP5314和NCP5316。NCP5314是2/3/4-相位控制器，适合用于需要达120安培电流的高效能CPU，而NCP5316则是4/5/6-相位控制器，提供需要可高达200安培电流的下一代CPU简易的升级途径 |
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Vishay推出低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED系列 (2003.10.13)
Vishay Intertechnology于8日推出新的低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED 系列。仅需2 mA 的正向电流，新TLMx300x 系列中的超级红色、橙色和黄色LED 就能爲低功耗设备提供极佳亮度，适用汽车、电信设备、办公设备、娱乐系统以及各种电池供电的设备作背景照明和指示灯 |
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Vishay推出低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED系列 (2003.10.13)
Vishay Intertechnology于8日推出新的低电流表面贴装、基于超亮AllnGaP 技术的LED 系列。仅需2 mA 的正向电流，新TLMx300x 系列中的超级红色、橙色和黄色LED 就能爲低功耗设备提供极佳亮度，适用汽车、电信设备、办公设备、娱乐系统以及各种电池供电的设备作背景照明和指示灯 |
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逐渐起飞的台湾电源管理IC产业 (2003.10.05)
电源管理IC在各种电子产品中的重要性可说是与日俱增，台湾本土亦有不少IC设计业者在此一领域积极耕耘且小有成绩；本文将介绍目前台湾几家主要电源管理IC业者的发展现况以及产品、技术趋势，并指出我国电源管理IC设计产业未来发展必须克服的挑战 |
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解析新世代MOSFET 封装技术 (2003.10.05)
除了以IC设计方法实现高整合度之电源管理设计，目前也有先进的封装技术可让电源组件体积更小、散热表现更高，达成节省电子产品内部空间的效果。本文将介绍最新的MOSFET封装技术，为读者剖析其优势所在 |
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挑战行动装置高整合度电源系统设计 (2003.10.05)
为迎合电子产品体积日益轻薄短小的趋势，业者无不积极研发将内部零组件整合的技术，尤其是移动电话等产品的电源供应设计亦遵循此一趋势，朝向更高阶的芯片整合度发展 |
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解析微小型燃料电池发展现况与应用 (2003.10.05)
微小型燃料电池在可携式电子产品的应用，一直被认为是燃料电池商品化的最佳机会。本文将就有关燃料电池的应用领域，以及应用相关的问题加以说明讨论，并且将着重在燃料电池应用于3C产品电源所衍生之问题，探讨应用时所需克服的课题，并将就目前全球发展的现况加以描述说明 |
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全球电源管理IC市场发展现况与趋势 (2003.10.05)
属于类比领域的电源管理IC，随着半导体终端产品朝向轻薄短小、数位化和整合多功能三大趋势发展，地位可说是越来越显重要，亦成为半导体业者争相竞逐的市场；本文将剖析目前全球电源管理IC之厂商现况与发展趋势，并指出台湾电源管理IC业者可掌握的方向 |
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意法研发以低成本制造太阳能电池新法 (2003.10.04)
据路透社报导，欧洲最大半导体业者意法半导体（STMicroelectronics），宣布已研发成功以旧法二十分之一的低成本制造太阳能电池的新方法，意法预计可在2004年底制造出新型电池的原型，并投入大量生产 |
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旺季效应 PBGA基板价格持续上扬 (2003.10.01)
受IDM扩大委外代工与封装制程由导线封装（LeadFrame）快速转换至植球封装（Ball Array），封装基板（Substrate）市场已出现供给吃紧现象，而随着下半年旺季到来，封装基板价格也因此持续上涨 |
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美国半导体设备材料产业出现衰落迹象 (2003.09.30)
美国半导体设备及材料产业在1980年代初期至中期没落后，于1990年代藉成立International Sematech产业团体达到重振旗鼓之效，但短短2～3年的时间内，美国仍在重要的微影、电子束设备等市场失去主导地位，不仅美国硕果仅存的微影设备商Silicon Valley Group在2001年由荷商ASML Holding以16亿美元收购，美国其他设备及材料技术近来亦有落后的迹象 |
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安森美推出电源解决方案 (2003.09.24)
安森美半导体推出一系列支持下一代主板之电源解决方案，包含为下一代的芯片组和内存提供更轻薄短小的电源供应系统所需的主要组件。该公司目前供应立即启用（turnkey）的解决方案和完整的参考设计支持下一代架构，是特别为解决新制程、更快的频率速度、和更高的电流需求的复杂电源设计挑战而设计的 |
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华新科策略联盟奏效 产能将位居全球第三 (2003.09.23)
据中央社报导，被动组件大厂华新科于上半年完成与汇侨工业之策略联盟后，将于9月将进一步取得一等高科技私募增资股，届时华新科结合3 家厂商，总计在积层陶瓷电容器（MLCC）的月产能将达90亿颗，位居全球第三 |
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UL塑料暨印刷电路板亚洲测试中心正式启用 (2003.09.22)
Underwriters Laboratories近日正式启用其位于台湾实验室的亚洲塑料暨印刷电路板测试中心，服务该公司在全亚洲超过一千家的印刷电路板厂商，及三百家以上的塑料原料客户 |
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传统旺季需求带动 国内MLCC厂表现亮眼 (2003.09.17)
据工商时报报导，在传统旺季需求带动下，国内被动组件积层型陶瓷电容器（MLCC）厂商华新科、国巨、禾伸堂，近期均传出较市场预期为佳、稼动率超过九成的亮眼成绩 |
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旺季效应 被动组件业者8月营收纷创新高 (2003.09.09)
据工商时报报导，国内被动组件业者在旺季效应之下，8月营收频传捷报；上市柜业者禾伸堂、雷科、兴勤、大毅等业者皆创历史单月新高，钧宝则创近三年来新高，华新科亦创今年单月新高 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
