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美国家实验室发现延长燃料电池寿命方法 (2007.01.29)
美国Brookhaven国家实验室宣布发现了一种能让在燃料电池(fuel cell)中作为催化剂的白金不会分解或性能下降的方法。美国能源部(The U.S. Department of Energy)认为，这一突破将帮助全美推行的先进能源计划(Advanced Energy Initiative)重返轨道，并在2020年之前实现全电力驱动汽车的目标 |
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次世代科技－电子组件印刷技术探讨 (2007.01.22)
利用电子组件印刷技术制成的电子产品，具有轻薄、可挠曲，以及低单位面积制作成本、可大型化等特点，未来甚至可应用于非挥发性内存，与高频无线tag等领域，因此国外各大公司相继加入研发行列，本文将介绍电子组件印刷技术的最新发展动向 |
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300TB容量的新技术硬盘产品可在2010年实现 (2007.01.05)
全球硬盘大厂希捷（Seagate）宣布今年2007年上半年将推出容量1TB的硬盘产品。
Seagate目前容量最高的硬盘产品为750GB。Seagate表示最快今年上半年，将向一部分专业计算机系统厂商推出容量1TB的硬盘产品 |
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SanDisk加快进度推出Flash硬盘期占市场先机 (2007.01.05)
记忆卡制造大厂SanDisk正在加紧脚步，欲以闪存取代笔记本电脑中的硬盘，1月4日SanDisk推出新款应用在笔记本电脑用的闪存硬盘，预计在2007年上半年上市销售。这个举动，颇有与5大家硬盘储存大厂成立的混合硬盘联盟互别苗头的意味 |
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SiGe PNP HBT基极掺杂工程技术 (2007.01.05)
SiGe:C npn电晶体异质接面双极性晶体管（HBT）是 BiCMOS IC 中针对高速类比和混合讯号应用的核心技术。而高速互补技术要求pnp与npn HBT具有相似的性能。由于n 型 SiGe 基极掺杂工程技术目前仍是一项挑战，针对此挑战本文提出了使用标准和原子层掺杂（ALD）技术的掺杂工程技术概论 |
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TI首席科学家方进：以数位技术改变类比世界 (2007.01.04)
方进认为：DSP的应用是无止尽的。从不同的应用来看，不断发展更快速的逻辑运算晶片是必要的，因为这个类比世界还需要更快的数位运算速度，生活才会更有变化。 DSP从讨论阶段，成为实际的产品，再成为可成就终端展品的技术，下一步也将大幅改变人们的传统生活方式 |
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旺宏、IBM与奇梦达成功开发PCM储存技术 (2006.12.12)
IBM、Qimonda和台湾的旺宏电子（Macronix）共同联合成功开发出相变化内存（Phase Change Memory；PCM）的储存技术。
PCM被诸多分析机构认为将严重挑战闪存和硬盘的地位，未来PCM将被认为可应用在iPod和数字相机上，储存质量更佳的歌曲、图片和其他数据 |
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浅论高效能电池充电器IC主要特质 (2006.12.12)
电池充电器 IC能充电各种不同化学机理电池，包含从锂离子/聚合物到密封式铅酸（SLA）、镍氢以及镍镉电池等。本文将说明如何针对不同应用选择正确电池充电器IC，并探讨每一种电池充电器IC的充电架构和特质－包含设计与效能的权衡 |
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扭转乾坤 以优势稳站蓝海 (2006.12.06)
陈昶青认为：能源是机器的灵魂。因此胜光选择以能源作为发展主轴，配合台湾电子产业长期OEM经营模式所累积的充沛能量，也让胜光能够在燃料电池蓝海站稳根基。未来台湾电子产业必须扭转乾坤，去化劣势转为优势，方能以更大筹码站稳蓝海 |
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半导体料材技术动向及挑战 (2006.11.23)
半导体制造技术能否持续突破，材料一直扮演着重要的角色，从过去最早初的锗（Germanium；Ge），到之后普遍运用的硅（Silicon；Si），而近年来又有更多的新样与衍生，以下本文将针对此方面的新用材、新趋势发展，以及现有的技术难度等，进行一番讨论 |
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希捷推出新安全平台 强化现有硬盘储存安全性 (2006.11.22)
在日渐重视数据储存安全的需求下，刚完成并购对手MAXTOR的希捷科技（Seagate Technology）推出一款新安全平台DriveTrust。此平台针对储存在运算装置中之机密数据，简化了其保护与管理的程序 |
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新型PolyZen微组件可保护直流供电端口 (2006.11.22)
泰科电子Raychem电子部宣布推出了PolyZen聚合物增强型齐纳二极管微组件。PolyZen组件设计针对过电流和过电压保护要求，特别是圆筒型插口作爲直流电源输入的携带设备，帮助保护敏感型电子设备，避免出现感应电压尖峰、电压瞬变状态、错误电源和极性接反所导致的损坏现象 |
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Pyroelectric红外线移动式感测器设计 (2006.11.22)
侦测物体移动的方式很多，例如雷达就是利用刺激来侦测物体反射动作，或是直接感测物体本身所释放出来的自然讯号，这些都能达到侦测的目的。本篇文章即在探讨如何藉由感测物体本身所发出的红外线来侦测其移动情形 |
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外接硬盘盒多元化应用发展趋势 (2006.11.09)
在应用领域、零售端产品售价、产品接收度、功能多元化程度以及产品定位明确度等方面各有其优缺点，因而在产品相互替代与竞争的发展趋势下，以数据储存为主的外接硬盘盒所衍生的应用产品，目前仍处于市场仍浑沌不明 |
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Pspice全能测试电路 (2006.11.03)
在过去几年中，Spice模式毫无疑问的在市场上被广泛采用。一方面是由于IC制造商努力的向客户提供精确的模式，另一方面则是系统设计工程师也逐渐要求采用更加精确的模式，在这过程当中，无形地促进了Spice巨集模式(macro model)的创新发展 |
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创新研磨垫功能降低制程缺陷率和成本 (2006.10.31)
罗门哈斯电子材料公司（Rohm And Haas）是成立于1909年的全球特殊材料领导供货商，全球拥有1万7000名员工，2005年并达到80亿美元的年销售额。其技术遍及各种市场领域，包括建筑及营造业、电子产品及计算机、各项硬件及通讯设备、封装、家用及个人护理产品、汽车、纸业、零售食品及超级市场、大型商业中心，以及医疗领域 |
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日大厂下单 台资软板厂明年将受惠 (2006.10.30)
软板产业除了热络的产业景气将延续到明年首季外，近期华东软板业界传出，包括新力与东芝等日系大厂，也可望自明年起正式对落脚昆山与苏州等地的台资软板厂下单，加上三星、LG等韩国系统大厂释单比重也不断提高，台资软板厂明年可望咸鱼大翻身，其中以两岸布局完善的嘉联益、台郡、欣兴同泰、佳通、台虹、新扬、律胜最受惠 |
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ALTERA公司年度 SOPC WORLD 记者会 (2006.10.26)
2006年Altera公司年度盛会SOPC World 即将揭开序幕，会中将以提高设计效能的最佳指南为今年的主题。
为了将FPGA产业最新的技术和经验与各位分享，SOPC World 主办单位特别邀请到AlteraFPGA产品资深营销总监David Greenfield先生于11月10日(周五)早上11:30与各位媒体朋友分享提高设计效能及 65奈米工艺产品发布会 |
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2006年瑞萨论坛 (2006.10.26)
瑞萨科技，敬邀参加【2006年瑞萨论坛】媒体访谈会。会中瑞萨科技社长暨执行长伊藤达先生将与各位媒体畅谈瑞萨经营现况、发展方向与企业远景。
访谈人：瑞萨科技社 |
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威格斯将于SEMICON Taiwan 2006展示新系列产品 (2006.09.05)
VICTREX PEEK聚合物制造厂商英国威格斯公司，将于9月11至13日在SEMICON Taiwan 2006台湾国际半导体大展（Hall 1--2523号摊位），展示最新技术及高性能VICTREX PEEK系列产品，以符合半导体产业高规格需求的运用 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
