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Loctite正式启用第四座研发工程中心 (2003.04.12)
专业于全球工业用接着剂制造的－乐泰Loctite公司，服务的市场领域涵盖电子工业、半导体、汽车、航太、生物医学和一般工业，是众多著名跨国企业的全球技术合作伙伴 |
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工研院材料所成功开发高介电电容基板 (2003.04.08)
工研院材料所与电子所日前宣布，已成功利用奈米混成技术合作开发出全球第一个基板内藏元件蓝芽射频模组。而目前已有长春树脂、南亚电子材料；及华通、耀华、南亚电路板等数家材料、电路板厂，与工研院洽谈技术移转的合作事宜 |
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金属中心成功开发连续式镀膜自动化系统 (2003.04.08)
金属工业研究发展中心日前宣布成功开发连续式镀膜自动化系统，该技术具备低成本与高效率的特性，将可支援国内高科技产业生产并带动国内镀膜产业发展。
金属中心表示 |
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LSI推出-乙太网路参考设计方案 (2003.04.02)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)针对客户端设备(customer premise equipment, CPE)制造商的需求，推出一套完整的Linux平台ADSL乙太网路参考设计方案。 LSI Logic的新方案建构在HomeBASE T系列数位用户回路(digital subscriber line, xDSL)闸道器产品的基础上，并结合成熟的HomeBASE晶片组以及Linux作业系统 |
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LSI Logic拓展数位讯号处理器(DSP)市场 (2003.03.21)
美商巨积股份有限公司(LSI Logic)成功拓展开放架构ZSP数位讯号处理器(DSP)市场，支援各种数位语音储存与传输应用，并于近期宣布ZSP400 DSP 获得Vianix公司采用，将作为其MASC( Managed Audio Sound Compression)技术的运作引擎，并应用于各种嵌入型系统 |
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朝鲜半岛情势紧张MLCC出现由南韩转单至台湾现象 (2003.03.13)
据Digitimes报导，近期全球手机用积层陶瓷电容器（MLCC）订单出现逐渐由南韩转向台湾的趋势，市场消息认为，此一现象导因于近来朝鲜半岛紧张情势升高，影响当地电子业厂商进出货 |
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泰科推出的单次性保险丝-FT600 (2003.03.12)
泰科电子宣布推出首款适用于电讯和网路应用的单次性保险丝。新型的FT600保险丝系列产品能帮助电讯设备制造商，达到北美过电流保护的标准，这些标准包括Telcordia GR-1089，FCC Part 68以及第3代的UL60950 |
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常用的GSM手机功率放大器输出功率控制方法 (2003.03.05)
一般常见的两种GSM手机功率放大器（PA）功率控制方法为：定电流回路控制与定功率回路控制。本文将针对以上两种GSM功率控制方法之原理、优缺点做一深入介绍，并举出实际产品案例为读者说明其在电路中的实际运作状况 |
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低温共烧陶瓷技术发展现况与挑战 (2003.03.05)
制造被动组件的低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技术，不但可充分缩小组件体积，也具备能节省大量成本、热传导性能佳等优点，是目前电子产品朝向轻薄短小发展的趋势之下，越来越受到相关业者所重视的制程技术；本文将针对LTCC之技术特点、材料制程瓶颈与挑战、应用趋势及市场展望进行一系列的探讨 |
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全球MLCC市场可在Q2～Q3之间达供需平衡 (2003.02.20)
根据Digitimes报导，国内被动元件业者华新科副总裁张家宁日前表示，就目前全球积层陶瓷电容器（MLCC）供需状态来看，如没有其他意外，估计全球MLCC市场在第二季末到第三季初时可望出现供需平衡 |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.13)
台湾IC设计实力在全球仅次于美国，在这两年的不景气下，整体产值仍能稳定成长。但美中不足之处则是台湾的IC设计专长偏于数位领域，在进入系统级设计时代后，RF、混合讯号及电源管理等类比技术需与数位技术做到更紧密的整合，对于台湾厂商来说就显得捉襟见肘 |
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泰科推出PolySwitch TRF250-180 (2003.02.07)
泰科电子电源元件部门推出首款PolySwitch无铅自复式元件，专供通讯和网络应用设备之用。这款PolySwitch TRF250-180元件具备绝缘涂层设计，在机械特性方面作出改善，为xDSL数据机、分歧器和MDF设备提供自复式过电流保护，以符合ITU-T之需求标准 |
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台湾HDI手机板技术及市场发展趋势 (2003.02.05)
在手机产品功能越来越多、体积越来越轻薄短小的趋势发展之下，手机PCB在电路设计与制程技术上也日益复杂精进；台湾是全球手机板的生产重地，未来在相关产业上的发展亦颇受瞩目，本文将深入介绍目前手机PCB技术的发展情况，并剖析台湾PCB产业在全球市场中面临的机会与挑战 |
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台湾学子展现温度感应器设计创意 (2003.02.05)
亚太地区日渐成为半导体产业发展的重要市场，对于美国国家半导体来说，去年该公司于亚太市场的营业额高达6.6亿美元，占全球总营业额15亿美元的44%，因此此区域对该公司的重要性不在话下 |
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剖析大陆地区半导体封装测试业现况 (2003.02.05)
大陆半导体市场在近年来发展快速，成长性颇受各方看好，但目前大陆地区仍存在着技术水平较低、资金与人力不足等问题，使得当地半导体产业几乎是外商与台商的天下；本文将针对半导体产业中的封装测试业，剖析大陆市场在此一领域的产业现况与发展趋势 |
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泰科电子推出PolySwitch RHE400及RHE1500 (2003.01.27)
泰科电子宣布推出两款新型PolySwitchR 瑞侃电路保护元件，适用于汽车及商业电子设备。这两款PolySwitch RHE400 和RHE1500自复式元件，可在下游产品短路、过电流故障和其它电源故障的情况下帮助保护设备 |
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国内被动元件业者积极开发高阶产品 (2003.01.23)
据经济日报报导，国内被动元件厂商，在PC产业对高频与高容的被动元件要求升高的需求之下，今年将以高容值MLCC、高电压、高层数等产品为研发主力；此外厂商也致力于高频元件与模组化新产品的研发 |
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高集积时代更突显电源管理之重要性 (2003.01.23)
尽管资讯产品的制造重心正快速的移向中国大陆，但台湾在主机板、桌上型电脑及笔记型电脑之设计上，仍具有策略性的重要地位。 SEMTECH业务及行销副总裁Paul Peterson接受专访时即指出，该公司一直很重视台湾的市场，认为除了在PC领域的既有优势外，手机大厂也愈来愈依赖台湾厂商的代工能力 |
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台湾石英元件厂商购进美、日大厂产能设备 (2003.01.16)
近来业界频频传出包括台湾晶技、希华晶体等台湾石英元件厂，购买美、日等大厂产能设备的消息；台湾厂商产能扩充动作日益明显，代表2003年石英元件市场景气可望回温，供需状况也将逐渐趋于平衡 |
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专注研发「小而美」的电源管理元件 (2003.01.16)
随着电子产品对于高功能、低功耗的要求日益提高，电源管理元件在其中扮演的角色愈显重要；在电子产品不断朝轻薄短小方向发展的趋势下，电源管理元件的体积也必须跟着缩小，才能「挤」进越来越狭窄的电路板空间 |
