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科林研发新增3D NAND微缩产品组合的全晶圆应力管理解决方案 (2019.08.14)
科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，推出可协助客户提高记忆体晶片密度的全新解决方案，以满足人工智慧和机器学习等应用的需求。透过导入晶背沉积用的VECTOR DT以及晶背和晶边薄膜去除用的EOS GS湿式蚀刻系统，科林研发进一步扩展了其应力管理产品组合 |
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Marvell助Toshiba Memory推出NVMe-oF乙太网路SSD (2019.08.14)
Marvell今日宣布扩展其NVMe over Fabrics(NVMe-oF)产品组合。这些突破性解决方案包括使用Marvell NVMe-oF SSD转换控制器的Toshiba Memory原生NVMe-oF乙太网路SSD，是可以直连乙太网路的SSD |
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亚信展出最新EtherCAT+IO-Link主站通讯协议堆叠解决方案 (2019.08.14)
亚信电子（ASIX Electronics Corp.）接续2018年推出大中华地区首款EtherCAT从站控制晶片的气势，即将於8月21日~8月24日「2019 台北国际自动化工业大展」展示亚信最新的EtherCAT + IO-Link主站通讯协议堆叠解决方案 ，PCIe转TSN解决方案与各种最新的AX58100 EtherCAT从站产品应用情境 |
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台北科大联手国家实验研究院共建核心实验室 提升研究产能 (2019.08.14)
国立台北科技大学「精勤楼」即将於今年正式落成，目前正紧锣密鼓筹备中的技术研究院届时将入主这楝最先进的大楼，进行各类特色研究。台北科大并将与国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）联手合作，共同推动台北科大技术研究院核心实验室，加强研究人才、资源之共享与运用 |
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YSF x World研究亮点分享暨国际交流会议 链结国际学术交流 (2019.08.14)
为因应台湾高教体系人才断层并培养下一世代科研人才，科技部自2018年开始推动「年轻学者养成计画」，包括爱因斯坦培植计画及哥伦布计画，以充足的科学研究资源为诱因，鼓励年轻学者产出突破性的成果 |
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AI与云端平台正在改变EDA设计流程 (2019.08.13)
EDA大厂益华电脑（Cadence）今日在新竹举行年度使用者大会CDN LIVE 2019，包含台积电、联电、三星、罗德方格、联发科、联咏、立??、智原、创意电子等一线的半导体业者皆与会，分享最新的半导体设计技术与应用趋势 |
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大联大世平推出德州仪器IWR1642 77G mmWave毫米波感测模组的人数统计方案 (2019.08.13)
零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以德州仪器（TI）IWR1642的77G mmWave毫米波感测模组为基础之人数统计方案。
目前大楼自动化的感测技术包括红外线（PIR）、摄影镜头（IP Cam）等，但这些技术在准确性、隐私性和环境稳定性各方面还须持续改进，才能有效满足智慧化的要求 |
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TSIA 2019年Q2台湾IC产业营运成果：较上季成长0.3%较2018年同期衰退16.8% (2019.08.13)
根据WSTS统计，19Q2全球半导体市场销售值982亿美元，较上季(19Q1)成长0.3%，较2018年同期(18Q2) 衰退16.8%；销售量达2,246亿颗，较上季(19Q1)衰退1.8%，较2018年同期(18Q2) 衰退11.5%；ASP为0.437美元，较上季(19Q1) 成长2.2%，较2018年同期(18Q2)衰退6.0% |
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Basler於台北国际自动化工业大展展示电脑视觉技术 (2019.08.12)
在今年的台北国际自动化工业大展上（2019 年 8 月 21 日至 24 日），相机制造商Basler 将展示何谓实用的视觉技术，包含一系列的创新产品与针对各类应用领域的技术发展。其中几项展览亮点包含：为顾客量身订做的次世代 ace 产品、采用 CoaXPress 2.0 介面标准的最新高性能产品、新一代的 3D 成像与智慧型灯源解决方案 |
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动力电池量产需求增 工研院携厂商组雷焊联盟抢商机 (2019.08.12)
电动车时代来临，储能用的动力电池将迎来爆发性的市场需求，为提高台湾电池加工业的焊接生产效能，工研院今(12)日宣布串连国内的设备大厂台励福公司、汉民集团负责雷射源的?杰公司、专职铝电池芯厂的亚福储能公司及电池模组储能系统厂的达振能源公司等四家厂商共组「国产雷焊储能电池合作联盟」 |
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是德科技网路安全产品全面防御车联网攻击 (2019.08.12)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出最齐备的网路安全产品，包括软体、硬体和服务，可以全面化解车联网的网路攻击疑虑。
现代人的生活已离不开网路。然而，网路不只带来娱乐和舒适的生活，同时也开始危害到汽车驾驶的安全性 |
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爱立信行动趋势报告：5G普及速度超出预期 (2019.08.12)
有鉴於5G的快速发展动力和大众对5G的热忱，爱立信预测，到2024年底，全球增强型行动宽频用户将增加4亿。2019年6月版《爱立信行动趋势报告》预测，到2024年5G用户将达到19亿，高於2018年11月版预测的15亿（增加近27%） |
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SEMICON Taiwan规模持续扩大 全球科技大厂齐聚一堂 (2019.08.12)
全球第二大且最具国际影响力的高科技产业盛事SEMICON Taiwan国际半导体展，将於9月18至20日於台北南港展览馆一馆隆重举行。随着5G、人工智慧与物联网应用蓬勃发展，半导体先进技术需求大幅增加 |
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科技部108年创新创业激励计画第二梯次举行开业式 (2019.08.12)
由科技部指导、国家实验研究院科技政策研究与资讯中心执行之「108年第二梯次创新创业激励计画」，於2019年8月10日上午假龙潭渴??会馆揭开序幕。40组学研创业团队以精进创业实力为目标，进行为期三天的深度培训创新宏图营 |
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Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧（AI）处理从云端转移至网路边缘，电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务（如电脑视觉和语音辨识）时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体（SST），推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术 memBrain神经形态记忆体解决方案，以有效应对这一挑战 |
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新一波关税冲突再起 消费性电子首当其冲 (2019.08.11)
美中的贸易对抗峰??路转，一波未平一波又起。一朝醒来，多项产品即将要在9月1日起被加徵10%的贸易税，本以为将和缓的冲突，转眼间又火热了起来，也让下半年的复苏势头瞬间失了力道，产业要回稳看来还要再等等了 |
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是德科技全新 New Radio 频率向量信号产生器重磅登场 (2019.08.11)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出全新 CXG X 系列射频（RF）向量信号产生器（CXG），具有进阶效能并符合多元的无线标准，可满足工程师以更低成本设计物联网和通用型装置的需求 |
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NFC Touch推出新一代自动化流程方案 结合NFC数据传输 (2019.08.11)
NFC Touch 推出了最新版本的 RPA（机器人过程自动化 Robotic Process Automation）解决方案。新一代的自动化流程方案为确保输入数据的准确性和效率，使用了 NFC （近场技术 Near Field Technology）作为数据输入的渠道 |
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Vertiv资料中心调查报告结果: 边缘网站的数量将在 2025 年增长两倍 (2019.08.08)
五年前，Vertiv起头对未来资料中心进行了一项覆盖全球范围内全部行业的研究，并发布了研究报告《资料中心 2025: 更接近边缘》(Data Center 2025:Exploring the Possibilities)。
该研究项目拓展了800 多名产业专家的想像力，为下一代资料中心提出了一种协作式愿景 |
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第六届台达杯高校自动化设计大赛 台湾中山大学、荷兰方提斯大学、上海交通大学获特等奖 (2019.08.08)
「发现智联高手台达第六届台达杯自动化设计大赛」甫於7月底在台达吴江厂区盛大进行决赛。今年大赛紧扣工业4.0、智能制造业发展为方向，设立「创新设备」、「智能工厂」、「未来生活」三个立题方向，受到各方院校的重视，共有127所院校230支队伍报名、72所院校79支队伍叁加决赛，创历史新高 |
