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[专栏]NB-IoT揭露更多LTE物联网技术细节 (2015.11.10)
虽然3GPP R12首次订立了LTE-M2M/MTC的终端装置标准，称为Category 0，但多数认为这只是一个过度阶段的标准，因为Category 0的传输率仍偏高，功耗与成本也偏高，更重要的是频谱需求也高，需要20MHz，即今日一般LTE基地台针对行动宽频而订立的最高通道频宽（不含载波聚合） |
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意法半导体在罗马自造者嘉年华展示快速原型开发工具 (2015.11.06)
身为物联网产品一站式供应商，意法半导体提供STM32微控制器、感测器、类比元件、功率管理及通讯介面晶片，分享原型快速开发方案和生态系统，进而协助制造厂商缩减产品上市时间 |
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采用ARM mbed和Maxim微控制器加速商用IoT原型设计 (2015.11.05)
Maxim公司宣布MAX32600 MBED成为ARM mbed物联网设备平台专案的最新成员,该平台能够帮助mbed工程师和IoT开发人员快速开发基于MAX32600微控制器(MCU)嵌入式系统。
为了更加简便、快速地采用差异化晶片设计物联网（IoT）产品，Maxim为mbed作业系统下的MCU原型设计提供相应的软体库和开发硬体支援 |
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意法半导体展示先进的智慧城市及物联网技术 (2015.11.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）展示先进且具高能效的联网智慧城市技术。智慧城市的概念是利用感测器、网路和数据处理技术提升整个城市的能源使用效率及生产效率，不仅能够更高效地使用能源，还有助于提升大楼及公共基础设施的管理、利用率和维护 |
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研华WISE-3310 无线IoT Gateway整合IoT 软体简化物联网部署 (2015.11.04)
研华（Advantech）推出高效稳定的无线IoT 闸道WISE-3310，透过WISE-PaaS IoT 软体平台的整合，WISE-3310可随时提供最高效率的IoT 部署解决方案。研华WISE-3310 采用ARM Cortex-A9高效能中央处理器，内建无线连网解决方案，可连接多达200 台节点(Node)装置 |
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Broadcom：2016物联网依然是Big Thing！ (2015.11.03)
物联网（IoT）的相关统计数据是惊人的，根据许多研究机构调查，到2020年将有超过500亿个可上网的设备。博通推出一阵子的WICED就是为了瞄准物联网时带的产物。
WICED开发者工具平台协助OEM厂商轻松开发物联网设备，整合Bluetooth Smart（即Bluetooth Low Energy）软体与应用程式，提供低功耗连结用户端装置 |
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ThingWorx和ADI合作为物联网应用提供云端运算环境 (2015.11.02)
PTC 公司旗下的事业单位和物联网平台供应商ThingWorx宣布，该公司正与美商亚德诺半导体（ADI）合作，将利用ThingWorx物联网平台为客户提供一套整合式感应器至云端的环境 |
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NIDays 2015迎向物联网大数据时代! (2015.11.02)
物联网（Internet of Things, IoT）是当今产业界面临的重大趋势及挑战，在万物皆连网的趋势下，Big Analog Data、5G 通讯系统开发、进阶的工业机台监控等市场需求，皆因应而生 |
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[IoE Day] 野心十足海尔打造开放生态系统 (2015.11.01)
对于一线科技大厂而言，除了公开分享对于市场发展的看法与未来的策略布局外，一般来说，也会有重要的合作伙伴站台，以拉抬整体活动声势，当然，主要的目的是要告知市场，主办与站台厂商彼此之间拥有相当密切的合作关系 |
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Japan IT Week Autumn 2015重点关注物联网和安全 (2015.10.30)
（日本东京讯）Reed Exhibition Japan即将在日本Makuhari Messe举办第6届日本的B2B IT贸易展览会Japan IT Week Autumn。
Japan IT Week展会主管Shuhei Shimada对展会的成功信心十足：「作为每年5月举办的日本最大IT展Japan IT Week Spring的姊妹版，本次展览会将提供一个优质平台，帮助IT和相关领域的专业人士寻找各种业务的最新解决方案和服务 |
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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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亚洲企业破坏式创新 颠覆物联网市场 (2015.10.28)
为了保持竞争力，企业将在未来几年持续增加在物联网与巨量资料分析等领域的投资。根据IDC最新研究结果显示，截至2020年，全球将有295亿个装置被连结，进而创造高达1.7兆美金的物联网市场规模 |
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感测技术实现智慧生活 (2015.10.28)
感测器是物联网最基层的架构，透过感测器的完整撷取，智慧生活才得以实现。 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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TrendForce：产业面临转型企业差异化求生存 (2015.10.27)
随着2015年即将迈入尾声，不少研究机构已经开始预测2016年趋势。集邦拓墣也在日前举办了2016年科技产业大预测研讨会，分享了2016年光电半导体产业预测。拓朴认为，2016年光电半导体产业供需将面临挑战，消费性电子产品则会出货现衰退潮 |
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Actility：进军亚洲 势在必行！ (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬／法国巴黎采访报导】物联网（IoT）的热潮兴起，但随之而起的服务却仍显不足。对此，在今年初成立的「低功率无线电联盟」（LoRa alliance）遂以推广IoT营运服务为目标，结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量，以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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[IoE Day]物联网无限想像高通全面布局多元垂直市场 (2015.10.27)
众所皆知，高通在物联网的布局已有不短的时间，在中国大陆市场的动作亦相当的积极，此次高通所举办的IoE Day 2015，在今年已届第三个年头，同时也是首次移师到深圳举办 |
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研华与微软共建物联网开放平台 (2015.10.27)
为加速物联网产业发展，研华科技与微软共同打造物联网开放平台－WISE-PaaS物联网软体平台服务。此平台结合研华的物联网软体方案及微软的Azure云端服务，以一条龙服务概念针对不同产业提出SRP（Solution Ready Package）应用服务方案，降低客户进入物联网产业之门槛，并进一步协助系统整合商快速建构物联网服务 |
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R&S年度科技论坛揭示5G关键技术、展望物联网版图！ (2015.10.27)
行动通讯的发展在20 余年间便跨越了3 个大世代，从1990 年起的2G（GSM）、2000年的3G、迈向现今的4G LTE 行动通讯，据GSA 统计资料显示，目前LTE 占全球移动市场的份额首次超过10% 达10 |
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看见未来工厂 (2015.10.27)
消费市场产品型态变动剧烈，现在的制造术已无法因应需求，但未来工厂将会是何种面貌？智慧化将会是唯一解答。 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
