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SEMICON Taiwan 2015着眼台湾高科技产业建厂市场商机 (2015.08.12)
SEMICOM Taiwan 2015国际半导体展将于9月2日至4日于台北世贸中心南港展览馆盛大举行。台湾在近年内已跃升全球厂房设施之最大买家，而厂房设施在高科技制造扮演至关重要的角色，不但直接影响制程良率及生产成本，而且是高科技制造前必须先有之不可或缺的先决条件 |
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垂直贯穿新思维云动科技让物联网「连很大」 (2015.08.05)
物联网的兴起，固然为全球科技产业带来许多想像空间与庞大商机，但就实务上，如何让各个终端装置有效并无缝连结，却也是一直各大厂商所思考的课题。就系统层级的设计思维而言 |
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NI透过无线测试系统降低无线生产测试成本 (2015.08.05)
NI国家仪器推出无线测试系统（WTS），一款可大幅降低大量无线制造测试成本的解决方案。尽管无线测试的复杂度与日俱增，有了这款具有最佳量测速度与平行测试功能的系统，企业即可有效降低测试成本，将生产效率提升好几倍 |
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意法半导体推出新款NFC评估板简化新兴应用NFC设计 (2015.08.05)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出基于ST25TA02K晶片的CLOUD-ST25TA 评估板，能够加快穿戴式装置、产品识别及物联网（IoT）智慧城市应用的设计脚步。从蓝牙音效产品、穿戴式装置，到NFC海报及商务名片，该评估板为工程人员带来在任何电子装置上增加一个NFC介面所需的全部组件及功能 |
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艾讯新款Intel四核心SoC嵌入式电脑系统满足物联网应用需求 (2015.08.04)
艾讯公司(Axiomtek)全新发表工业级超薄型无风扇嵌入式电脑系统eBOX625-842-FL，搭载Intel Celeron J1900 2.0 GHz四核心SoC中央处理器，支援1组204-pin高达8 GB的DDR3L- 1066/1333插槽SO-DIMM系统记忆体，此节能型嵌入式电脑提供出色的效能以及明显的节能体验 |
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研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03)
研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置，包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置 |
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[专栏]WoT 的成年仪式－通讯协定技术变革 (2015.08.03)
WoT 成为成熟市场前，势必经历通讯协定技术变革的过程。物联网的发展，进入到衔接web（over HTTP）的阶段后，典型的通讯协定堆叠（Protocol Stacks）开始产生变化。更进一步的话，物联网在2015 年开始，进入通讯协定技术变革的时代 |
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资策会联手宏碁助新创团队抢攻物联网商机 (2015.08.02)
随着物联网热潮延烧全球，少量多样化的市场特性促使越来越多新创团队的崛起，而各家科技大厂也早已意识到单凭一己之力难以供下庞大的物联网市场，唯有借助于新创团队的力量，才能站稳脚步，因此纷纷祭出各种策略对新创团队招手 |
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新创力智慧物联 建构市场新版图 (2015.07.27)
台湾的新创团队于衔接「创新」和「创业」之际，
在车联网、智慧生活等领域展现技术的创新力及竞争力，
让台湾新创跃上国际舞台，加快建构市场新版图的步伐。 |
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宜鼎国际CAN Bus工业通讯介面扩充模组可协助打造智慧联网系统 (2015.07.23)
工控储存厂商宜鼎国际（Innodisk）推出CAN Bus工业通讯介面扩充模组EMUC-B201，协助工业电脑系统快速藉由高安全等级及有效率的CAN Bus介面，建立装置间物联能力，轻松布建车联网、智慧交通与工厂4.0等联网系统 |
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Mouser全新改版物联网应用子网站上线 (2015.07.22)
贸泽电子（Mouser Electronics）推出新版物联网应用子网站（Internet of Things Applications site）。此全新的应用子网站涵盖可连结嵌入式系统的无线连线及智慧感测器等两项急速发展的物联网关键技术 |
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人机介面再进化 造就全新使用体验 (2015.07.22)
观察今年Computex展会，除了死板的技术之外，各家厂商更为着重使用者体验，
纷纷以创新的使用情境吸引大众目光，
同时更多样化的人机介面也显现了未来智慧生活面貌 |
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Slicon Labs以Thread解决方案简化IoT连结 (2015.07.21)
物联网（IoT）领域微控制器、无线连结、类比和感测器解决方案的供应商Silicon Labs（芯科实验室）宣布发表Thread网路解决方案，利用累积多年的网状网路专业知识推出软体协定堆叠和网状网路软体开发工具 |
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Atmel | SMART SAM S/E系列MCU目标面向物联网和工业市场 (2015.07.20)
Atmel公司宣布，公司已开始批量生产基于ARM Cortex-M的微控制器（MCU）产品—Atmel | SMART SAM S70和E70系列。
这些MCU拥有更大的可配置SRAM、更大的嵌入式快闪记忆体和丰富的高频宽外设，并提供最佳的连接、记忆体和性能组合 |
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物联网落实生活 大厂布局生态系统 (2015.07.20)
过近一两年来的发展，全球物联网市场已呈现蓬勃发展的状况，
各家大厂也高度重视物联网的发展，积极布局生态系统。
当然，面对分散且多样化的市场，每家企业各有不同的策略 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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Silicon Labs：物联网系统单晶片时代即将来临 (2015.07.13)
不可讳言的，物联网应用已经成了众多晶片业者们所竞逐的主要市场，当然，由于物联网所涵盖的应用范围相当大，即便是国际级的晶片业者也无法横扫所有的终端应用，Silicon Labs副总裁暨MCU及无线产品总经理Daniel Cooley直言 |
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意法半导体以创新产品技术迎向中国手机和物联网市场 (2015.07.09)
在2015年世界移动大会（上海），意法半导体将展示其用于手机、穿戴式装置和物联网应用的最新解决方案（上海新国际博览中心W4馆B18展位）
全球半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）将于2015年7月15 ~17日在上海新国际博览中心举行的世界移动大会（上海）展示其用于手机、穿戴式装置和物联网应用的最新产品与技术 |
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MIT教授登台─智慧学习机器人技术交流 (2015.07.08)
时代基金会长年致力于推动台湾产业发展，今年将与麻省理工学院(MIT)在7月28日下午于集思北科大会议中心，举行『Meet the Future of Robotics and Machine Learning in Innovation Economy』论坛，邀请多位MIT教授来台，交流机器人、自动化及人工智慧的先进技术 |
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瞄准产学合作新思以ARC处理器锁定物联网应用 (2015.07.07)
台湾身为全球科技产业的重镇之一，过去在人才的培育上一直不遗余力，再加上台湾亦可以说是科技产品输出的重要国家，诸多外商除了选择深耕台湾的OME与系统整合业者外，也会与台湾的学术与研究单位合作 |
