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[专栏]物联网带来的减肥运动 (2015.10.26)
电子工程、半导体、资通讯产业为了尽快让物联网时代到来，已对现有多种主流技术作了许多调整设定，笔者观察检视了这些改变后，大体可以用「减肥、轻量化Light Weight」等字词来形容 |
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英特尔携手合作伙伴创新精神抢攻物联网 (2015.10.22)
「2015英特尔亚洲区创新高峰会」今(22)日在台湾揭幕，除了邀集亚洲各地学者、研发专家、政府及产业代表忆起交流之外，也展示了与工研院、台大等合作伙伴累积的技术成果 |
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经济部携手微软为台湾拼出物联网新坦途 (2015.10.22)
随着近年物联网的兴起，为推动台湾高科技服务产业加值与转型，及全面发挥台湾ICT产业的研发与制造优势，并进一步结合最新大数据分析能力与云端的科技的运用，发展物联网永续经营模式，微软与经济部技术处共同签署成立「物联网产业发展中心」合作备忘录 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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德州仪器支援Amazon Web Services IoT，简化物联网云端连结 (2015.10.21)
德州仪器（TI）宣布SimpleLink Wi-Fi无线微控制器（MCU）可简易且安全地将物联网端点连接至Amazon Web Services（AWS）云端，以便远距管理及资料分析。 AWS IoT软体开发套件（SDK）可搭配TI低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad套组，协助开发者迅速连接至AWS IoT服务，立即投入物联网设计研发 |
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全新英飞凌合作伙伴网路轻松确保物联网安全性 (2015.10.21)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）在物联网（IoT）的安全性提升方面，带来大幅进步的创举。该公司推出英飞凌安全合作伙伴网路（ISPN），以半导体为基础，打造经得起考验、更容易取得的周延安全性，嘉惠更多连网装置与系统制造商 |
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智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21)
SoC降低了电子产品成本，却增加了晶片设计和测试难度。
面对复杂的SoC晶片，低成本方案很难满足所有测试要求，
工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。 |
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[专栏]刷ROM文化可能改变行动OS生态 (2015.10.20)
刷ROM说白了就是更换作业系统，在个人电脑上更换作业系统，就是用光碟片或USB随身碟，开机时选择光碟机或USB埠开机，而后重新将作业系统安装到硬碟内。
多数国家的个人电脑在销售前都已经预装Windows作业系统（90%以上） |
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爱立信蓄势待发 推动2020年5G商用化 (2015.10.19)
随着4G逐渐在各地普及，5G通讯的时代也紧接着即将来临，不少电信业者都已经着手进行5G相关技术的研发，爱立信认为，5G的标准将会在2016年确立，2020年进入商用化阶段 |
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物联网趋势夯工研院将于TPCA展展示软电创新技术 (2015.10.15)
2015年台湾电路板产业国际展览会(TPCA Show 2015) 将于10月21日起一连举行三天。在经济部技术处支持下，工研院发挥创新技术实力，将在「软电专区」展示「卷对卷整线量产 |
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[专栏]物联网的瞎子摸象 (2015.10.15)
早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网（IoT），或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓，必须有新的终端需求刺激，但看来缓不济急，半导体产业开启了一连串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等 |
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Gartner预测2016十大趋势3D列印与网格应用上榜 (2015.10.13)
国际研究暨顾问机构Gartner近日提出十种将在2016年影响多数企业组织的策略性科技趋势的研究结果。
根据Gartner定义，策略科技趋势指可能对企业组织带来重大影响的技术趋势 |
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爱立信建构网路社会后起之秀强攻云端市场 (2015.10.12)
随着云端服务逐渐成熟，企业对于云端运算的接受度也越来越高，并且有越来越多的应用系统已经上云端。尽管如此，爱立信指出目前对安全及控管方面的疑虑，使得全球大型企业对云端系统的接受度仍然成长迟缓 |
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IP授权与EDA 合作大于竞争 (2015.10.12)
随着ARM在半导体IP授权市场取得巨大成功后，EDA（电子设计自动化）业者们，如新思科技与Cadence（益华电脑）等两大领导业者，在近年来不断在该市场亦有不少动作，像是推出新的处理器核心或是采取并购策略等，使得这两年来的市场有着不少的变化 |
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[专栏]打造 IoT Open Architecture全民运动 (2015.10.12)
一个真正开放的IoT Architecture 要具备什么因素呢？在这里分享一个看法：Personal Things。从现有的IoT 生态来看，像是健康照护或个人生理监测等，所收集的资料，都朝向「资料集中化储存分析」的发展趋势 |
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意法半导体与法国中小企业推动智慧物件应用创新 (2015.10.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与法国新创公司、中小企业及技术合作伙伴一同庆祝合作的成果。物联网中的智慧物件（Smart Things）市场快速成长，意法半导体完整的物联网产品组合、软体及开发工具能够加快原型设计的开发速度，让发明者和设备厂商集中精力开发具附加价值的应用 |
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CES 2016扩大举行 VR迎来5倍成长机会 (2015.10.07)
每年一月在美国拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)一直是科技产业的一大盛事，也是全球最大的创新盛会，吸引不少的厂商参展。根据美国消费电子协会(CEA)统计，2016年将会有超过3600家厂商参展，并有超过16万的专业人士前来观展 |
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产业转型 物联网再进化 (2015.10.07)
自穿戴式装置兴起，带动物联网的发展后，
互联网已成为所有产业期待的新希望,
但是面对这个庞大又复杂的市场，该如何抓住商机?
各家大厂为此也还在绞尽脑汁想办法 |
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ARM与微软Azure结盟 (2015.10.06)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F开发板通过微软认证，有助于开发可安全搜集和传输资料至微软Azure公有云平台的物联网（IoT）产品。这是第一款通过Microsoft Azure物联网认证（Microsoft Azure Certified for IoT）测试和验证的ARM mbed开发板，将支援微软Azure 物联网建置套件（Microsoft Azure IoT Suite） |
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德州仪器与微软携手加速物联网发展 (2015.10.06)
德州仪器（TI）宣布三项以TI嵌入式处理器为基础的低成本评估套件，将支援微软Azure物联网验证套件。 TI将无线微控制器与处理器为基础的认证评估套件，结合微软Azure 物联网建置套件，帮助开发人员在短短几分钟内投入物联网应用开发 |
