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ST发表具自动化PSD逻辑设计功能的免费EDA软件 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前宣布推出PSDsoft最新版本，该软件为兼具自由发展与可编程工具特性的自动化逻辑EasyFLASHTM产品之可编程系统装置(Programmable System Devices, PSDs)。ST表示PSDsoft最新版本结合了该公司所有收费版本的PSDsoft 2000的所有功能性，可大幅减少所有的软件开发费用 |
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前达拟进军IC设计及IP市场 (2001.02.19)
前达科技于今（2/19）日举行新春媒体招待会，会中除了公布去年营收之外，也宣布了该公司今年的发展目标计划。前达科技徐建国总裁表示，因亚洲子公司去年成长达64%的极佳表现，今年将把公司发展重心摆在台湾及中国大陆等市场，并积极跨足IC设计及IP(硅智产)，成为真正的半导体企业 |
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扬智与英特尔签订Pentium 4专利许可协议 (2001.02.18)
国内主要系统芯片组厂商扬智科技正式发布与美国英特尔公司签订新一代Pentium 4专利许可协议，由于此专利授权的取得，扬智科技成为国内第一家获得美国英特尔公司合法授权之厂商 |
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XILINX HANDSPRING PORTABLE DESIGN共同举办COOL MODULE设计比赛 (2001.02.18)
Xilinx（美商智霖）在日前联合Handspring 与Portable Design 杂志展开一场"Cool Module"设计竞赛。在Cool Module设计竞赛中，可让携带型系统设计师在Springboard 扩充模块的研发技术上一较高下，争取一万美元以及Handspring Visor Platinum掌上电脑的首奖，优胜者的设计成果也将在Portable Design杂志中发表 |
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创意电子成为台积电策略合作伙伴 提供0.25微米制程之MPW服务 (2001.02.18)
日前创意电子与台湾集成电路公司，达成策略合作协议；创意电子自2001年1月起，将对全球客户提供台积电0.25微米逻辑制程之MPW (Multiple-Project Wafer)服务。
低成本且具时效性的试产验证、设计改良，是IC产品设计的主要竞争关键之一 |
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安捷伦ADS电路仿真结果和实际量测达到一致 (2001.02.18)
无线通信是二十一世纪的明星产业，在环环相扣的产业舞台上，从手机代工制造，关键零组件、射频IC设计制造，台湾已成聚光灯的焦点；同时，台湾半导体代工水平已执世界之牛耳，IC设计产业近年亦已在扎根发展，丽景可期 |
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安捷伦科技推出三款用于测试InfiniBand技术的产品 (2001.02.15)
安捷伦科技日前发表三款可以支持InfiniBand一般输入/输出架构的新产品。Agilent表示其所推出的这些产品包含一系列除错与验证工具：协议分析仪和通讯量产生器、较大的带宽、具备TDR（时域反射分析法）能力的数字通讯分析仪(DCA)示波器，以及逻辑分析测试棒 |
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Avant!提供SiberCore HerculesII作0.15微米IC设计的实体验证 (2001.02.15)
日前Avant!(前达科技)发展出领先实体验证产品市场的第二代Hercules，以进阶的内容可寻址内存(Content Addressable Memory, CAM)技术为基础，为SiberCore完成0.15微米全芯片高效能的进阶封装转送(Packet Forwarding Engine, PFE)方案 |
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Altera推出Quartus II为SOPC设计开创软件新标准 (2001.02.12)
可编程逻辑组件(PLD)供货商Altera公司日前推出新一代Quartus II开发软件。Altera指出Quartus II的的PowerFit(装配（fitter）技术，以新式的算法可将设计性能(fMAX)提高30-60%及将编译时间缩短了50% |
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安捷伦发表电子设计自动化工具与量测仪器的解决方案 (2001.02.12)
安捷伦科技，日前发表一款Handset Power Amplifier（PA）ValiFire系统，此为业界第一个整合电子设计自动化（EDA）工具与量测仪器的解决方案。Agilent表示，该公司是唯一同时拥有EDA软件解决方案和测试设备两种专业技术的公司 |
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益华发表为SoC量身造之IE实体设计工具 (2001.02.12)
益华计算机日前发表专为新世代系统单芯片(SOC)开发目的而量身打造的
Integration Ensemble Hierarchical IC实体设计工具，将大幅延伸技术领导地位。
Integration Ensemble(简称IE)是益华计算机策略芯片先导计划的第一个商业化产品 |
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系统平台技术研讨会 (2001.02.12)
一向备受信息产业推崇，享有国际专业地位的系统平台技术研讨会，将于2月14、15日，假台北国际会议中心隆重展开。预计在为期两天的研讨会中，将吸自变量千位国内外专业人士到场聆听 |
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益华科技斥资上亿成立益芯科技 提供ASIC服务 (2001.02.09)
全球EAD(电子设计自动化)大厂益华(Cadence)八日表示，由于看好台湾IC设计产业未来发展，本季将在台湾投资一亿元成立ASIC(特殊应用芯片设计)益芯科技公司，并将逐步释股给台湾本土公司，Cadence预估今年在台湾市场营收可成长35% |
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科胜讯新春志庆媒体联谊会 (2001.02.09)
在Cable modem与ADSL的宽带世代
Conexant推动业界V.92拨接调制解调器新标准、研发AutoBaudTM技术奠定SDSL互连与高速联机功能！
在高效经济的蓝芽无线应用领域
Conexant推出CDMA 200 |
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TI推出功能强大的DSP影像应用发展工具包 (2001.02.07)
为了加速先进影像与视讯应用系统的发展脚步，德州仪器〈TI〉宣布推出一套完整整合数字信号处理器(DSP)硬件与软件的「影像应用发展工具包」〈IDK；Imaging Developer's Kit〉，提供一个易于使用的发展环境，让厂商在TMS320C6000TM的平台上，迅速发展影像与视讯应用系统的原型，进而加快新产品的上市脚步 |
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扬智科技举办新春餐会暨DDR新纪元博览会 (2001.02.07)
扬智科技宣布，在市场普遍一致看好DDR芯片组及相关内存即将成为市场主流的此时，将于2001年开春之际，假台北凯悦饭店举办新春餐会暨DDR新纪元博览会。
会中将就DDR产业现况与市场效应为主轴，以高峰论坛方式，讨论DDR整体产业共同结合趋势及对整体市场的影响外，也对过去一年来并肩作战的伙伴及媒体朋友回馈致谢 |
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科胜讯宣布与台积电签定长期技术交流与晶圆供应协议 (2001.02.06)
科胜讯系统(Conexant)于近日宣布已与台积电(TSMC)展开长期半导体交互授权晶圆供应与技术协议，科胜讯指出在此项协议下，台积电将获得科胜讯系统的授权，使用其先进的专业射频(RF)制程技术智能财产(IP)，应用在双极与硅锗双极金氧互补半导体(SiGe BiCMOS) 产品中，此将为科胜讯系统提供这些技术的铸造产能 |
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Crest选用Cadence SP＆R方案 (2001.02.05)
益华计算机（Cadence）于元月中旬宣布Crest Microsystems公司使用Cadence的SP＆R芯片设计工具，在该公司为网络应用设计的一颗全新ASIC芯片上，快速地达到时序收敛（Timing Closure）的成果 |
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Fujitsu 也采用Cadence SP＆R 设计工具 (2001.02.05)
益华计算机（Cadence）宣布富士通（Fujitsu）公司的电子组件事业部，已成功地使用Cadence的SP＆R Synthesis/place-and-route）设计工具完成微处理器芯片的光罩（Tapeout）制作。Fujitsu的FR－V微处理器设计团队应用Cadence的Physically Knowledgeable Synthesis（PKS）实体合成与Silicon Ensemble PKS（SE－PKS）优化布局暨绕线place and route)工具 |
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XILINX 发表整合各种标准与协议的入口网站产品 (2001.02.02)
可程序化逻辑组件供货商美商智霖公司(Xilinx)日前举行家庭网络产业论坛，发表一套专门加速消费性商品研发流程的程序—Xilinx eSP。美商智霖表示，eSP website (http://www.xilinx.com/esp) 包含一套入口网站与完整的资源，提供多样化解决方案与信息 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
