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MEMSIC让积体电路迈入另一个里程碑 (2001.09.01)
微机电在标准IC制程中,创新的市场价值与应用空间。 |
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设计服务业SoC的推动者 (2001.09.01)
SIP(Silicon Intellectual Property)、SoC(System on A Chip)与设计服务产业都不算是新话题，但近年来却又成为关注焦点。探究其热门原因，不外是已渐有成功例子出现，且相关促成成功要件之环境渐趋成熟 |
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台湾IC设计业者卡位战 (2001.09.01)
大多数的国内IC设计业者均认为，半导体产业未来将以专业分工的模式存在，并取代原本独占优势的IDM大厂。对于国内的IC设计产业来说，因为拥有如台积电、联电及日月光、硅品等专业晶圆代工及封装测试厂的协助，减少了相当可观的成本负担风险 |
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Smart Phone和蓝芽技术整合介绍 (2001.09.01)
第三代行动电话将依IMT-2000标准设计，其中「Smart Card(聪明卡)」功能的加入，将使第三代行动电话取代PC和电视，成为个人电子商务的领导者，而此类具有Smart Card功能的第三代行动电话统称为「Smart Phone(聪明电话)」 |
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IC设计产业发展漫谈 (2001.09.01)
IC产品的应用领域极为广泛，产品亦十分多样化，涵盖了资讯、通讯及消费等领域。整体来说，IC产品产值占整个半导体产业总产值的90%，为半导体产业产品之最大宗 |
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德仪 明导 提供交流机制 (2001.08.29)
资源汇流与整合的功能不断地上演，先后有明导资讯提供新的SoC验证中心，以及OMAP平台提供程式化支援DSP的德州仪器(简称TI)，未来业界的设计趋势，将在不断地激荡与交流中中成长 |
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Xilinx 推出实体合成与正规检验功能整合软体ISE 4.1i (2001.08.28)
Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式软体，为业界第一套实体合成与结合FPGA环境的正规检验方案，可持续增加设计规模与目标元件的逻辑密度，同时提升检验技术，期望在最短的时间内满足顾客对效能的各项要求 |
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扬智DDR新版芯片组获国际媒体佳评 (2001.08.27)
国内主要系统芯片组厂商－扬智科技表示，该公司继领先推出DDR芯片组并成功量产之后，继续乘胜追击，持续在国际专业媒体评比上，佳评如潮。近期在国际网站Xbitlabs、PCPOP、Ocworkbench及AMDZone等陆续针对扬智新版DDR系统芯片组ALiMAGiK 1所展现整体稳定效能及与同业产品相比，发出惊叹赞赏 |
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扬智新南桥芯片将支持HyperTransport™技术 (2001.08.22)
国内主要系统芯片厂商扬智科技宣布新一代南桥芯片将支持AMD的HyperTransport™ 数据总线全新技术。此款南桥芯片能够兼顾系统各部门日渐扩增的带宽需求，藉此达到最高系统效能的发挥 |
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The MathWorks发表MATLAB高效能辅助工具箱Curve Fitting Toolbox (2001.08.22)
钛思科技美国总公司The MathWorks于日前正式发表最新的MATLAB工具箱Curve Fitting Toolbox。藉由这个工具箱，用户可更轻易地在MATLAB/ Simulink系统层级设计环境中完成与Curve Fitting有关的各项任务 |
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茂硅与美国两大厂成立Power JV (2001.08.21)
茂硅电子本周宣布将与美国模拟IC公司先进模拟科技 (AATI公司)及美国一家整合组件大厂 (IDM)合资成立新公司（Power JV），跨足生产功率IC领域并挹注6吋厂产能；初期股本为8,500万美元，预定三年内斥资1亿美元扩张版图，并拟定在2003年于美国那斯达克挂牌上市 |
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智原推出0.13微米高效能组件数据库 (2001.08.18)
智原科技16日宣布推出「高效能0.13微米组件数据库」（High Performance Library for 0.13-micron logic process ），自本月起提供给智原长期合作晶圆代工厂之先进制程客户。同时智原科技亦将陆续推出多项高效能0.13 微米硅智产组件（IP ），包含内存、模拟、及数字硅智产组件等，以因应深次微米及SOC 潮流的挑战 |
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智原发表高速以太网络物理层IP (2001.08.18)
智原科技17日宣布推出10/100 高速以太网络物理层IP(10/100 Fast Ethernet Physical Layer Transceiver IP)。经由测试芯片验证，智原科技所推出的10/100 高速以太网络物理层IP 具有效能优异、电量消耗极低、制程整合度较高与芯片线路较小等特点 |
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三家大厂同步试产P4M266 (2001.08.16)
威盛电子十五日天证实，即将于年底量产的P4M266正在台积电与联电「同步」试产中。在晶圆产能利用率在四成甚或以下的前提下，促使联电近日对芯片组厂商提出丰厚条件抢单，而威盛的同步试产动作，证明联电提出的条件已开始收效 |
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TI DSP与模拟设计竞赛总冠军由以色列队赢得 (2001.08.15)
德州仪器(TI)15日宣布来自以色列理工学院的三位学生赢得TI DSP与模拟设计竞赛总冠军及10万美元奖金，其参赛作品是利用TI可程序DSP建立一套音频数字水印系统，提供智能财权的保护功能 |
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SoC设计验证中心成立新闻发布会 (2001.08.15)
为加速提升台湾设计产业升级，明导国际(Mentor Graphics)将于新竹成立SoC设计验证中心，
并斥资上亿元架构世界的SoC验证平台，率先将SoC之技术引进台湾，帮助IC及崁入系统设计产
业升级，以增加国际产业竞争力 |
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The MathWorks推出Control System Toolbox 5.1版 (2001.08.12)
钛思科技美国总公司The MathWorks为高科技运算分析软件界的厂商，日前正式发表最新版的Control System Toolbox 5.1；新产品的推出结合了各类最新的顶尖算法，大幅提升控制领域的算法设计、运算分析与模块化能力与应用 |
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魅力无法挡的蓝芽科技 (2001.08.08)
随着数字电子化产品的推陈出新，Xilinx为让有兴趣之业界工程人员能够更进一步了解「蓝芽科技」之基本概念与进阶应用，将在八月二十三日与新加坡商安富利，于交通大学共同举办其亚太区首场「蓝芽科技研讨会」，并邀请Xilinx总部之蓝芽科技领域专家为与会人员做详尽之解说 |
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吴敏求呼吁台湾IC设计业应与大陆合作 (2001.08.08)
旺宏电子总经理吴敏求7日说，五到十年内大陆半导体业将追上台湾，台湾IC设计公司若还不进军大陆，将来会输；政府宜先开放IC设计业登陆，台湾要与大陆合作并「中国化」，才能走在别人前面 |
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徐建国卸下前达科技总裁暨执行长一职 (2001.08.06)
全球知名EDA厂商前达科技(Avant!)日前在台举行记者会，除了宣布新的人事布局外，记者会上前达科技也针对与另一EDA大厂益华计算机(Cadence)的诉讼案做出说明，预期前达科技今后亦将步向新阶段，接受新的挑战 |
