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XILINX推出FPGA软件处理器MICROBLAZE (2001.04.11)
可程序化逻辑组件供货商美商智霖公司(Xilinx)9日正式发表MicroBlaze处理器，为全球FPGA 厂商中，拥有32位的最快速软件处理器核心。MicroBlaze 运作频率高达125MHz，提供32位指令集与数据总线，可针对网络、电信、数据通讯、嵌入式与消费性产品市场建构各种复杂系统 |
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ARM 发表Multi-ICE 2.0仿真器 (2001.04.10)
知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商ARM(安谋国际)于10日推出Multi-ICE 2.0，是目前最新版本的ARM JTAG型In-Circuit Emulator（ICE）仿真器产品。
Multi-ICE 2.0组件支持MultiTrace这款ARM推出的实时除错产品，可针对特定的引发点提供完整的处理器追踪记录，能在背景工作持续进行的同时，对前景工作进行除错 |
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科雅科技宣布与MOSIS策略结盟 (2001.04.09)
科雅科技日前宣布将与MOSIS策略联盟，并且表示该公司向来专注于以台积电为基础的设计服务(Design Service)。为客户提供硅智财(Silicon IP)、后段整体服务(ASIC Turnkey Service)与布局绕线服务(APR Service) |
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Vicor为可组态电源供应器发表自动设计工具 (2001.04.09)
电源模块厂商美商Vicor发表专利的自动组态产品设计软件－VCAD (Vicor Configurable Automated Design)，为电源设计者提供了更大的弹性，并可实时在在线控制产品的设计及生产。VCAD反映了Vicor的发展策略－致力研发专家系统，把产品设计、定货及生产等多个流程由计算机程序连接和控制 |
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NEC选用Avant! 仿真器作为SOC设计流程之核心 (2001.04.07)
Avant! 前达科技日前宣布与NEC签下数百万美元的合约，NEC购买了Avant!最先进的仿真工具Star-Hspice 及 Star-SimXT。
NEC 的系统营运部门的LSI设计部门经理 Yoshitada Fujinami表示：「Avant!的Star-SimXT可以执行大型内存或PLL等复杂模拟电路设计的超高速仿真 |
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IC设计业者将提高封装测试委外比重达90% (2001.04.06)
美国FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨发表2001年无晶圆厂IC设计业者(Fabless)对晶圆与封装需求调查报告，今年Fabless业者有意大幅度增加封装测试委外比重至90%以上，在封装技术需求部份，预估对塑料立体型封装(PDIP)与平面型塑料晶粒封装(QFP)的需求将达75%以上，至于闸球数组封装(BGA)需求成长幅度则远不如预期 |
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Xilinx协办八十九年度大学院硅智产（SIP）设计竞赛 (2001.04.02)
面对日趋庞大、复杂的集成电路设计需求，可重复使用的（reusable）硅电路设计智能财产（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成为IC工业中不可获缺的一环。有鉴于此，可编程逻辑组件大厂-Xilinx（美商智霖公司）为培育我国SIP设计之相关人才 |
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注重团队与规模整合的新创业者 (2001.04.01)
现在的IC设计公司门槛越来越高，如果经营的规模与内涵没有一定的广度与深度，根本不容易在市场上竞争，因为IC产品都是全球性的市场诉求，如果没有国际观无法站在这个舞台上，没有世界级的产品水准也不能与其他大厂平起平坐，乃至于获取较高的利润 |
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我国IC设计业今年产值将达1480亿元 (2001.03.30)
根据工研院IT IS调查显示，目前IC设计业产品应用，涵盖信息、消费性及通讯等三大领域，信息约占65.6%，消费性IC占16%，通讯IC则占15.6%。其中消费性IC则包括玩具的9.5%、DVD/CD Player的2.3%、个人数字助理器的1.3%、PC Camera的0.8%、数字相机的0.5% |
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IC设计业在不景气中傲然依旧 (2001.03.30)
近来全球笼罩在经济不景气的愁云惨雾气氛中，尤其是半导体及电子产业为了让其产品的毛利率提高，以因应越来越高的管销费用，因此许多产业再度兴起外移念头，让经营者不得不思考变通之道 |
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明导推出新版印刷电路板套装工具 (2001.03.28)
Mentor Graphics(明导计算机)于日前推出了最新版本的Board Station 印刷电路板设计工具EN2000.5，这个系列的Board Station产品包含了电路板设计、布局以及制造过程的所有工具，是专门用来满足企业设计团队的严格要求 |
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TI在台湾成立信息家电设计中心 (2001.03.27)
德州仪器（TI）27日宣布在台湾成立「信息家电设计中心」（IA Design Center），成立宗旨为亚洲区客户提供最好的技术应用支持。为了达成这个目标，设计中心将以TI领先业界的数字信号处理器(DSP)技术为基础，协助厂商发展先进的信息家电与无线数字产品 |
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益华与台积电合作发表基频及射频铸造硅晶设计套件 (2001.03.27)
益华计算机(Cadence) 与台积电(TSMC)三月正式宣布将共同开发、认证及散布专为TSMC领先业界的0.18 与0.25微米混合模式射频(Mixed Mode RF)与逻辑制成技术量身订作的制成设计套件(Process Design Kits, PDKs) |
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The MathWorks与Measurement Computing合作发展出数据撷取软硬件之MATLAB接口 (2001.03.27)
钛思科技美国总公司The MathWorks日前推出MATLAB/ Simulink产品家族全新版本的数据撷取工具箱(Data Acquisition Toolbox 2.0)，可扩展支持Measurement Computing Corporation(Computer Board, Inc.的前身)的硬件 |
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我国IC设计业不景气中仍表现耀眼 (2001.03.26)
虽然处于全球半导体产业的低迷时期，将使得我国今年上半年国内半导体市场面临20%以上的衰退，但是IC设计业却表现亮丽。据估计，以国内200家左右的IC设计公司来算，今年的总产值将超过新台币一千亿元，使得IC设计业成为巩固台湾半导体产业的重要力量 |
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LuxSonor半导体与开放原始码厂商合作开发芯片 (2001.03.26)
LuxSonor Semiconductor公司与以原始码和免专利权使用费实时操作系统（RTOS）软件供货商, Accelerated Technology公司（ATI），达成合作伙伴关系，以便向LuxSonor之多媒体参考设计供应全功能Nucleus RTOS构件 |
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Xilinx副总裁表示通讯IC库存严重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)财务长Chellam于22日在台表示，虽然个人计算机用IC的存货压力已见纾解迹象，但是通讯IC的库存至少还要六个月的时间才能有效减轻，并预估今年半导体产业可能有5%到10%的衰退幅度 |
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台湾前十大IC设计公司名单出炉 (2001.03.21)
去年台湾前十大IC设计公司名单出炉，威盛以芯片组产品继续蝉连冠军宝座，并以309亿元营收遥遥领先第二名联发科技的129亿元。另外，去年因DRAM行情大好，内存设计公司－晶豪与钰创科技，也在睽违多年后重新进入前十名榜上 |
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IC设计专业分工模式将加速取代IDM (2001.03.19)
英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM) |
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特许半导体使用Avant!验证工具加入0.13微米通讯相关制程 (2001.03.16)
前达科技(Avant!)与特许半导体日前共同宣布，双方将更进一步合作，提供客户额外的"Communications-Smart"解决方案。而Avant!的Libra libraries以及Hercules-II验证规则，将做为特许0.13微米、低介电值(low-k)材料铜通讯相关制程的解决方案 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
