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宇力与全美达合作推出宇力南桥芯片－M1563S (2004.06.15)
全美达及宇力电子共同发表支持全美达Efficeon TM8620处理器的新产品－宇力电子南桥芯片M1563S，与Efficeon TM8620的搭配同时结合高效能、低耗电、小体积三大优点。全美达Efficeon TM8620处理器采用21mm x 21mm超小尺寸封装，高效能、低温、提升电池耐用度以及无风扇设计，完全针对新一代轻薄短小的笔记本型计算机以及嵌入式系统的需求 |
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ARM针对高效能SoC设计推出AXI系统组件 (2004.06.15)
ARM日前在圣地亚哥举行的第41届设计自动化会议(DAC)中发表三款新产品，支持采用AMBA AXI接口规格的ARM11系列处理器。这三项新AXI系统组件包括L220 AXI Level-2 快取控制器、PL300 AXI 可调式互连组件及PL340 AXI SDRAM 控制器，适合建置在消费性与无线通信装置 |
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OmniVision成熟产品线下单力晶 (2004.06.14)
针对近日市场有关美商豪威（OmniVision）与其代工客户台积电关系紧张的传言，豪威协理徐立基澄清指出，基于分散风险考虑下，豪威的确已将部分投片量交由力晶半导体，但先进制程仍将全数依赖台积电，其中该公司新开发采4T技术的CMOS影像感测芯片，也将投单台积电 |
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SMSC推出行动可携式USB2.0双头端口插槽 (2004.06.14)
系统解决方案涵盖模拟、数字以及混合信号的USB半导体厂美商史恩希（SMSC），推出一个USB2.0链接埠插槽控制器USB2502。该插槽控制器不但可以满足程序设计师在价格、机板空间和电量上不同的需求，加上SMSC原有的卡片阅读机控制器、收发器和储存控制器，让SMSC的USB产品系列更加的完整跟多元化 |
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CSR/IVT合作固定网络与移动电话整合方案 (2004.06.13)
CSR PLC和蓝芽软件及ODM产品厂商IVT宣布，将在蓝芽设计上进行合作，以推进用于无线技术的蜂窝/无绳应用程序组合电话。此一设计将使制造商能够在蓝芽技术内部用无线电话（CTP）取代诸如DECT这样的现有模拟或数字技术，为家庭生产出低成本的蓝芽启动组合蜂窝和无线电话 |
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扩产效应影响 内存将拖累半导体市场 (2004.06.11)
根据半导体产业协会（SIA）所公布之年中预测报告，尽管2004年半导体市场成长率将高达28.4％，达到2140亿美元规模，但SIA总裁George Scalise提出警讯表示，受到内存市场拖累影响，预估2005年全球半导体市场成长率仅有4.2％ |
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Bluetooth SIG：2Mbps和3Mbps规格草案出炉 (2004.06.11)
Bluetooth SIG公布了在现有Bluetooth中添加2Mbps和3Mbps的新传输速度规格“enhanced data rate（EDR）”草案。此规格预定在2004年秋成为正式标准，因此最快在明(2005)年初就会有终端用户産品亮相 |
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Atheros 802.11a/b/g芯片组支持Wi-Fi语音应用程序 (2004.06.10)
无线局域网络(WLAN)芯片组厂商Atheros Communications与全球智能型无线区域存取解决方案的制造商Colubris Networks宣布Colubris的CN1220与CN1250 802.11a/b/g企业级存取点采用Atheros AR5001X+芯片组，使用多重服务虚拟存取点功能来支持Wi-Fi语音(Voice-over-Wi-Fi；VoWi-Fi)服务的产品 |
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CSR推出BlueCore4第四代蓝芽芯片 (2004.06.10)
CSR推出第四代蓝芽芯片，该款芯片将于蓝芽科技推广小组（SIG）在荷兰阿姆斯特丹举行的WiCon World展上正式推出的增强数据传输率（EDR）蓝芽。CSR的BlueCore4的数据传输率将比现有的v 1.2 蓝芽装置快三倍，并且使蓝芽手机的耗电量更低 |
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英特尔指业界应重新思考芯片设计方法 (2004.06.10)
半导体大厂英特尔（Intel）科技长Pat Gelsinger在自动化设计论坛会议（Design Automation Conference）中表示，未来几年芯片设计者将遭遇许多挑战，而从闸极（gate）与源汲极（source-drain）漏电问题等，均非目前设备所能支持，业界应需重新思考芯片设计的方法与设备 |
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夏普将M-Systems加密技术导入其安全性半导体产品 (2004.06.10)
M-Systems宣布，将与夏普集成电路事业群签署合作计划。夏普预定将M-Systems的SuperMAP cryptographic coprocessor(密码协处理器)，并入安全性半导体产品，并生产此项产品以供应不同市场 |
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研华将M-Systems mDiskOnChip G3并入RISC产品线 (2004.06.09)
M-Systems与全球电子平台服务业者研华宣布，该公司RISC嵌入式计算机平台(SBC/SOM)产品线，将采用M-Systems刚推出的mDiskOnChip G3快闪磁盘，提高板上型非挥发式数据与程序代码储存容量 |
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智原发布五月份业绩 (2004.06.09)
智原科技宣布截至2004年5月31日止，五月单月营收达四亿二千零八十二万元，不仅较上月营收成长3.4%，更与去年同期成长28.8%，其中ASIC营收占88.2%，IP营收占11.8%。毛利率及整体业绩表现符合稍早之前的乐观预估 |
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益华计算机与COWARE合作推出系统级设计验证方案 (2004.06.09)
益华计算机与CoWare共同宣布针对复杂的系统单芯片设计，推出可涵盖电子系统层级之设计验证作业的全套整合性流程。这套ESL设计验证解决方案，可使客户获得系统层级设计技术，同时让验证作业的时间缩短50% |
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Gartner Dataquest对EDA市场前景表示乐观 (2004.06.09)
市调机构Gartner Dataquest分析师Gary Smith针对EDA市场发布预测指出，2004年EDA的营收可达31.2亿美元，较2003年成长11.8％，且之后将以18～20％的成长率扩张，并在2008年达到62.15亿美元的营收规模 |
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VSIA组织结构将有全新转变 (2004.06.08)
国际性SIP（硅智财）标准组织VSIA（The Virtual Socket Interface Alliance），近期结构出现根本性的改变，该协会将由一家产业标准组织演变为类似于新业务育成中心的机构。
EE Times网站引述VSIA总裁Mike Kaskowitz说法表示 |
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东芝推出采用X架构的商用系统单芯片组件 (2004.06.08)
X Initiative、益华计算机与东芝宣布，东芝推出第一套采用创新X架构所开发的商用系统单芯片组件，?X架构写下重大里程碑。X架构是一套大规模整合的新模式，协助业者制造更小、更快的芯片 |
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Zetex推出ZXBM1004前级驱动整合IC (2004.06.08)
Zetex宣布推出ZXBM1004前级驱动整合IC，为单相无刷式直流风扇及吹风机提供可变速功能。与其他固定转速的产品相比，全新方案能减少组件数目、降低噪音及功耗。
Zetex亚洲有限公司董事总经理David Slack表示，次组件内置霍尔放大器让霍尔传感器能直接连接到ZXBM1004并用于监控风扇转动及转速 |
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XILINX推出支持多重平台系列产品－Virtex-4 (2004.06.08)
Xilinx宣布推出Virtex系列方案的第四代成员Virtex-4。内建革命性ASMBL架构，支持多重领域优化的FPGA平台，以不同的价位提供革命性FPGA效能。初期推出的Virtex-4系列方案包括3个平台：包括支持逻辑处理的Virtex-4LX、支持高效能讯号处理的Virtex-4 SX、以及支持嵌入型处理与高速序列链接的Virtex-4 FX |
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盛群推出A/D with LCD微控制器－HT46R系列 (2004.06.07)
盛群半导体推出HT46R62、HT46R64 及HT46R65等三种支持LCD Driver规格的MCU，使得此一系列MCU规格更为齐全及完整，涵盖更大的应用范围，提供用户有更多的弹性选择。HT46R62、HT46R64、HT46R65分别具备有2K、4K、8K OTP程序内存及88、192、384 Byte的一般数据存储器 |
