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LSI Logic 与亚洲SoC大厂合作开发DSP方案 (2004.07.13)
美商巨积（LSI Logic）宣布与台湾虹晶科技（Socle Technology）及中国上海集成电路设计研究中心（ICC）签署ZSP数字信号处理器（DSP）授权协议，此协议将有效协助业者提供低成本的DSP系统单芯片（SoC）解决方案 |
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M-Systems Smart DiskOnKey平台开发第五代ASIC (2004.07.12)
M-Systems与其Smart DiskOnKey平台，提升USB快闪磁盘的发展上限，提供读取速率23MB、写入速率15MB的产品，相较于业界现有效能，整体速率提高约50%。新增的处理速率，让USB快闪磁盘成为储存与运送大量数据文件传输(含影像和音乐)的携带工具 |
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Tensilica以C程序代码产生优化可程序RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣布该公司已在设计自动化领域取得一项重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 编译程序从标准C程序代码自动产生优化的可配置组态处理器设计 |
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UMC与ACTEL合作供应太空飞行应用FPGA (2004.07.12)
Actel公司宣布其耐辐射RTSX-S系列现场可编程门阵列 (FPGA) 现可由UMC晶圆代工厂供应。透过RTSX-SU系列的组件，Actel现为用户提供0.25微米组件的另一个供货源，而这组件已广泛用于强烈辐射的太空飞行应用 |
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MIPS Technologies 发表两款硬核IP (2004.07.12)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies 正式宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核 |
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MIPS发表两款硬核IP-MIPS32 4Kc及4KEc (2004.07.12)
荷商美普思科技(MIPS Technologies)宣布为产品阵容加入硬核 IP。原本阵容就相当坚强的可合成32位核心系列，如今又多了MIPS32 4Kc及4KEc两款硬核，提供低成本、低风险且简易的解决方案，让预算有限的新兴公司、无晶圆厂半导体业者与系统代工厂商都能将高效能的MIPS架构整合至各种数字消费性产品，包含视频转换器、数字相机、数字电视等 |
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F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍 (2004.07.12)
F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍课程目标: 可使初学者了解整个电子构装产品、趋势、制程及使用之材料特性。修课条件: 大专以上理工科系毕。
课程大纲:
1.IC构装名词及产品介绍
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Sony Ericsson获得ARM JTEK软件授权 (2004.07.07)
ARM近期宣布Sony Ericsson获得ARMJTEK软件授权，将ARM Jazelle加速技术运用至内建Java平台的移动电话。Sony Ericsson亦获得ARM VTK软件授权，将用来加速无Jazelle技术支持的ARM平台。最新的JTEK软件授权方案进一步扩增对高普及率Jazelle硬件加速技术的支持，大幅提升Sony Ericsson各款Java手机的运作效能 |
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Cadence推出Allegro Design Workbench新软件套件 (2004.07.07)
益华计算机发表Cadence Allegro新产品系列Allegro Design Workbench软件套件，这项系统整合设计平台运用了MatrixOne的产品生命周期管理技术，可以提升工程生产力达百分之五十。藉由Cadence益华计算机与MatrixOne联盟，整个设计链中的设计工程师们均可运用Allegro Design Workbench整合技术 |
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NVIDIA Gelato获选为今年NAB热门产品 (2004.07.07)
全球视觉处理解决方案供货商NVIDIA 7日宣布NVIDIA Gelato影片着色软件获得Millimeter杂志评选为「2004年NAB热门产品」。这个奖项旨在表彰为动画、电视制作及后期制作产业带来创新技术的年度优秀产品 |
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XILINX将推出低耗电的SPARTAN-3 FPGA (2004.07.07)
Xilinx宣布将于2004年第4季推出低耗电率的Xilinx Spartan-3 FPGA，为客户提供低电流与低散热量的系统。Xilinx公司通用产品部门副总裁暨总经理Clay Johnson表示：「将要推出的耗电率更低的Spartan-3 FPGA产品在备用状态时的耗电率可降低达66%，我们了解他们对于低耗电技术的需求，让Xilinx能针对规模更大的新兴市场推出优化的可编程逻辑组件 |
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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调查：美投资RFID总额将达50亿美元 (2004.07.06)
美国Yankee Group日前（6/30）公布了关于RFID卷标市场的调查结果。结果显示，2005～2007年制造商对于RFID卷标的总投资额将达到约20亿美元，对于RFID基础设施的总投资额将达到10～30亿美元 |
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飞思卡尔推出「半客制」服务 (2004.07.03)
摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)为协助顾客产品尽快上市，对网络、通讯及一般计算机市场的应用集成电路产品及客户专用集成电路产品推出「半客制」服务 |
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新世代EDA工具挑战混合讯号设计 (2004.07.01)
许多数位通讯系统，同时包含了紧密整合的射频（RF），类比/混合信号和数位讯号处理（DSP）功能，而这些功能因为含有射频载波，使得不易使用传统的暂态模拟。本文的目的是提供可解决以上问题的EDA工具ADVance MS RF（简称ADMS）之介绍，并且使用范例来说明此一工具在性能和实用性上所带来的好处 |
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.01)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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新兴3G基频辅助处理器架构 (2004.07.01)
为因应3G通讯的挑战，开发一套辅助处理器（co-processor）解决方案，与现有及未来的2G/2.5G基频处理器搭配使用，就不失为一项能够突破重围的创新方案。本文将为读者介绍整合式多模解决方案如何解决设计弹性、耗电量及开发风险的问题，顺利整合至手机产品中 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.01)
随着半导体技术复杂度的提高，硬体生产也必须要有软体技术的支援与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬体制造商的天下，软体业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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锁定亚洲市场主打电源管理解决方案 (2004.07.01)
随着新一代电子产品对于电源供应质量日益升高的要求以及世界各国对能源节省议题的普遍关注，电源IC市场成为吸引各家厂商竞相投入的热门领域；为抢市场商机，向来在电源管理相关产品线的推广上显得较为低调的欧洲半导体大厂英飞凌（Infineon） |
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有线通讯系统晶片之应用与技术架构──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速宽频服务需求且让使用者能同时使用原有语音服务的超高速数位用户回路技术（VDSL），可望成为带动多媒体宽频网路服务的明日之星。本文将针对以离散多音调为传输技术的VDSL系统，介绍其通讯时面临的各种情况以及其对接收机接取到的信号所造成的影响 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
