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Microchip新增FDM于Baseline PIC MCU架构 (2008.01.09)
Microchip推出首两款8和14接脚封装并配备非挥发性快闪数据内存（Flash Data Memory,FDM）的Baseline 8位快闪PIC微控制器。新组件的面世，使Microchip Baseline PIC微控制器系列中的整合式低接脚数微控制器更趋多元 |
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盛群新推出8位HT46R4A于A/D型MCU (2008.01.08)
HT46R4A是盛群半导体新推出8位精简A/D型MCU，内建9位的模拟/数字转换器，具有4K Word OTP程序内存、192 Byte数据存储器，6-level stack等规格，在封装方面提供44-Pin QFP, 32-Pin DIP及28-Pin SKDIP/SOP等封装 |
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义隆电子8-bit OTP LCD泛用型MCU即将问世 (2008.01.08)
义隆电子即将推出的EM78P469是一颗全新的8-bit OTP LCD泛用型MCU，这是继市场热卖的EM78P468N所衍生出来的新产品。EM78P469除了与EM78P468N有着相同的工作电压，频率与操作温度（-40～+85度）范围以外，EM78P469的软件与包装更可兼容EM78P468N，适合既有市场应用的升级 |
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TI新型MCU 提升超低耗电应用效能及电池寿命 (2007.12.16)
德州仪器（TI）发表5款新型MSP430F2xx高效能微控制器系列，进一步扩大业界最低耗电的16位通用微控制器产品线。新型微控制器能直接取代TI广受欢迎的MSP430F1xx超低耗电微控制器，不但应用开发更简单，更提供完整的软件、接脚兼容性、双倍效能、双倍电池寿命和更多内存 |
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盛群HT46CU66 A/D型MCU具有LCD功能 (2007.12.12)
HT46CU66为Holtek最新一代八位MCU，符合工业规格需求，且HT46CU66具备有16Kx16 Mask程序内存及576 Byte的一般数据存储器。内建LCD Driver提供46x4 Pixel的输出能力。支持32个I/O pin可供设计者应用于输入及输出控制的装置，如外部击键控制、直接驱动LED或控制外部开关组件TRIAC、Relay等 |
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Microchip推出新型锂离子/锂聚合物电池充电器 (2007.12.11)
Microchip推出最新MCP73837及MCP73838（MCP73837/8）双输入、高电流锂离子/锂聚合物充电管理控制器，它们备有自动选择USB或交流转接器作为充电电源。这些用于单颗电池、完全整合式的充电器，可从交流电源充入高至1安培的电流，亦可从USB接口充入100毫安或500毫安的电流 |
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盛群新推出八位HT46R48A于A/D型MCU (2007.12.11)
HT46R48A是盛群半导体新推出八位精简A/D型MCU，内建9位的模拟/数字转换器，具有2K Word OTP程序内存、88 Byte数据存储器，6-level stack等规格，在封装方面提供24-Pin SKDIP/SOP/SSOP及20-Pin SKDIP/SOP等封装 |
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盛群开发八位10-Pin A/D型MCU HT46R01/02/03 (2007.12.10)
盛群半导体继推出10-Pin I/O型微控制器HT48R01、HT48R02与HT48R03系列后，又成功开发出10-Pin A/D型微控制器HT46R01、HT46R02与HT46R03系列，整系列分别具有1K×14、2Kx14与4Kx15 OTP程序内存，Data RAM分别是64 bytes、96 bytes与160 bytes，A/D分别为8-bitx4、9-bitx4、12-bitx4，整系列PWM为8-bitx1，至于Stack数目方面，分别为4-level、6-level与8-level |
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盛群推出HT46R343内建放大器的A/D型微控制器 (2007.12.07)
盛群半导体推出内建放大器（OPA）的A/D型微控制器HT46R343。HT46R343的ROM为4kx15、RAM为192 bytes、I/O最多为37埠，除此之外HT46R343的A/D分辨率为12 bits且总共有16个信道可以使用；内建OPA组件的输入Offset可以透过软件调整的方式调整至±2mV，让OPA的特性更贴近理想值，也使得产品应用的层次与范围能够更加的广泛 |
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ST推出免费STM32 微控制器自我检测软件 (2007.12.07)
意法半导体（ST）针对不久前推出的内建ARM Cortex-M3处理器的STM32系列Flash微控制器新推出一个软件库，当微控制器使用在家电产品时，这套软件是专为简化其为符合IEC 60335-1标准所需通过的测试和认证程序而设计 |
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飞思卡尔触控感测技术 机械式按键开关步入历史 (2007.11.30)
飞思卡尔半导体，将推出两款次世代的电容式感测控制器，以及兼容于数百种飞思卡尔微控制器(MCU)的近接感测软件解决方案，试图重新界定触控感应式的使用接口。
飞思卡尔替设计师提供了两个弹性化的选项 |
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瑞萨成功设计16及32位MCU之CISC型内核 (2007.11.13)
瑞萨科技成功设计16位及32位微控制器的新CISC型CPU内核。这种CPU内核的微控制器产品是RX系列。瑞萨将把RX系列定位于整合现有M16C、R32C、H8S以及H8SX等四个系列的新一代产品 |
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Silicon Labs C8051 MCU 研讨会 (2007.11.13)
茂宣企业将举办芯科实验室Silicon Labs技术研讨会，与参加者分享如何发挥MCU的应用方法。内容包含Silicon Labs MCU新产品与Tools及开发环境应用及实作。
Silicon Labs精确混合讯号微控制器 |
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电力驱动马达控制组件优势探讨 (2007.11.10)
半导体技术的演进，让业者开发出各种微控制器与电力电子切换器，能用来轻易建构可变速的马达驱动器。包括像8位PIC18F2431微控制器系列，以及16位dsPIC30F2010数字讯号控制器系列，皆拥有许多马达控制的周边组件 |
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2007瑞萨论坛 发现半导体的无限可能 (2007.11.07)
瑞萨科技与瑞萨科技台湾分公司7日于台北举办2007瑞萨论坛。此次是瑞萨科技在台北地区所举办的第二次瑞萨论坛（第一次于2006年11月举办）。此活动邀请了五百位以上的来宾参与盛会 |
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瑞萨论坛媒体访谈会 (2007.10.31)
科技的价值在于让一切成为可能。结合了日立与三菱电机在半导体领域丰
富经验的瑞萨科技，已藉由领先的技术与产品，成为全球微控制器的先躯。为分享瑞萨最新的智能芯片技术及产品应用，将举办「RENESAS FORUM 2007」瑞萨论坛媒体访谈会 |
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瑞萨论坛-最新半导体技术研讨会 (2007.10.25)
瑞萨科技为全球移动电话、汽车与 PC / AV(影音)市场中，半导体系统解决方案的顶尖供货商之一，并执全球微控制器供货商之牛耳，且跻身 LCD 驱动 IC 、智能卡微控制器、高功率扩大器、混合讯号 IC、芯片系统(SoC)、系统级封装(SiP)与更多产品的领导供货商 |
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意法半导体推出STM32 Primer开发工具组 (2007.10.19)
意法半导体（ST）推出一套名为STM32 Primer的功能完整、具娱乐性和极低价位的开发工具组，它是专为最近新推出的内建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32 Flash MCU系列产品而设计。这套工具组包含一个创新的用户接口、多个游戏和用来为新的用户介绍该系列产品的其他功能，以及用于进阶开发和编程的Raisonance软件工具 |
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盛群推出HT46R12A与HT46R14A A/D型微控制器 (2007.10.02)
盛群新推出内建比较器组件的A/D型微控制器HT46R12A与HT46R14A。HT46R12A的ROM为2k*14、RAM为88 bytes、I/O最多为17埠；HT46R14A的ROM为4k*15、RAM为192 bytes、I/O最多为21埠。且皆具有9位的A/D转换器 |
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盛群推出HT46R321内建OPA组件A/D型微控制器 (2007.10.01)
盛群半导体推出了内建OPA组件的A/D型微控制器HT46R321。HT46R321的ROM为2k*14、RAM为88 bytes、I/O最多为9埠、A/D的分辨率提高至12 bits、内建OPA组件的输入Offset可以透过软件调整的方式调整至±2mV，让OPA的特性更贴近理想值，也使得产品应用的层次与范围能够更加的广泛 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
