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Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统
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安立知推出全新微波频谱监测模组MS27200A
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意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计
单元
专题报导
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最新一代DSC在数位电源的应用
Cadence转型有成 CDNLive 2014展现全方位实力
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焦点议题
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台湾太阳能产业仍在等待更健康的市场
大陆运动控制市场后势可期
台湾绿色炼金术
4K TV强势走入客厅 眼球大战一触即发
居于领导地位 台湾PCB再求突破
从软件角度看物联网世界
专栏
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地球村3.0
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数位装置的时空观
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数位科技的境界
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洪春暉
从电动车走向智慧车的新产业格局
打造无墙医疗让健康照护不打烊
国际健康资讯互通 促进医疗领域数位转型
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美国在地制造法令对网通产业之冲击
以「点线面体」来思考高龄科技产业发展策略
陈达仁
从中钢股东会纪念品的侵权争议谈起
我比你还早发明,只是没有申请专利而已
专利运用的「新」模式─专利承诺授权(Patent Pledge)
专利融资─专利真的可向银行借钱? !
研发中心的专利策略━专利的申请策略之一:抢占申请日
台湾的专利量是世界第五,是不是虚胖了?
ADI
以5G无线技术连接未来
以精密感测技术更早发现风险 从远端挽救生命
电动车电池技术赋能永续未来
王克宁
破坏式创新:谈OpenAI聊天机器人ChatGPT
超越S&P 500指数的竞赛
不安全世界中的证券投资
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通膨时期最好的投资
护国神山「台积电」经营的逆风与投资
焦点
Touch/HMI
AI世代的记忆体
FPGA开启下一个AI应用创新时代
智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物联空气品质管理解决方案 透过即时空品数据自主驱动决策
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
加入AI更带劲!IPC助益边缘运算新动能
数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色
利用边缘运算节约能源和提升永续性
Android
2024台中土木「亲子公益嘉年华」8月底登场
AI智慧生产竞筑平台
金属中心领航全台取得碳足迹认证 协助企业加速净零转型
微透镜阵列成型技术突破性进展
高效轴承支持洁净永续生产
当工业4.0碰到AI
2024 CAD的未来趋势
多重技术融合正在影响机器人发展
硬體微創
BMS的未来愿景:更安全、更平价的电动车
展??2024年安防产业的七大趋势
Portenta Hat Carrier结合Arduino与Raspberry Pi生态系统
VMware与产业领导者共同推广机密运算
Cirrus Logic音讯转换器协助音讯产品制造商整合并客制产品
MIC援引瑞士IMD国际标准 助台湾产业数位转型总体检
博通将以约610亿美元的现金和股票收购VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
远距诊疗服务的关键环节
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瞄准东南亚智慧医疗市场 台湾牙e通登星国最大牙材展
【新闻十日谈#40】数位检测守护健康
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瑞音生技携手瑞昱半导体共推助听器晶片解决方案
强攻数位医疗转型 台湾牙e通获ISO国际资安双认证
我们的AI医疗时代
物联网
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
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从应用端看各类记忆体的机会与挑战
智慧应用加持 PLC与HMI 市场稳定成长
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研究:2024年出售的二轮车将有超过四分之一采用电池驱动
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
纯电动车销量2024年将达1000万辆 内燃机汽车下降
解读新一代汽车高速连接标准A-PHY
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
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Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
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AMD写下STAC基准测试最快电子交易执行速度纪录
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
英特尔与迈?合作开发SuperFluid先进冷却技术
[COMPUTEX] 英特尔重新定义运算效能 强化AI PC发展力道
Arm:真正使Arm与众不同的 是软体生态系
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電源/電池管理
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
开启HVAC高效、静音、节能的新时代
热泵背後的技术:智慧功率模组
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
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打开讯号继电器的正确方式
生成式AI助功率密集的计算应用进化
面板技术
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
网通技术
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
太空数据新服务 开启未来通讯无限可能
开启HVAC高效、静音、节能的新时代
远距诊疗服务的关键环节
Linux核心修补程式让第五代树莓派增速18%
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
是德科技获百隹泰选为测试合作夥伴 加速进行Thunderbolt 5产品认证
Mobile
远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器
是德科技加入AI-RAN联盟 推动行动网路人工智慧创新技术
爱立信:5G用户数持续成长 技术驱动电信商改变FWA策略
至2030年5G和5G RedCap将引领互联汽车市场
至2030年将有超过90亿台支援eSIM功能的装置出货
是德协助三星印度研究所简化自动化5G外场到实验室之工作流程
全球蜂巢式物联网模组市场渐趋复苏迹象
和硕推动国产5G低轨卫星货轮应用 5G专网前进海事场域
3D Printing
雷射加工业内需带动成长
以3D模拟协助自动驾驶开发
积+减法整合为硬软体加值
运用光学量测技术开发低成本精密腊型铸造
处方智慧眼镜准备好了! 中国市场急速成长现商机
3D列印结合PTC新3D CAD软体 模具厂生意版图将受威胁?
软体设计开启3D列印无限想像
MEMS应用前途无量 ST力拓感测器与致动器产品线
穿戴式电子
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
远距诊疗服务的关键环节
不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式
触觉整合的未来
穿戴式装置:满足卓越电源管理的需求
高级时尚的穿戴式设备
打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门
关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级
工控自动化
AI智慧生产竞筑平台
金属中心领航全台取得碳足迹认证 协助企业加速净零转型
微透镜阵列成型技术突破性进展
EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置
触觉整合的未来
智慧型无线工业感测器之设计指南
高效轴承支持洁净永续生产
当工业4.0碰到AI
半导体
Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接
IBM研发的演算法成为後量子密码学标准
艾迈斯欧司朗成立中国发展中心 推动区域业务拓展
英飞凌与光宝科技签订合作备忘录 助台欧新创企业?化双边链结
格斯科技利用英国电池材料开发新一代XNO电池产品
德州仪器MagPack电源模组磁性封装技术 缩小电源解决方案尺寸达50%
IDC:AI需求??升 记忆体制造商带动2024年半导体市场成长
WOW Tech
趋势科技与NVIDIA AI Enterprise合作强化AI部署
CyberArk:97%台湾企业在过去一年至少遭受两次身分相关资安入侵事件
Check Point:科技业仍为品牌网路钓鱼攻击首选 微软居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360优化服务
F5:20%亚太企业寻求AI/ML支援的解决方案 以应对API安全挑战
IDC:智慧手机产业将发生变革 生成式AI手机2024年将成长360%
Fortinet与新北市教育局签署资安教育MOU 用游戏为学生建立资安意识
NTT DATA与正瀚生技合作导入SAP ERP加速数位转型
量测观点
安立知与光宝科技合作於O-RAN春季??拔大会验证O-RAN规格
R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器
筑波科技与美商泰瑞达策略合作 共同推动半导体测试ETS平台
宜特上半年营收新台币21.22亿 积极布局AI验证分析领域
运动科技的应用与多元创新 展现全民活力
掌握高速数位讯号的创新驱动力
创新EV电池设计 实现更长行驶里程与更隹续航力
科技专利
Counterpoint:调高资本支出预测 应对OLED制造商因需求增长而扩大产能
研究:MiniLED技术崛起 车用市场前景看好
调查:OLED智慧手机在2024年第一季表现强劲 预期全年呈现两位数成长
OLED供需供过於求逐步减缓 OLED电视供过於求情况将持续
VESA更新DisplayHDR规范 提升PC与笔电HDR显示器效能
宇瞻迈入绿色显示市场 成功开发胆固醇液晶全彩电子纸
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限
MIC:CES 2024五大重要趋势
技術
专题报
【智动化专题电子报】HMI与PLC
【智动化专题电子报】氢能与储能
【智动化专题电子报】智慧充电桩
00:00:00 【智动化专题电子报】嵌入式系统
【智动化专题电子报】EV制造面面观
关键报告
[评析]现行11ac系统设计的挑战
Intel V.S. ARM 64bit微服务器市场卡位战
以ADAS技术创建汽车市场新境界
4K芯片争霸战开打 挑战为何?
[评析]11ac亮眼规格数据外的务实思考
混合式运算时代来临
智能汽车引爆车电商机
马达高效化 台湾跟进全球节能标准
车联网
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画
仁宝5G车联网铁道通讯防护系统打造铁道安全
藉各国积极布局智慧座舱 发掘资通讯产业无穷商机
ICT TechDay企业技术分享交流 助力掌握新创商机
SEMICON TAIWAN 2024 国际半导体展9月重磅登场 超过千家厂商、20 场国际论坛,探索半导体技术赋能 AI 应用无极限
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叁观登记┃10/2-4能源周与净零永续展
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不要错过2024台北国际电子展!
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全台最大工业展8/21南港双馆盛大展出
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2024 TaipeiPLAS热烈徵展中
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CTIMES
/ Mcu
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来
第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Microchip与Acacia合作优化Terabit等级资料中心互连系统
(2024.08.14)
最新的资料中心架构和不断增长的流量对资料中心之间的频宽提出了更高的要求。为应对这一挑战,系统开发人员必须简化新一代 1.2 Tbps(1.2T)传输解决方案的开发流程,以适用於各种客户端配置
意法半导体推出车用智慧eFuse 提升设计灵活性和功能安全性
(2024.08.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)开始量产新系列车规高边功率开关二极体,新品采用意法半导体专有之智慧熔断保护功能并支援SPI数位介面,可提升设计灵活性和功能安全性
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力
(2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
英特尔助力安全AI联盟CoSAI成立
(2024.07.30)
AI正迅速改变我们的世界,但开发者和采用者在确保AI技术安全性的同时,却面临遵循指南与标准不一致或各自孤立的情况。在克服这些挑战的过程中,开发者将安全性视为优先要务以进行开发并分享实践作法相当重要
英飞凌首届科技日圆满落幕 展示数位低碳及永续领域解决方案
(2024.07.29)
英飞凌科技首届科技日x趋势论坛。活动以「数位低碳、共创未来」为主轴,聚焦AI 与移动出行,全面展示英飞凌在数位低碳及永续领域的技术与产品,以及与生态圈合作夥伴在绿色能源、工业、智慧家居、电动汽车等应用市场共同创新的解决方案
意法半导体公布2024年第二季财报 净营收高於业务预期中位数
(2024.07.29)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年6月29日的第二季财报。 意法半导体第二季净营收达32.3亿美元,毛利率40.1%。营业利润率11.6%,净利润为3.53亿美元,稀释每股盈馀38美分
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
(2024.07.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽,在36V电压时,电流每通道仅3.3mA,为注重功耗的设计提供高性能。 TSB952的电源电压范围4.5V-36V,具备很高的设计弹性,可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源
意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能
(2024.06.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值
ST和Mobile Physics合作开发EnviroMeter 让手机具有准确空气品质监测功能
(2024.06.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)和环境物理学的软体发展新创公司Mobile Physics宣布一项排他性合作协定,合作研发一款利用智慧型手机内建光学感测器测量家庭和环境空气品质的应用软体
嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
(2024.06.26)
本文深入探讨Green Hills可靠的RTOS与意法半导体尖端MCU之间运用资源和协同运作,为何是开发者的最隹选择。
意法半导体透过一体化MEMS Studio桌面软体 提升感测应用开发者创造力
(2024.06.25)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之MEMS Studio是一款多合一MEMS感测器功能评估开发工具,与STM32微控制器生态系统的关系密切,皆支援Windows、MacOS和 Linux作业系统。 从评估到配置和程式设计,透过整合统一感测器开发流程,MEMS Studio可加速感测器应用软体开发,简化在专案中增加丰富的情境感知功能
IAR透过多架构认证静态分析工具 加速程式码品质自动化
(2024.06.19)
IAR宣布推出经TUV SUD认证的C-STAT静态分析工具,该工具适用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版并经TUV SUD认证,可完全整合至IAR各种功能安全版本并用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架构
贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
(2024.06.11)
提供半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列
STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
(2024.05.28)
意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微处理器(MPU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。
STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
(2024.05.28)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
(2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列无线MCU备受业界瞩目。这款创新产品支援多种无线协议,高度整合并强调低功耗,有??为物联网应用带来全新的发展动能。
STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略
(2024.05.26)
全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。
ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
(2024.05.26)
环顾现今无论是个人生活周遭、居家应用,直到工厂、自动化,甚至是e-bike或u-bike等停车或是路灯管理等相关应用,都包含在智慧城市场域,几??已实现物联网(IoT)问世之初希??达到的「万物联网」境界
意法半导体RS-485收发器兼具传输稳定性与速度 适用於工业自动化、智慧建筑和机器人
(2024.05.22)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出新款ST4E1240 RS-485收发器晶片。新产品具有40Mbit/s传送速率和PROFIBUS相容输出,以及转态和热??拔保护功能。 ST4E1240是意法半导体新系列收发器晶片的首款产品,为现代高性能工业应用提供强大可靠的RS-485讯号传输解决方案
意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能
(2024.05.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器
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意法半导体为STM32 MCU的TouchGFX图形介面设计软体 增加无失真影像压缩和资讯共用功能
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ST公布2023年第四季和全年财报 2023年全年净营收172.9亿美元
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英飞凌与爱迪达合作开发独特鞋款原型 能聆听音乐并以灯光效果回应
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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验
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ST:持续专注永续发展 实现2027碳中和目标承诺
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电
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Arm:人工智慧物联网是以Arm架构所建构 推动实体和数位世界紧密互动
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ST:精准度只是标配 感测器需执行简单运算的智慧功能
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ST高精度数位电源监测器晶片支援MIPI I3C 可提升电力利用率和可靠性
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盛群半导体积极创新 展现智慧生活与居家安全防护应用
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