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日月光发表三层铝垫封装技术 (2002.07.26)
日月光半导体（ASE）日前表示三层铝垫封装技术(Tri-tiers Wire Bonding)已开发完成，针对高I/O设计的IC充分提供了高密度、小尺寸高与低成本的产品需求服务，促使IC效能获得更进一步的提升 |
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MIPS 授权Proxim 32位处理器核心架构 (2002.07.26)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商的---荷商美普思(MIPS),26日宣布将MIPS32 4KEc核心授权予无线网络设备领导制造商Proxim Corporation。
Proxim 将在多款网络基础建设产品中采用高效能 MIPS32 4KEc处理器核心，这些产品的数据传输流量皆达100 Mbps以上 |
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IR推出600V IGBT Co-Packs组件 (2002.07.26)
全球功率半导体及管理方案厂商---国际整流器公司（IR） 推出全新600V非穿透式 (NPT) IGBT Co-Packs组件，适用于洗衣机及冷气机等以马达驱动的家电应用，及以轻型马达驱动的工业应用 |
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大陆芯片制造商延期生产建厂 (2002.07.26)
尽管大陆国内消费性IC仍有很大的内需市场，但是芯片制造商却面临衰退的景气，而这一切都是从芯片设备制造商们预期，中国市场将会不断成长，反而出现的不吉之征兆 |
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Kulicke & Soffa 下半年订单不乐观 (2002.07.25)
所罗门美邦发表研究报告指出，六月份半导体后段设备订单已较五月减少近一成，且全球主要的测试设备制造商Kulicke & Soffa 日前表示，该公司三至六月业绩「非常难看」，7～9月可能差不了多少 |
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欧盟、美国同时对南韩进行追查 (2002.07.25)
欧盟即将对南韩三星电子和 Hynix半导体展开调查行动，厘清这两家芯片制造商是否如德国亿恒(后改名英飞凌)所称有接受南韩政府补助的不公平竞争行为。无独有偶美国当局也正在调查三星、 Hynix、美光等芯片制造商是否于今年初协议减少芯片供应量以哄抬价格 |
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MIC：科技产业温和复苏 (2002.07.25)
资策会市场情报中心(MIC)24日预估，台湾信息科技产业仍可望受惠于下半年销售旺季到来，而出现温和复苏情况，其中半导体制造将是复苏力道最强的产业。下半年台湾半导体事业中，晶圆代工景气将持平走稳，产能利用率可望维持75%，明年更将突破八成 |
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MOTOROLA推出一系列高智能输入科技 (2002.07.25)
摩托罗拉公司旗下的文字与语音识别部门(Lexicus)日前与三全科技(Toptrend)以VAR的方式策略联盟。Lexicus专为各种智能装置开发用户界面和尖端的输入技术，让用户无须再倚靠键盘也能在无线设备上输入和检索讯息 |
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文晔上半年税前纯益超过业绩目标五成 (2002.07.25)
文晔科技(Wintech)日前公布上半年自结数，上半年营收为38.8亿元，达成该公司内部营收目标98%；上半年营业毛利超过3亿元，税前纯益超过1.8亿元，皆大幅超前该公司内部目标 |
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台积电公布民国九十一年第二季财务报告 (2002.07.25)
台湾集成电路公司25日公布民国九十一年第二季财务报告，其中营收达到新台币441亿8仟2佰万元，税后纯益为新台币93亿1仟万元。按今年除权后的加权平均发行股数18,580,886千股计算，该公司今年第二季每股盈余为新台币0.49元 |
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Silicon公布2002年第二季财务报告 (2002.07.25)
专业电子零组件代理商---益登科技所代理的Silicon Laboratories，通信产业混合信号集成电路的重要创新厂商，公布截至2002年6月29日为止的第二季财务报告。
该公司表示，2002年第二季营收4,120万美元，比2002年第一季2,880万美元增加43%，更比2001年第 二季的1,610万美元大幅成长156% |
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联发科技获得ARM7TDMIR处理器核心设计授权 (2002.07.25)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋(ARM）与全球光储存IC和芯片组领导供货商联发科技，25日宣布联发科技获得ARM7TDMIR处理器核心设计的授权，此项核心技术未来将应用于新产品设计中 |
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台积电跃升进前十大 (2002.07.24)
根据IC Insights公司公布的调查，今年台积电进入全球IC产业前十大，成为闪耀的明星公司，三星（Samsung）及Infineon名次也获得提升，反而Hitachi（日立）跌出前十名，意外落榜 |
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半导体薄膜沉积市场复苏 (2002.07.24)
综合外电消息，整体薄膜沉积市场正如预期般复苏中，特别是新兴市场ALD（Atomic Layer Deposition；原子层沉积）最为显著。
根据Information Network指出，由于去年半导体产业景气低迷，连带使整体薄膜沉积设备市场仅达到34亿美元，整整衰退了46.1％，预计今年将有4％的成长率，整体市场可望成展至36亿美元 |
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力晶与三菱签订制程与设计技术移转合约 (2002.07.24)
力晶半导体宣布与三菱电机正式签订0.18微米与0.15微米逻辑与嵌入式内存( Embedded Memory )制程与设计技术移转合约，在代工业务获得三菱强而有力的技术支持。在与三菱电机扩大合作范围之后，力晶可以顺利取得先进的逻辑制程技术来源，晶圆一厂转型为代工厂的路途也将更为宽广 |
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TI提供客户认证合格的12吋晶圆130奈米制程 (2002.07.24)
德州仪器（TI）宣布已经开始利用最先进130奈米铜制程技术在DMOS 6晶圆厂生产12吋晶圆，产品也顺利通过客户认证。升级至12吋晶圆和130奈米制程后，每颗晶圆的晶粒数目最多比8吋晶圆增加2.4倍，生产成本减少三至四成，还能协助客户发展体积更小、效能更高且功率消耗更低的产品 |
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快捷推出适合低压DC-DC转换器 (2002.07.24)
快捷---Fairchild Semiconductor推出适合低压DC-DC转换器应用的FDS6572A及FDS6574A N信道20V MOSFET。这些20V组件是用于替代负载点(POL)电源及其它低压电源管理产品中的30V组件，特别是那些要求低闸驱动电压的产品 |
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魔术数字紧箍咒 (2002.07.23)
国内高科技产业一年一度的大拜拜Computex日前落幕，在本届计算机展有个明显的现象，过去展场中最被关注的是PC产品，而今年最佳女主角摇身一变为无线通信产品；甫于新加坡落幕的CommunicAsia2002 |
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ADI推出双信道转换器－AD9238 (2002.07.23)
全球高效能信号处理应用的半导体厂商，同时也是全球数据转换器供货商的美商亚德诺公司(Analog Devices)，23日发表新款双12位，65MSPS的ADC(模拟数字转换器)，该组件是业界速度最快的双信道转换器，也是ADI宽广高速转换器产品线中的最新成员 |
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NVIDIA行动绘图处理器为东芝最新笔记本电脑带来强大绘图效能 (2002.07.23)
专业电子零组件代理商---益登科技所代理的NVIDIAO公司，视觉运算解决方案的全球领导厂商，宣布东芝美国子公司Toshiba America Information Systems的计算机系统事业群已决定采用NVIDIA GeForce4TM 440 Go行动绘图处理器 |
