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铜/铝制程并行 铜制程瓶颈未解 (2002.09.24)
随着铜制程发展，根据SiliconStretiges引用The Information Network报告指出，今年半导体铜制程设备市场，将比去年成长27％，明年成长更是高达84％；2001年铜制程设备销售额占全部前端晶圆生产设备比重达10％，预计2002年将成长达14％ |
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飞利浦与快捷策略联盟 (2002.09.24)
皇家飞利浦电子集团和快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前达成策略联盟，共同提供小尺寸逻辑组件封装技术，提供业界多样的封装技术以做选择。飞利浦和快捷半导体建立该策略合作关系的主旨，在于推广飞利浦微缩型超薄四方无引脚(DQFN)和快捷的MicroPak封装及未来的逻辑组件封装技术，为客户提供第二供应源封装解决方案 |
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XILINX SPARTAN组件销售已达4000万颗 (2002.09.24)
美商智霖公司(Xilinx)，24日宣布Spartan系列组件出货量已超越4000万大关。Spartan是Xilinx多元化营销策略的一项里程碑，其销售额占Xilinx总营收的13%以上。 Spartan系列产品以低至2.55美元的价格，震惊业界，打破FPGA高售价的迷思，至今，Spartan产品仍是现今业界中成本最低的FPGA产品 |
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Altera Cyclone FPGA 受各EDA公司支持 (2002.09.24)
Mentor Graphics公司、Synopsys公司和Synplicity公司，24日宣布支持Altera公司最近发布的Cyclone组件系列。这是业界成本最低的FPGA组件系列。在最近的六个月间，Altera和它的EDA伙伴紧密合作为新的Cyclone组件系列开发了一整套设计和验证流程 |
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台积电通过ISO/TS验证 (2002.09.24)
台积电昨日宣布，台积电在ISO/TS 16949:2002验证准则颁布5个月后，成为台湾首家通过该项验证的半导体公司。此项新版验证系统是从今年3月正式生效，台积电随即进行验证作业，并以5个月的时间通过认证 |
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Cymer推出XLA 100高效能光源XL系列 (2002.09.24)
半导体制造准分子雷射光源供货商-Cymer，日前宣布推出XLA 100 - 最新高效能光源XL系列的第一套产品，此家族将支持三个深紫外光波长的先进微影应用。XLA 100氩氟光源采用Cymer创新的MOPA（Master Oscillator Power Amplifier）双气体共振腔技术，不但是业界功率最高、带宽最窄的雷射光源，还能大幅提高193 nm微影应用的产出 |
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日DRAM大厂Elpida 不景气中力求生存 (2002.09.24)
据外电报导，在全球PC不景气声中，DRAM厂在竞争之下不得不四处寻找生存之道﹔日本最大DRAM制造商Elpida也被迫采取行动，包括寻求外资、转型为晶圆代工厂、或购并其他公司的DRAM部门等策略，都在该公司考虑的方案中 |
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美商高盛计划投资大陆半导体业 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，美国高盛公司透露，该公司旗下投资部门，已募集一笔数量可观的资金，将投向发展空间大的中国大陆半导体产业。
高盛亚太区科技研究部主管龙森日前在上海指出 |
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ADI将研发EDGE无线通信平台 (2002.09.23)
为突破各种不同可携式/手持式无线设备装置的功能限制，美商亚德诺公司(Analog Devices简称ADI) 宣布将发展一种完整的EDGE平台(Enhanced Data rates for GSM Evolution)，该EDGE系统可让消费者灵活运用手机、PDA和其它无线网络装置，进行通话、上网、下载、播放视讯、音频和多媒体内容 |
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骅讯发表3D音效解决方案 (2002.09.23)
专业音效芯片研发厂商骅讯电子(C-MEDIA ELECTRONICS)日前发表全方位多声道3D环场音效解决方案(Xear 3D Sound Technology)。此套多声道3D环场音效技术可完全支持C-Media全系列音效芯片产品，不但能彻底展现3D计算机游戏的实时方向感与场景音效，让DVD标准的5 |
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PHILIPS推出SAA6740 LCD控制器 (2002.09.23)
皇家飞利浦电子集团近日推出SAA6740 LCD控制器，为薄膜晶体管(TFT)-LCD控制器系列增加一款新品。此半导体技术在芯片上整合了一组省电、低噪声、缩减摆动差动讯号(RSDS)显示面板接口，因此SAA6740能减少总线互连，降低耗电率及电磁干扰(EMI)，同时使整体系统成本低于传统晶体管-晶体管逻辑(TTL)平面显示器 |
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中芯国际 计划兴建北京新厂 (2002.09.23)
根据中国大陆媒体报导，中芯国际计划在北京经济技术开发区，成立制造半导体产品的新公司，目前中芯已经取得建厂土地，而预计在九月底举行的董事会上通过此项计划后，即开始施工 |
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英飞凌不看好第四季半导体市场 (2002.09.23)
根据路透报导指出，德国英飞凌（Infineon）科技执行长Ulrich Schumacher表示，今年第四季半导体市场需求仍未见有改善的迹象，显示未来二季市场将难有起色，对此Schumacher表示，旗下三大事业于今年第四季仍将有获利，预计2007年该公司五大旗下事业全球排名，可望一举挤进全球前四大 |
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三星转调 Flash跃居主力 (2002.09.23)
根据外电消息，由于同业陆续加入DRAM市场，DRAM厂三星表示，决定以闪存为主力，考虑增加生产线以及扩大研发相关投资。据了解，三星之所以做出此决定，是原于消费性产品的普及，如数字相机、摄录像机、游戏机等，加上全球闪存长期性的供不应求，因此三星预计该市场规模年均成长率，将可达到50％以上的规模 |
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微影技术再添喜讯 157奈米突破瓶颈 (2002.09.20)
全球半导体技术联盟于今年3月对外表示，157 奈米出现物性技术瓶颈，将延后半导体厂进入70奈米米制程的时程。但是近日举办的第三届157奈米微影技术国际座谈会，会中有专家指出 |
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快捷推出新型平面MOSFET (2002.09.20)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前推出七种新型高电压平面MOSFET，具有更低的导通电阻、更低的闸电荷值及更高的崩溃和换向模式能量密度。这些MOSFET是在快捷半导体的韩国工厂设计、开发和制造，专用于满足先进交换式电源供应器(SMPS)和DC/DC转换器的性能要求 |
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英特尔推出Intel Celeron处理器2GHz (2002.09.20)
英特尔公司日前推出Intel Celeron处理器 2 GHz。Intel Celeron处理器为消费者提供存取因特网的最佳途径。
Intel Celeron 处理器2 GHz 针对实用型市场以最适合的价位提供最佳的功能与频率组合 |
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IDM厂委外代工接单 上游冷下游热 (2002.09.20)
台湾半导体业者在国际IDM厂委外订单市场上，呈现上游晶圆代工厂接单延迟、下游封测厂则接单热络的趋势﹔德仪、摩托罗拉纷传将延后释出晶圆代工订单，但日本IDM厂商则将封测订单加速移往台湾厂商，包括日月光、京元电子都获得日本厂商的新订单 |
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光罩高成本 是投入十二吋晶圆瓶颈 (2002.09.20)
据媒体报导，台积电主管近来纷在公开场合上强调「十二吋晶圆厂时代将是寡占竞争」的趋势，表示目前全球厂商有能力及资本投入十二吋制程者，仍是寥寥可数。
台积电综合各层面资源的产业趋势分析，十二吋晶圆厂若达到理想状态规模时，将使得单位芯片的生产成本较八吋厂节省35％至40％ |
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六外资券商同步调降台积、联电EPS (2002.09.20)
六家外资券商预估台积电、联电下半年季营收将逐季下滑，并预期摩托罗拉对联电的订单将在年底降至零，于是在最近六天内先后调降晶圆双雄今、明年每股盈余预估值（EPS），台积电EPS今年最低被降至1.2元，联电则被降至0.43元，而外资对晶圆双雄今、明年EPS最高降幅，甚至高达到52％ |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
