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MIPS支援4.2版Windows CE.NET (2003.05.13) 荷商美普思科技(MIPS)日前表示,最新4.2版的Microsoft Windows CE.NET作业系统内含32位元与64位元MIPS-based微处理器的支援能力。自微软推出Windows CE作业系统以来,MIPS就与该公司维持密切的合作 |
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Actel推出FlashPro Lite编程器 (2003.05.13) Actel公司宣布推出携带型、低成本FlashPro Lite编程器,与该公司以Flash为基础的ProASIC Plus系列现场可编程闸阵列(FPGA)一同使用。 Actel的下一代编程器经过尺寸最佳化,外型非常精简,让用户在任何地点使用膝上型电脑即可对元件进行编程 |
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MPEG晶片市场预估到2006年成长逾85% (2003.05.12) 根据电子时报引市调机构Information Network最新报告指出,全球MPEG压缩晶片可望从2002年15亿美元的市场,达到2006年28亿美元的产值,预估成长幅度将超过85%。
Information Network最新报告指出 |
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中国研制出第一组冠状病毒全基因组晶片 (2003.05.09) 据大陆新华社5月8日晚间报导指出,中国科学研究人员于5月8日研制出全球第一张冠状病毒全基因组晶片,并开发出一整套检测系统。
报导中提到,严重急性呼吸道症候群(SARS)病毒全基因组晶片覆盖了病毒基因组的全部序列 |
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Mentor验证解决方案获Silicon Graphics采用 (2003.05.08) 明导国际(Mentor Graphics)近日指出,Silicon Graphics已决定与Mentor合作,成为Mentor最新高效能验证解决方案套件的第一位客户。除了Mentor的VStation模拟系统外,这套验证解决方案还提供良好的顾问咨询服务,包括模拟技术的丰富实务经验,能协助厂商降低模拟领域的进入障碍,提供低风险而低成本的解决方案以及容易采用的方法 |
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SARS严重冲击DRAM产业? 市调机构看法不一 (2003.05.08) 蔓延亚洲地区的SRAS病毒可能将对亚洲半导体市场产生何种影响,目前各家市调机构产生看法不一的情况;iSuppli日前指出,因SARS疫情在大陆肆虐,全球DRAM市场将受到严重冲击,但Semico却提出反驳,认为iSuppli将DRAM市场景气不佳归咎于SARS的说法有误 |
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全球SIP市场呈现逐年成长趋势 (2003.05.07) 随着IC设计逐渐走向SoC趋势,全球SIP(Silicon Intellectual Property;矽智财)交易市场也呈现日益热络的景象;而目前SIP的主要来源仍在美洲地区市场。
据In-Stat/MDR调查报告,2002年全球SIP业者销售额为7.57亿美元,与2001年的6.89亿美元相较,增加了8.4% |
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SARS不影响现有IC出货恐冲击新产品设计 (2003.05.06) 据UDN报导,SARS疫情持续蔓延,国内IC设计业者凌阳和义隆虽表示现有产品出货不受影响,但新IC产品的开发推广却可能遭遇困难,连带让下半年半导体市场景气与晶圆代工、封测业者的获利受到冲击;而联发科、瑞昱等业者则对未来景气不表乐观,估计第二季营收将下滑一成 |
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Metalink采用MIPS 32位元处理器核心 (2003.05.06) 荷商美普思科技(MIPS)6日指出,该公司已授权Metalink公司使用其32位元的M4K以及内建CorExtend功能的4KEc两款核心。 Metalink将运用这两款32位元核心开发各种宽频设备,持续扩充MIPS-based产品的阵容,并针对全球发展迅速且极具挑战的电信市场提供各种低成本的解决方案 |
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台湾和中国IC设计产业持续高成长 (2003.05.06) 据今(6)日公布的一项有关台湾及中国大陆IC设计公司营运情况的年度调查报告显示,预计2003年中国大陆的IC设计公司之平均营收将达到268万美元,并预期于2004年上升至383万美元,年成长率达43% |
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大陆IC设计业发展蓬勃预估今年可成长50% (2003.05.05) 据工研院经资中心ITIS计画统计,去年中国大陆IC市场规模较前年成长29%,相对于美国、日本等地的衰退近一成,表现可说十分亮眼。其中IC设计业产值约人民币30亿元;工研院估计,大陆IC设计业今年产值可望达到45亿元人民币,达到五成左右的成长率 |
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Cadence赞助『九十一学年度积体电路设计竞赛』 (2003.05.05) 教育部顾问室自八十六学年度起,开始举办大学校院积体电路设计竞赛,以鼓励大学校院学生从事积体电路设计,培养实际设计能力。今年由教育部顾问室委托中央大学电机系及国家晶片系统设计中心(CIC)承办 |
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Renesas将邀其他业者合资建立90奈米新生产线 (2003.05.05) 为减轻投资成本,日立与三菱合资成立的半导体公司Renesas拟与日本其他半导体厂商合作建造新的半导体生产线,以增强数位家电用系统晶片(System LSI)的生产能力。
据日本经济新闻报导,Renesas计划与其他半导体业者合作,在该公司旗下的12吋晶圆厂Tricenti内建立新生产线 |
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扬智IP遭离职员工窃取事宜进入司法侦查阶段 (2003.05.05) 扬智科技于5日郑重声明有关USB2.0等智慧财产权遭某离职员工及任职于新竹科学园区某科技公司之夏慧娴女性员工共谋窃取事宜,公司已针对相关人等展开法律诉讼,全案已进入司法侦查阶段 |
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勾勒台湾IC产业未来发展愿景 (2003.05.05) 在竞争激烈的全球半导体市场中,台湾IC产业的优势何在?面临着哪些不可忽视的威胁?又有哪些必须注意的威胁与可掌握的机会?本文接续137、138期,将继续为读者解析台湾IC产业的竞争力所在,并以我国产业辅导政策的角度出发,擘画国内IC产业未来发展愿景 |
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谈产品开发之有效管理 (2003.05.05) 开发新产品时,除技术问题外,许多其他问题是跨领域、复杂无比的,必须利用正确的研发管理方法才能顺利解决。 |
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跳出苦情梦餍 从生活质量提升开始 (2003.05.05) 在欧、美的工程师们,多的是生活的艺术家,产品开发对他们来说,是犹如画作般的创作,让他们能够乐在其中,更懂得与家居生活取得平衡。他们很清楚,技术的发明正在于能带来更高的生活质量,而非反而受困其中 |
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迎接SoC时代 IP Reuse为致胜关键 (2003.05.05) 对于台湾地区的经营,John Bourgoin表示,由于台湾政府积极投资并协助业者从事创新研发,而且台湾学界及研究机构也与私人企业密切合作,加上开放健全的投资市场,让业者积极拓展业务 |
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与敌人共舞 (2003.05.05) 最主要的竞争对手 也可能是最好的合作伙伴 |
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VPN软硬体技术建构要点 (2003.05.05) VPN技术是未来Home Gateway的主要功能之一,在软、硬体技术的整合之后将为使用者提供更方便的使用经验与网路安全,硬体的整合难度并不高,软体架构如何在兼顾完整的功能与使用便利性的考量下,得到最好的平衡点,是厂商最大的挑战 |