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南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税 (2004.07.27)
据外电消息报导，南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装（multi chip package）关税税率，由目前的8％暂时调降至2.6％。南韩政府财经部并发布声明指出，这项调降关税行动有效期限至今年底，而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出 |
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全球半导体业者Q2营收预估可成长37.2％ (2004.07.27)
市调机构IC Insights针对已公布第二季财报的半导体厂商提出整理报告表示，56家业者营收合计达317.23亿美元，与去年同期相较成长37.3％。该机构预估，包括尚未公布财报数据的厂商在内，全球半导体业者2004年第二季营收合计可达到522.66亿美元规模，较2003年同期成长37.2％ |
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SEZ在日本成立硅晶背蚀刻展示据点 (2004.07.27)
SEZ Group宣布在日本横滨成立一处先进产品展示据点。新据点紧邻众多芯片制造大厂，名为客户应用实验室(Customer Application Lab, CAL)。本实验室将针对该公司的硅晶背蚀刻工具提供展示与制程支持服务，协助客户将这些工具应用在后段的组装与封装制程 |
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芯片库存水位过高 iSuppli提警讯 (2004.07.26)
半导体市调机构iSuppli公布最新调查报告指出，目前芯片库存水位已急速上升至一年来新高，芯片厂商恐怕得或许得以立即降价的方式避免损失。该机构指出，全球芯片6月销售出限意外疲弱，但生产并未减少，因此第二季末时库存金额自三个月前的1200万美元急遽上升至8.27亿美元 |
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中国市场将成亚洲半导体产业成长主力 (2004.07.26)
市调机构Gartner发布最新调查报告指出，亚洲地区半导体市场将以14.3％的年复合成长率，在2008年由2003年的713亿美元规模扩充至1388亿美元，而中国大陆则扮演其中的关键推手角色 |
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TI推出体积小效率高的降压转换组件 (2004.07.26)
德州仪器 (TI) 宣布推出体积最小、效率最高的高精确度降压转换组件，让可携式设计人员得以缩小设计体积，延长电池寿命。这颗小型电源管理组件是智能手机、无线网络和蓝芽设备、数字相机和其它电池供电型产品的理想选择 |
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ARM将参加第四届嵌入式系统研讨会 (2004.07.23)
ARM即将于七月廿八、廿九日两天参加于新竹烟波饭店举办的嵌入式系统研讨会（ESC-Asia 2004），会中将介绍ARM的最新产品与技术，包括最新推出的MPCore多重处理器核心、OptimoDE数据引擎核心技术，以及其他的相关软硬件技术 |
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安捷伦与Lumileds发表共同开发新型LED的协议 (2004.07.23)
安捷伦科技（Agilent）与Lumileds Lighting发表了一份协议，双方将共同开发新系列的发光二极管（LED）。这些中功率装置将锁定汽车、移动电话和照明市场，其他的选择还包括Lumileds所提供的高功率Luxeon装置及安捷伦的低功率装置 |
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美力邀中国加入WSC TSIA受威胁 (2004.07.22)
据业界消息指出，由于美国力邀中国大陆加入世界半导体会议（WSC）组织，而为避免中国以矮化台湾半导体协会（TSIA）名称做为加入的附加条件，台积电董事长张忠谋考虑延任TSIA理事长一年，以保障台湾半导体协会国际地位及名称 |
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需求强劲 日本半导体设备出货持续成长 (2004.07.22)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新统计，6月日本半导体设备订单较去年同期成长80.7％，反映计算机、数字相机与手机所使用的芯片需求强劲；而根据该协会的初步数据，全球6月对日本设备订单总金额为1587.3亿日圆（约14.6亿美元） |
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Cypress与Agilent 推出WirelessUSB LS键盘鼠标参考设计方案 (2004.07.22)
Cypress 与光学鼠标传感器领导厂商Agilent 推出Wireless USB LS 键盘鼠标参考设计方案(CY4632)，这套完整工具结合了Cypress的WirelessUSB LS无线电系统单芯片以及enCoRe (Enhanced Component Reduction) USB 低速控制器，搭配Agilent的ADNS-2030 3.3V低功耗光学鼠标传感器，协助客户加速推出符合USB 2.0规格检验以及量产质量的2.4GHz无线键盘、鼠标和外接式装置 |
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TI推出新型TMS320C6711D DSP (2004.07.22)
德州仪器 (TI) 宣布推出新型TMS320C6711D DSP，它能帮助DSP应用系统设计人员改善系统效能，同时降低DSP成本。250 MHz的C6711D DSP最适合需要高效能和宽广动态范围的各种应用，它的每一元MHz比先前的处理器高出三倍以上，效能则是它们的1.5倍 |
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Corning在台建造第二个LCD玻璃基板厂 (2004.07.22)
美国纽约州康宁康宁公司宣布，该公司的董事会已经批准一项 7.5 亿美元的增资计划，更进一步扩充TFT-LCD 玻璃基板的产能。主要的投资经费将做为康宁在台湾的台中新厂的资金 |
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iSuppli：DRAM市场短期前景不乐观 (2004.07.21)
市调机构iSuppli发布最新DRAM市场报告指出，之前DRAM现货价回升，部分人士将其解读为现货反弹的预兆，然而根据该机构追踪结果，本周美国DRAM现货价却是跌多涨少。目前尽管多数业者已克服0.11微米制程升级问题，但DRAM价格依旧偏高，无法有效刺激市场需求，加上近期多家投资银行调降半导体产业评价等级，DRAM短期前景并不乐观 |
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英飞凌发布2004第3季财报 (2004.07.21)
英飞凌科技宣布截止于今年6月30日的2004会计年度第3季财报。该公司第3季的营收为19.08亿欧元，高于前一季14 %与上个年度同期30 %。持续成长的主因是该公司记忆产品部门的较高产品价格，以及对于安全暨行动通信解决方案部门的产品的较高需求 |
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北美半导体设备订单持续成长 (2004.07.20)
根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）之最新统计，北美半导体设备制造商6月订单较前月成长3％，由于芯片制造商持续更新及扩充设备，也让设备上维持业务成长的趋势 |
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传IBM微电子12吋厂良率仍未达稳定 (2004.07.20)
IBM微电子于日前发布的第二季财报中指出，该公司旗下半导体部门12吋晶圆厂良率已获得显著改善；但却有市场消息传出，IBM微电子12吋厂的良率仍有问题，甚至使该公司大客户苹果计算机（Apple）的新款iMac来不及在9月开学旺季出货 |
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Elpida要求日本政府对Hynix产品课征进口税 (2004.07.19)
日本DRAM业者Elpida表示，该公司与美光科技日本子公司已要求日本政府对韩国Hynix半导体的DRAM产品课征进口税。去年8月欧盟对Hynix课征34.8％的反倾销税，美国则因美光科技的控诉，在调查之后于去年6月决定对该公司课征近45％的关税 |
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东芝宣布出售部分功率半导体事业 (2004.07.19)
日本芯片大厂东芝宣布将部分功率半导体事业卖给三菱电机，以集中生产资源于NAND型闪存及其他有成长的事业；该事业之移转预定于10月1日生效。
东芝尚未透露双方的详细交易金额，仅表示准备要出售的事业主要为高容量功率模块事业，该技术主要用于控制电梯及火车等大型机械的马达运转速度 |
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Semico看淡2005年IC产业景气 (2004.07.19)
市调机构Semico Research宣布将今年IC产业成长率由原先估计的27％调升至33.8％，但该机构同时调降2005年半导体产业预测，认为全球IC产业明年将衰退5％～8％，是目前唯一看淡明年IC产业的市调机构 |
