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特许与多家IDM结盟研发奈米制程 (2004.05.13)
据工商时报消息，继IBM、英飞凌于2003下半年与新加坡特许结盟，将共同研发90奈米与65奈米制程之后，南韩三星电子也于今年3月加入该联盟的65奈米技术研发。
特许全球营销及设计服务副总裁Kevin Meyer表示，经由这项联盟的合作，该公司于明年第一季开始投片的12吋晶圆厂Fab 7，将可采用IBM研发的新材料 |
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ST发表超低成本的「长程」非接触式内存 (2004.05.13)
ST日前发表一款超低成本的「长程」非接触式内存，适用于供应炼管理、电子商务与访问控制等大量应用。LRI64是一款64位、一次编程(OTG)、并带有64位只读独立认证码(Unique-Identification-number，UID)的内存 |
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系统厂商对晶圆代工需求持续偏低 (2004.05.13)
半导体市调机构Semico Research四年前曾针对晶圆代工市场发表研究报告指出，由于大型晶圆代工厂可提供设计服务，系统制造商对晶圆代工厂的需求会日渐提升，但由目前的市场状况看来并不如该机构当初预期，目前系统制造商对晶圆代工需求并未有提高的现象 |
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英特尔发布90nm技术CPU：Dothan (2004.05.12)
英特尔日前发布了开发代号为Dothan的Pentium M系列新産品，其最大的特色是使用90nm半导体技术制造，能达到最高工作频率爲2GHz、1.8GHz和1.7GHz的3种型号。目前采用130nm制程的Pentium M（开发代号：Banias）的最高工作频率爲1.7GHz |
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封测厰五月旺季来临 基材产能吃紧 (2004.05.12)
据工商时报消息，半导体封测市场持续热络，国际IDM及IC设计公司为六月起旺季准备的新产品，已经在近几日陆续下单，包括网络通讯芯片、光储存芯片、LCD驱动IC等都已见大量，封测业者确定五月接单旺季已经来到，而封装基板、晶圆测试探针卡（Probe Card）等封测基材市场也出现产能吃紧现象 |
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3月全球芯片实际销售额达192.3亿美元 (2004.05.11)
根据美国半导体产业协会（SIA）所公布的最新统计数据，2004年3月全球芯片实际销售额达192.3亿美元，高于欧洲半导体产业协会（ESIA）先前预测的平均值162.75亿美元。此外2004年3月全球半导体销售额较去年同期成长31.5％，略低于当月的三个月移动平均值32.3％ |
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投审会通过台积电上海8吋厂3.17亿美元投资案 (2004.05.11)
经济部投审会日前正式通过台积电8吋晶圆厂赴大陆投资案审查，该公司以自有外汇投资上海公司之计划也将正式启动；总额为3.71亿美元的资金将分三年导出，在上海公司从事制造销售0.25微米制程的8吋晶圆 |
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市调机构指IC封装委外代工市场持续扩大 (2004.05.11)
市场研究研究机构Electronic Trends Publishing针对IC封装市场发表报告指出，委外IC封装业务持续以9.4％的年成长率扩大，预测可在2008年达到255亿美元的营收规模。而封装代工业者在封装市场的市占率也将持续攀高，预计2002年的24％在2008年成长至33％ |
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英飞凌任命新执行长Wolfgang Ziebart博士 (2004.05.11)
英飞凌科技于五月十日的董监事会任命现年54岁的 Wolfgang Ziebart博士为该公司的新任总裁暨执行长。Ziebart博士将在今年九月一日之前履新。
英飞凌现任的执行长Max Dietrich Kley表示，「拜Ziebart博士扭转公司营运的经验、产业知识、与技术专才之赐，他是符合英飞凌的执行长职务的杰出人选 |
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半导体市场2005下半年可能面临成长紧缩 (2004.05.10)
在2003年因景气不佳而取消的全球半导体设备暨材料（SEMI）展览，2004年顺利于新加坡举行，SEMI总裁Stanley Myers表示，2004年全球半导体市场可望有2位数的成长，其中预估半导体设备市场成长率可达39％，材料市场成长率则可达11％ |
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张忠谋将卸TSIA理事长职 接班人选受瞩目 (2004.05.10)
工商时报消息，台湾半导体产业协会（TSIA）理事长台积电董事长张忠谋及常务理事力晶半导体董事长黄崇仁，将于5月13日代表我国前往南韩釜山参与一年一度的「世界半导体会议」（World Semiconductor Council；WSC）；而因为张忠谋的理事长任期即将于今年底届满，且因连任两届无法再续任，未来接任人选成为各界揣测的焦点 |
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违法登陆 和舰遭投审会核定处分 (2004.05.10)
根据UDN网站消息，近来政府积极追查违法赴大陆投资之台商事证，其中晶圆代工业成为主要调查对象。而经济部投审会执行秘书黄庆堂指出，前联电员工、现任大陆和舰半导体董事长徐建华，已因违法登陆被核定处分新台币200万元罚锾及限期撤资，若不改善可连续处罚，并研拟处两年以下有期徒刑、拘役或并科罚金 |
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台积电预计7月完成193奈米浸润式显影装机 (2004.05.09)
据Digitimes报导，台积电预计2004年7月完成全球首台193奈米浸润式显影（Immersion Lithography）机台装机，将以65奈米制程切入，再向下延伸到45奈米、32奈米制程。台积电资深研发副总蒋尚义表示，该公司浸润式显影技术是在曝光源与晶圆加入水作为波长缩短介质，可微缩到132奈米，远低于157奈米微影机台波长 |
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封测业登陆审查将比照晶圆厂标准 (2004.05.09)
经济部长林义夫日前于立法院表示，未来封装测试业者赴大陆投资案之审查将比照现行晶圆代工业登陆标准，将针对是否已达量产规模、是否采用旧有及闲置设备登陆等项进行审查；但何时核准第一家封测业者登陆？林义夫表示目前政府尚未有明确的时间表 |
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封装基板需求强劲 价格可望持稳 (2004.05.09)
工商时报消息，硅品董事长林文伯日前于该公司所投资之封装基板厂法说会中表示，尽管主要基板供货商皆在扩充产能，但市场需求仍在增加，所以下半年PBGA基板价格可望持稳，此外因绘图芯片及芯片组开始采用覆晶封装（Flip Chip），覆晶基板需求亦强劲上升 |
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LSI Logic、NVIDIA与友立信息携手 (2004.05.07)
全球数字家庭媒体创新处理技术厂商LSI Logic 日前宣布与全球视觉处理方案厂商NVIDIA以及数字影片、DVD及影像软件研发厂商友立信息合作，针对PC工作站环境提供更优异的高分辨率(HD)内容创作功能 |
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Rambus对内存大厂提反托辣斯诉讼 (2004.05.06)
路透社报导，美国芯片设计业者Rambus宣布该公司已向加州法院提出反托辣斯诉讼，指控数家全球内存大厂连手妨碍产业竞争。Rambus指出，多家芯片制造商联合阻挠该公司的RDRAM芯片专利技术在市场上公平竞争，进而烘抬内存价格 |
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美国威斯康辛大学控告三星侵犯专利权 (2004.05.06)
据Digitimes引述彭博信息（Bloomberg）报导，南韩三星电子（Samsung）遭美国威斯康辛大学（University of Wisconsin）控告侵犯半导体制程相关技术专利权，并要求该公司支付权利金 |
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宇诠四月份营收再创历史新高 (2004.05.06)
IC通路商宇诠科技日前公布四月份自结营收为8.85亿元，再创历史新高，相较去年同期6.89亿元，增加1.96亿元，成长率为28.45%。累计前四月营收为29.89亿元，财测达标率为32.85% |
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益登公布93年度四月份营收 (2004.05.06)
专业IC代理商益登科技日前公布93年度四月份营收，根据内部自行结算为新台币18亿1611万元，较去年同期增加14%，创单月历史次高﹔累计该公司今年一至四月营收为新台币71亿7694万元，亦优于去年同期57亿零73万元，成长26%，达成全年度营收预测之33% |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
