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联电运用硅底材工程技术提升晶体管效能 (2004.05.21)
联电中央研究发展部门日前宣布已成功运用硅底材工程技术，大幅提升45奈米p-channel晶体管的效能；据EE Times网站报导，此项新的硅底材工程技术增加了70％的电洞迁移率，亦即增加了PMOS组件30％的驱动电流 |
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半导体业者资本支出比重将逐年下降 (2004.05.20)
市调机构IC Insights针对半导体业资本支出公布最新报告指出，全球半导体产业结构性转变仍然持续，将使得业者资本支出占营收比重也逐年下降；就过去平均值而言，半导体业者资本支出大约占营收比重22％左右，到2008年资本支出占营收比重将降到20％水平以下 |
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台积电与世界先进郑重否认将与旺宏合作消息 (2004.05.20)
工商时报消息，近日有业界消息传出台积电与其旗下的世界先进将与旺宏展开策略联盟，世界先进并有意认购旺宏下半年发行的海外存托凭证，三方合作将更趋紧密，但台积电、世界先进已针对以上传言双双否认，旺宏也表示绝没有放出以上消息 |
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传台积电集团与旺宏将扩大双方合作关系 (2004.05.19)
据经济日报消息，台积电集团最近与旺宏互动紧密，双方除有可能在资金、订单及技术上合作之外，世界先进也规划出售力晶股票，转而买进旺宏，三方将寻求合作，调拨旺宏8吋及12吋产能，转进晶圆代工领域，奇美集团LCD驱动IC将是首批代工客户 |
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IBM宣布将上海、新加坡封测厂售予Amkor (2004.05.19)
据工商时报消息，IBM与封测大厂艾克尔（Amkor）日前签订策略合作合约，IBM将把上海封测厂及新加坡测试厂售予艾克尔。市场分析师认为，IDM厂停止后段封测投资，但封测技术世代交替速度加快，所以IDM厂封测委外代工订单，将是未来推动封测厂成长最大动力 |
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Novellus客户整合中心将采用FSI晶圆清洗设备 (2004.05.19)
专长于晶圆表面清洗相关技术的设备业者FSI与宣布与Novellus Systems签订合作协议，加入多家半导体设备厂商所组成的Damascus Alliance，共同推动铜质双镶崁（Dual Damascene）导线制程的整合以支持先进组件制造 |
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Altera推出Nios II系列32位RSIC嵌入式处理器 (2004.05.19)
Altera公司宣布推出Nios II系列32位RSIC嵌入式处理器。Altera的第二代软式核心嵌入式处理器性能超过200DMIPS，在Altera FPGA中实现仅需35美分。因为Nios II处理器是软式核心，因此开发者能够从无限的系统配置组合中选择满足性能和成本目标的方案，而不必为系统级设计考虑采用ASIC |
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美国国家半导体将于2004 Computex展示崭新模拟世界 (2004.05.19)
美国国家半导体(National Semiconductor)即将在6月1日至6月5日登场的2004台北国际计算机展中，以「掌控模拟艺术 呈现感官新世界」为主题，向参观人士展示一系列崭新模拟解决方案 |
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飞利浦发布高功率、全数字放大器半导体参考设计 (2004.05.19)
皇家飞利浦电子日前宣布推出业界首款高功率、全数字D等级放大器解决方案半导体参考设计。为了满足业界对放大器解决方案的需求，飞利浦整合了先进的脉冲宽度调节（PWM）技术，带给用户高效能、即插即用的TDA8939TH参考设计，单一封装可提供高达140w RMS输出 |
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日月光半导体知识管理案例发表 (2004.05.19)
给产业菁英的知识飨宴~ 决战新世纪的企业知识管理之道 没有知识力，哪来竞争力？知识是微利时代中，企业维系竞争优势的关键命脉，掌握信息、创造知识、善用知识，已成为企业加入全球竞争的经营利器 |
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Rockwell Collins提名TI为2004年线性及逻辑商品组件最佳供货商 (2004.05.18)
德州仪器(TI)宣布，Rockwell Collins提名TI为2004年线性及逻辑商品组件最佳供货商，并由该公司董事长、总裁暨执行长Clay Jones在年度供货商大会上亲自颁奖，表扬TI在逻辑和高效能模拟领域的卓越客户服务 |
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MIPS授权SONY MIPS32处理器架 (2004.05.18)
业界标准处理器架构与核心方案供货商－荷商美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布日本新力公司(SONY)获得其业界标准的MIPS32®架构授权。
美普思科技全球业务副总裁Jack Browne表示，「十几年来MIPS架构一直是数字消费性产品市场的最佳技术选择 |
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JEITA预测今年半导体市场成长率为15％ (2004.05.18)
据中央社引述日本经济新闻报导指出，日本电子情报技术产业协会（JEITA）针对半导体市场发布预测报告指出，今年全球半导体需求可望成长15％，达到1906亿美元规模；这是该数字连续第二年出现二位数成长 |
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半导体原料市场成长率持续偏低 (2004.05.18)
市调机构The Information Network针对半导体材料市场发布最新调查报告指出，虽然半导体市场在2003年有20％的成长率，但用于半导体加工制造的化学药品和原料市场成长幅度却仅有一半，而根据该机构预测，该市场的表现还将继续低于半导体市场 |
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元隆提高资本额 计划新建第二座晶圆厂 (2004.05.18)
据工商时报消息，国内6吋晶圆代工厂元隆电子日前在股东常会中，通过调高公司额定资本额的决议；该公司董事长陈清忠表示，调高资本额是为了替兴建第二座晶圆厂预做准备 |
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2003年ATE市场成长率超过45％ (2004.05.17)
市掉机构VLSI Research日前针对半导体测试设备（ATE）市场发表最新报告指出，2003年整体ATE市场有超过45％的成长，规模由2002年的22.87亿美元上升至33.08亿美元；而2003年最大的自动测试设备供货商宝座则由日本Advantest夺得 |
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反映成本 华邦六月开始调涨芯片价格 (2004.05.17)
由于原物料、晶圆代工、封装测试价格上涨，IC产品也开始酝酿涨价；据工商时报引述华邦电子销售中心业务副总监黄金星说法指出，华邦将自六月起全面陆续调涨芯片价格，会由需求最热线的LCD驱动IC开始涨价，涨幅达一成 |
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传新科封测有意并购华泰 (2004.05.17)
据经济日报消息，为迎合全球市场对IC封测产能的需求，国际封测业者也积极寻求并购伙伴，近来有消息传出新加坡新科封测（STATS）计划并购华泰，但华泰已经予以否认 |
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IBM微电子12吋厂良率已获提升 (2004.05.16)
12吋晶圆厂制程水平一直未见理想的IBM微电子（IBM Microelectronics）表示，该公司近几月来12吋晶圆0.13微米制程平均良率已获改善；网站Semiconductor Reporter引述IBM微电子资深副总裁John Kelly说法表示，该公司已找出提升良率的解决之道，且相信未来进展将相当快速 |
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传英飞凌有意分割DRAM事业 (2004.05.16)
英国金融时报（Financial Times）消息，半导体大厂英飞凌（Infineon）考虑独立该公司DRAM事业部门，该部门受DRAM价格不佳之影响，在过去三年亏损近21亿欧元；而此一计划若实现，英飞凌与南科、华邦电在台的合作案也可能出现变化 |
