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扬智推出多重接口的高整合主端控制芯片 (2002.10.01)
扬智科技1日推出可支持USB2.0、IEEE1394、Memory Stick、Secure Digital及Multi-Media Card等多重接口的高整合主端控制芯片，此款编号为M5271的整合型单芯片已于日前成功通过USB官方机构USB-IF之兼容性测试检验，及微软WHQL验证通过，取得Windows XP商标 |
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硅统信息家电芯片正式进军日本市场 (2002.10.01)
核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商-硅统科技(SiS)，日前宣布将参加日本电波新闻社所主办的2002年度日本IA论坛与日本年度CEATEC秀展。硅统科技信息家电产品事业处协理黄依玮博士将于IA论坛中发表演讲，畅谈系统单芯片于信息家电之应用 |
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Thrane&Thrane获MIPS授权 (2002.10.01)
荷商美普思科技（MIPS）日前表示将其MIPS324KEm处理器核心以及新款SOC-it系统控制器授权给全球卫星行动通讯终端装置制造商Thrane&Thrane。Thrane&Thrane在分析众多厂商的IP核心之后，选择MIPSR解决方案 |
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失业率高升中 IC设计闹人才荒 (2002.10.01)
根据行政院主计处日前公布的调查统计，八月份国内失业率已攀升至5.35﹪的历年单月新高；然而在失业率节节高升状态下，科技产业却依然有人才荒的问题，半导体核心产业──IC设计业即为一例 |
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TI开始供应逻辑缓存器零件 (2002.09.30)
德州仪器（TI）日前推出DDR-II逻辑缓存器SN74SSTU32864，可供厂商在DDR-II内存模块中进行评估。以SN74SSTU32857原型芯片的发展为基础，TI才能改善它的技术和设计经验，加快SN74SSTU32864发展速度，并获得较佳设计结果 |
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IC设计已成台湾半导体业发展重心 (2002.09.30)
据中央社报导，日前一场学术研讨会中，中华经济研究院副研究员承立平，针对国内半导体产业提出报告表示，从IC设计业已成半导体产业重心的趋势看来，提升无形资产的使用效率，应是半导体产业下一阶段的发展重点 |
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Artisan内存产品获Mentor支持 (2002.09.26)
明导国际(Mentor Graphics)近日表示将为Artisan ComponentsO的嵌入式内存产品提供更高阶支持；透过Mentor Graphics MBISTArchitect工具协助，Artisan内存用户即可利用内存内建自我测试（BIST）功能来诊断和修复制造瑕庛，不但对设计时间的影响最少，还能实现高质量的测试结果和制造良率 |
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扬智荣获经济部产业科技发展优等奖殊荣 (2002.09.26)
国内IC设计业厂商-扬智科技，日前参与由经济部产业科技发展协进会所举办之第十届产业科技发展奖评审选拔，经由来自产、官、学、研各界之专业领域人士所组成的评审委员评选，扬智获颁-优等奖殊荣，肯定其在技术创新研发上之投入与成就 |
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Synopsys：产业景气明年下半年复苏 (2002.09.26)
虽然半导体产业景气维持低档，Synopsys（新思）全球业务资深副总裁Vicki Andres表示，客户已开始增加购买EDA工具，因此Synopsys预计明年下半年产业景气将有复苏机会。
Andres表示，亚太地区占Synopsys全球营收的13％，其中台湾是Synopsys亚太区当中最大的市场，近几年来台湾分公司营收都有25％的成长率 |
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IEK：IC设计为台湾半导体成长驱动力 (2002.09.25)
工研院经资中心(IEK)公布最新调查报告，调降对今年半导体表现的预期。IEK表示，2002年台湾半导体产业值，较2001年成长20.3%，修正原先预估26.6%的成长幅度。另外，IEK估计2002年下半年成长5%~10%，其中IC设计是下半年台湾半导体的驱动力，预估IC设计下半年产值，较上半年成长11.7% |
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ARM 推出新款RealView除错解决方案 (2002.09.25)
16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商-安谋国际科技股份有限公司（ARM），日前针对整合型RealView除错解决方案推出多款新型组件。新版ARM RealView Debugger透过RealViewICE实仿真器及RealView Trace模块两款改良型新产品，可提供充裕的效能与弹性，充分满足各种复杂系统单芯片(SoC)研发项目的除错需求 |
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AudioCodes VoP产品采用TI DSP组件 (2002.09.25)
德州仪器(TI)24日表示，VoP技术主要供货商AudioCodes已决定采用TI高密度DSP组件发展新世代VoP产品线，以加强两家公司的合作关系。根据这项决定，AudioCodes新世代产品将以AC491为基础，是一颗包含TI极低功率消耗的TMS320C55xTM DSP核心 |
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大陆IC设计业发展瓶颈 在缺乏人才 (2002.09.24)
根据大陆新华社报导，中科院院士、北大微电子学研究所所长王阳元教授表示，大陆目前芯片生产线的引进和建设，存在着盲目性、分散化和「一窝蜂」现象，而目前大陆芯片设计业的最大瓶颈，则是在高水平人才的缺乏 |
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IC设计业跟进晶圆厂西进 恐成趋势 (2002.09.24)
据媒体报导，在日前于大陆成都举行的海峡两岸软件产业发展研讨会上，凌阳科技董事长黄洲杰表示，由于无晶圆厂的IC设计公司有跟着晶圆代工厂走的趋势，基于大陆已有产品自制率的要求、且会渐提高比率，IC设计业往大陆投资的情况，将逐渐增加且成为必要趋势 |
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大陆积极培育国内IC设计人才 (2002.09.23)
据大陆媒体报导，由于美国对大陆的高科技出口限制难以解除，大陆官方为彻底降低对国外IC设计技术之依赖，将推出名为「中国晶」的研发计划，预计在2008年招募并培育出25万名IC设计工程师，以因应国内需求 |
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台湾IC设计业者 有信心战胜Q4不景气 (2002.09.23)
在全球半导体业界都已对第四季（Q4）景气感到悲观的此时，台湾多家IC设计业者却有机会挑战单月业绩新高，在不景气中创造佳绩。
2002年全球期盼的返校需求令业者大失所望 |
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东芝、富士通 只结盟不合并 (2002.09.23)
据日本媒体报导，日本东芝与富士通公司日前已决定，不把他们计划组成的半导体联盟，扩大为两者芯片业务的完全结合。
东芝与富士通这两家计算机与电子业巨擘，曾于6月宣布结合双方的芯片业务，形成一广泛的结盟，共同设计和开发用于具有网络功能的数字电子产品的IC，而被外界认为此种联盟最终将使两家公司的芯片业务合并 |
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张忠谋将于VTF 2002威盛电子科技论坛演说 (2002.09.22)
全球芯片设计与个人计算机平台解决方案厂商－威盛电子，日前确认台湾集成电路董事长张忠谋先生，将于2002台北威盛电子科技论坛中发表精采演说。被尊为晶圆代工教父与IC设计产业催生者的张忠谋董事长 |
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国家奈米实验室暨芯片设计中心 成立南区办公室 (2002.09.19)
国家奈米组件实验室暨国家芯片系统设计中心南区办公室，十九日在台南科学园区开幕，行政院国科会期许藉由实验室的成立、以及与台南地区大学院校的合作，能在未来共同推动南科高科技产业的发展 |
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扬智成功发展成为全方位IC设计公司 (2002.09.19)
国内IC设计业厂商-扬智科技，日前以内建完全自行开发之DVD播放器核心芯片-前端伺服控制器M5705与后端最新一代MPEG 2解压缩芯片M3325所组成的DVD播放器，馈赠海内外全体员工，慰劳并感谢扬智员工们长期以来，对于公司的努力贡献 |
