 |
胡洪九表示半导体景气谷底回升不远 (2001.05.24)
台湾茂硅电子公司董事长胡洪九23日表示，今年上半年，半导体供给缩减速度远大于需求减少的速度，分析半导体景气谷底回升为不远。茂硅副总经理张东隆则以动态随机存取内存(DRAM)位供需成长变化，推估全球半导体景气，可望在9月出现翻扬局面 |
|
威盛可能控告Nvidia芯片组技术侵权 (2001.05.24)
威盛拟控告美国绘图芯片厂商Nvidia侵犯专利权!据了解，由Nvidia与AMD（超威）合作，即将在年中推出的整合型芯片组产品Crush11，似有使用威盛授权给AMD核心逻辑技术的嫌疑 |
|
硅成朝蓝芽芯片发展以分散营运风险 (2001.05.23)
内存市场持续不振，硅成积电董事长韩光宇22日表示，为分散风险，硅成正积极研发通讯蓝芽芯片，未来希望把逻辑IC所占营收比重提升到25%到30%。硅成昨天召开股东会，韩光宇并在会后说明目前未来内存市场景气和硅成进军逻辑产品的市场策略 |
 |
英特尔针对超薄笔记本电脑推出低耗电微处理器 (2001.05.22)
英特尔公司22日推出专为最轻巧的笔记本电脑设计的新款笔记型处理器，能使超薄笔记本电脑具有最高效能及最低耗电等特性。这些微处理器不仅可以让笔记本电脑的电池寿命更长，且在执行复杂的应用程序时益发彰显其效能 |
|
英特尔发表第一代Intel XEON微处理器 (2001.05.22)
英特尔公司22日宣布推出第一代采用Netburst架构的IntelR Xeon处理器。新款处理器初期将锁定高阶、中阶与双处理器工作站，推出频率最高达1.7GHz。在不同的应用程序与设定中，采用Xeon处理器的工作站比内含PentiumR III Xeon处理器的工作站效能提高30%至90% |
|
Virata推出新一代Helium芯片 (2001.05.22)
Virata宣布推出新一代Helium 200(tm) 和Helium 210(tm) 通讯处理器，此两款新一代的通讯处理器的效能表现较原有的Helium芯片组高出五成之多，可说是通讯处理器配备有整合型10/100以太网络物理层(Ethernet PHY)，并且与Virata的整合硅金属软件(ISOS(tm))平台兼容，能迅速且轻易地从原有的Helium设计升级 |
|
新桥投资收购南韩现代半导体19.2%股权 (2001.05.22)
美国新桥投资公司(Newbridge)计划以直接投资方式，收购南韩现代半导体(Hynix,原现代电子)19.2%股权；国际资产管理业界盛传，其背后伙伴为大型半导体公司，意图藉由本次股权转移，取得现代部分晶圆厂 |
|
AMD Athlon微处理器获香港科大超级计算机系统采用 (2001.05.21)
2001年5月21日--台湾--美商超威半导体(AMD)及香港科技大学今日宣布双方将合作开发一套采用AMD Athlon(处理器的超级计算机系统。香港科技大学是一间以研究为主的重点大学，在香港及亚太区居领导地位 |
|
黄崇仁：DRAM下半年是涨潮期 (2001.05.21)
全球动态随机存取记忆体(DRAM)价格尚无止跌迹象，生产DRAM的力晶半导体公司董事长黄崇仁强调，目前全球DRAM仍处于退潮期，预估第二季全球在DRAM本业获利的将降到仅剩一家，甚至全无获胜局面 |
|
NS推出无线通信设备用超低功率锁相环路芯片系列 (2001.05.21)
美国国家半导体(NS)宣布推出一全新系列的超低功率双锁相环路(PLL) 频率合成器。这系列LMX23xxU晶片是美国国家半导体PLLatinum锁相环路系列的最新产品，而PLLatinum 系列锁相环路晶片则已在市场上建立领导地位 |
|
英特尔发表支援网路处理器研发环境 (2001.05.19)
完善的研发环境具备一套新型软件设计工具，其中包括对Linux操作系统的支持、独特的模块化编程系统、样本设计、以及一套多元化的硬件研发平台。英特尔亦推出两款Intel IXP1200 网络处理器系列产品，将提高传输数据的完整性，并为各种新型应用提供所需的效能 |
|
美光DDR DRAM调降价格三成左右 (2001.05.19)
美光（Micron）科技旗下网络交易站Crucial中的DDR DRAM价格再降，128Mb DDR DRAM模块十七日价格约较四月十三日下降三成，网站报价最低41.39美元，与128Mb SDRAM价差仅约十美元，但市场预料需求不振下，美光积极的报价效益年中后才能陆续反应 |
|
Flash价格下跌 国内厂商仍加重产能投入 (2001.05.19)
由于全球市场对手机的需求陆续加大，因此引发闪存(Flash)产能的急速扩增，影响所及，使得今年的第一季以来在价格上一直处于低档不振，目前市场上16Mb的Flash降到6美元以下，这几乎是去年下半年高点的半价，而国内存储器厂商纷纷转进生产，但毛利率大幅降低 |
|
英特尔发表新款实验性无线因特网芯片 (2001.05.17)
英特尔公司今日发表一款实验性计算机芯片，它采用一项结合目前移动电话与掌上电脑所有关键组件的新制程技术。这款整合式 “无线因特网芯片”技术将为无线网络存取产品开创一个全新的世代，让新型装置拥有更长的电池寿命以及更强大的处理效能 |
|
安森美半导体琐锁定宽带通讯力推硅锗组件系列 (2001.05.16)
安森美半导体16日宣布推出一系列先进的硅锗(SiGe)宽带组件产品，将提供专门研发OC-192、10 Gigabit以太网络(10GbE)的网络设备制造商，对于高速网络效能并兼具可靠频率功能的需求 |
|
安普与美国夏普合作开发Soc及MCU (2001.05.16)
封装测试大厂美商安可（Amkor）昨（十五）日宣布与夏普微电子美国分公司（SMA）策略合作，将共同开发系统单芯片（SOC）与微控制器（MCU）等芯片，未来芯片的设计将由夏普美国公司负责，交由联电进行芯片代工制造，再交由安可在台据点上宝、台宏进行后段封装测试工作 |
|
硅统将推新绘图芯片与nVidia对打 (2001.05.16)
硅统科技新款绘图芯片315将在下月台北计算机展中亮相，并从6月底开始量产。硅统计划联合下游厂商，以低价方式，抢进大陆及东南亚市场；据了解，包括华硕计算机及聪泰科技等都是其潜在客户 |
|
LSI Logic与Mobility合作开发Split Bridge芯片 (2001.05.16)
通讯芯片及网络运算厂商美商巨积（LSI Logic）与远程链接技术与产品厂商Mobility Electronics公司，共同宣布推出新一代应用Split Bridge技术的Moselle芯片。这款芯片的问世将加速LSI Logic、Mobility与系统厂商将Split Bridge技术和「万用扩充机座解决方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到笔记本电脑中 |
|
TI推出以OMAPTM为基础的多媒体延伸界面 (2001.05.15)
德州仪器于5月14日宣布推出以OMAP平台为基础的「多媒体延伸界面」（multimedia extension），该延伸界面可搭配Symbian的软件开发工具，让工程师在发展多媒体讯息传送、视讯或网络音频实时应用系统时，能充分发挥Symbian软件平台与OMAP架构的多媒体功能 |
|
RDRAM受惠于P4大降价 行情看俏 (2001.05.15)
原居劣势的Rambus DRAM（RDRAM）因英特尔Pentium4（P4）处理器大降价，近日气势凌驾DDR DRAM之上，华邦电子在东芝协助下，本季将推出RDRAM样本，可望为台湾首家投片者；主板业预估第二季RDRAM主板将攀升为五％上下，将比DDR多出四成左右，但台湾芯片组厂商至今并未有任何一家计划推出RDRAM芯片组 |
