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Molex 宣布推出的Spot-On 连接器系统 (2018.10.11)
Molex 推出采用了创新SMT 封装式线对板连接器系统的Spot-On 1.5 和 2.0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且可在需要封装系统的白色家电产品中，提供防水保护 |
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利用Google Cloud专用Microchip AVRR MCU开发板 轻松点击即可创建安全连网应用 (2018.10.11)
Microchip Technology Inc. 推出了全新的物联网快速开发板，作为与 Google Cloud的进一步合作，设计人员将能够在几分钟内创建连网设备原型。该解决方案结合了AVRR微控制器（MCU），这是一款CryptoAuthentication?安全组件IC和经过全面认证的Wi-FiR 网路控制器，提供一种简单、有效的方式连接嵌入式应用 |
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华虹半导体宣布第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台成功量产 (2018.10.11)
中国晶圆代工厂华虹半导体宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD制程平台已成功量产，该平台具有导通电阻低、高压种类全、光刻层数少等优势，非常适合於工业控制应用和DC-DC转换器 |
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2018台北国际电子产业科技展暨AIoT Taiwan联展登场 (2018.10.09)
电子产业科技续不断的创新，加上因应无所不在的运算与联网趋势，由外贸协会(TAITRA)及电电公会(TEEMA)共同主办的2018年「台北国际电子产业科技展」（TAITRONICS）暨首度「台湾国际人工智慧暨物联网展」（AIoT Taiwan）於10月9日在台北南港展览馆登场 |
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意法半导体推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行动安全晶片 (2018.10.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）公布其整合NFC （近场通讯）控制器、安全元件和eSIM的高整合行动安全解决方案ST54J系统晶片（SoC）之技术细节。其整合这三个重要功能有助於提升在行动和连网产品设备之非接触通讯性能 |
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SEMI-FlexTech 软性混合电子产业委员会正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 软性混合产业电子委员会上周(10/3)正式成立，邀请元太、日月光、友达、日立化成 (Hitachi)、布鲁尔科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼医电、明基材料、长濑 (Nagase)、飞利斯 (Flexterra)、智晶光电、爱克智慧科技、聚阳、远东新世纪、??宝、应材等产业代表及工业技术研究院、国立中山大学、长庚大学等学术研究单位叁与 |
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贸泽电子引进新产品的全球代理商 (2018.10.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术。贸泽是领先业界的新产品引进 (NPI) 代理商，首要任务是库存来自700多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度 |
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TrendForce点名5G、智慧表、语音介面和Mini LED将跃居主流 (2018.10.09)
研究机构TrendForce日前发表了2019年最值得关注的十大科技趋势，5G、可折叠萤幕、eSIM（智慧表）、语音介面和Mini LED等，将陆续崭露头角，越居主流。
记忆体产业再升级，关键在次世代记忆体与封装堆叠技术
展??2019年，由於制程转进已达到摩尔定律的物理极限，记忆体技术的发展将着墨於封装方式的更新以及对次世代记忆体的探索 |
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TrendForce： DRAM与NAND Flash第四季至明年价格双双走跌 (2018.10.09)
根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)最新调查，虽然下半年是产业旺季，但市场持续供过於求，DRAM第三季合约价格季涨幅缩小到仅1~2%，第四季可能反转下跌5%，也不排除跌幅持续扩大的可能性，终结价格连九季上涨的超级周期(super cycle) |
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英特尔推出第九代Core i9-9900K游戏处理器与Z390晶片组 (2018.10.09)
英特尔今天宣布推出第九代智慧英特尔酷睿（Core）i9-9900K 处理器，同时也推出了一系列全新的桌上型电脑处理器，专为数位内容创作与游戏打造。 也为了搭配新处理器， 英特尔也推出新的Z390晶片组 |
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普安科技宣布EonStor GSa 5000系列机种搭载Intel Xeon E5 8核心处理器 (2018.10.09)
普安科技於今（10）日宣布 EonStor GSa 5000 系列机种搭载 Intel Xeon E5 8 核心处理器，处理效能可达70万IOPS及30万OLTP IOPS，并提供反应时间低於0.5毫秒的优异表现。EonStor Gsa 5000 系列机种为专为资料中心精心打造，具备超高效能的全快闪统一储存阵列系统 |
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利用AI分析婴儿哭声来诊察窒息风险 (2018.10.08)
奈及利亚的一家新创公司正在研发运用人工智慧来分析婴儿的哭声，来寻找可能挽救生命的讯息。
这家公司正在开发一种深度学习模型，使发展中国家的医院能够利用这些数据，来改善新生儿窒息的治疗 |
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用雷射光捕抓粒子 前贝尔实验室研究员Arthur Ashkin获颁诺贝尔奖 (2018.10.08)
Arthur Ashkin，前贝尔实验室(Bell Laboratories)研究员，日前因对「光学镊子(optical tweezers)的发明和其在生物系统上的应用」贡献，获颁2018诺贝尔物理学奖。Arthur Ashkin与Gerard Mourou和Donna Strickland两位学者共享该奖项，後两位学者则是以「产生高强度、超短脉冲雷射的方法」获奖 |
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第十届「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」 清华大学与新竹高工夺得首奖 (2018.10.08)
由国家实验研究院仪器科技研究中心（仪科中心）主办的学生实作竞赛「国研杯i-ONE仪器科技创新奖」，6日举行第十届决选及颁奖典礼，由清华大学林宇捷夺得专上组首奖及奖金10万元，中学组由新竹高工团队获得首奖及奖金8万元 |
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英特格与经济部签署投资意向书 携手推动台湾半导体产业成长 (2018.10.08)
英特格（Entegris）今（8）日受邀出席经济部「2018年台湾全球招商论坛」，分享该公司在台投资布局，为唯一获邀叁与的半导体材料公司。同时，英特格与经济部签署投资意向书，着重於研发创新，并结合现阶段重大产业政策，以厚植台湾半导体产业实力，期盼共同推动台湾半导体产业的升级与成长 |
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Microchip MPLABR X整合式开发环境现支援AVR MCU (2018.10.08)
现阶段使用Microchip的PICR微控制器（MCU）并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员，现在可以轻松评估AVRR MCU并将其融入到应用中。随着Microchip Technology Inc推出MPLABR X整合式开发环境（IDE）5.05版，目前大部分AVR MCU都已经过支援测试 |
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碳化矽晶圆全球产能有限 市场仍处於短缺中 (2018.10.07)
相较於矽（Si），采用碳化矽（SiC）基材的元件性能优势十分的显着，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化矽晶圆的制造和产能的不顺畅 |
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研华携手贸协深耕新德里 布局印度在地生态圈 (2018.10.07)
工业电脑龙头研华於印度第2届亚洲智慧城市展览暨论坛（SMART ASIA India Expo & Summit）宣布，将协同中华民国对外贸易发展协会拓展新德里据点，深化印度产业物联网市场。此乃研华继南印班加罗尔（Bangalore）总部、西印普恩（Pune）和亚美达巴德（Ahmedabad）後所建立的第四个印度战略据点 |
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小米8智慧型手机采用意法半导体FingerTip触控萤幕控制器 带来真正的多点触控体验 (2018.10.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，意法半导体FingerTip触控萤幕控制器（Touch Screen Controller）已用於小米最新一代小米8系列智慧型手机，包括小米8标准版、小米8 SE版和小米8透明探索版等三款机型 |
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威健搭配原厂推出Class D Audio驱动电路 (2018.10.05)
威健实业为德国英飞凌半导体代理商，今年初英飞凌并购一家丹麦Class D Audio 驱动放大器IC Merus。
因应市场对於Smart Speaker / Smart Home Pod的需求，威健搭配原厂推出Class D Audio驱动电路 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
