![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
中科二林园区举行动土 引领精密机械产业 (2018.09.17) 科技部中部科学园区管理局今日举办「中科二林园区开发工程与进驻厂商联合动土典礼」,行政院赖清德院长、科技部陈良基部长、中科管理局陈铭煌局长,以及多位民意代表,近500人叁与 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TomTom和意法半导体合作推出创新地理定位工具和服务 (2018.09.17) 半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与独立定位技术专家TomTom(TOM2),宣布在意法半导体STM32* 开放式开发环境中推出一个直接连结TomTom Maps应用程式介面(Application Programming Interface |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德与Motorola Mobility合作 加速推出业界首款毫米波5G New Radio装置 (2018.09.17) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布与联想子公司Motorola Mobility LLC建立合作关系,双方将使用是德科技的5G网路模拟解决方案 ,进行早期的5G晶片组原型设计、开发和装置设计验证,以加速推出业界首见的毫米波5G New Radio(NR)装置 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Microchip大中华区技术精英年会开始接受报名 (2018.09.17) Microchip Technology Inc. 举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TrendForce:2018年上半年台湾地区太阳能模组出货排名出炉,新日光居冠 (2018.09.17) 据TrendForce 绿能研究(EnergyTrend)最新「台湾地区电站项目整合报告」,随着安装量大幅提高,加上模组价格下降,太阳能光电系统初始投资成本(CapEX)也跟着下降。2018年上半年台湾地区系统成本已与德国、义大利和荷兰相近,预期下半年将进一步下滑,有助推升厂商投资意愿 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台大与史丹佛大学医学院签署MOU 发展AI医疗 (2018.09.17) 科技部与台湾大学,今日与史丹佛大学签署合作备忘录(MOU),共同推动AI智慧生技医疗。
此次台美MOU签署会议,将积极朝向台美医疗大数据整合应用发展,进以推动台湾AI医疗领域的进步与变革 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
英飞凌推出新款系统基础晶片 首创高达 5 Mbit/s 高速通讯 (2018.09.17) 英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 推出两款全新系列的系统基础晶片 (SBC) 产品:Lite 与 Mid-Range+。这些产品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通讯协定,并以 5 Mbit/s 速度进行通讯的 SBC,适用於广泛的各种汽车应用 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
GSMA:美国和加拿大将率先进入5G时代 (2018.09.16) 根据GSMA的最新报告预测,到2025年北美所有的行动连线中有近半数将使用5G网路,这表示该地区将较欧洲和亚洲市场更快转向5G营运。
GSMA最新版《行动经济》(Mobile Economy)预测,到2025年,美国和加拿大的5G行动连接数量约为2亿,届时将占整体市场预计量的49% |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
IC60特展 重现当年筹画台湾半导体产业的「小欣欣豆浆店」 (2018.09.16) 科技部九月八日至九月18日於华山文创园区中4A馆举行「IC60 特展」,是纪念积体电路发明60周年「IC60-I See the Future」系列活动之一,运用故事力包装,让大众深入了解积体电路的发明是如何翻转科技、改变世界进程,更让台湾这座蕞尔小岛飞上枝头、脱胎换骨 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
是德科技携手NTT Docomo加速推动5G商业化 (2018.09.16) 是德科技(Keysight Technologies I)日前宣布与 NTT DOCOMO强化合作关系,双方将使用业界首见的 5G 网路模拟解决方案 ,来分析并验证新的 5G New Radio(NR)行动装置。这些装置未来将在 NTT DOCOMO 5G 网路上运作 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Kneron发布新一代人工智慧处理器NPU IP-KDP Series 运算效能增3倍 (2018.09.14) 终端人工智慧解决方案领导厂商耐能智慧(Kneron)今日在上海举行的Arm人工智慧开发者全球峰会,发Kneron新一代终端人工智慧处理器系列NPU IP - KDP Series。Kneron第二代NPU IP包括三大产品,分别为超低功耗版KDP 320、标准版KDP 520、以及高效能版KDP 720 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
益登成立韩国分公司 扩展亚洲业务布局 (2018.09.14) 益登科技宣布成立韩国分公司,办公室位於首尔江南区,将进一步完善支援亚洲OEM/ODM的需求。韩国作为亚太地区高科技产业重镇,全球知名品牌大厂汇聚,在此设计并制造各种消费性与工业产品 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Parrot Faurecia Automotive在安全多显示器驾驶座中采用瑞萨与OpenSynergy的解决方案 (2018.09.14) 瑞萨电子与车用虚拟机器管理软体(Hypervisor)OpenSynergy今日共同宣布,Parrot Faurecia已在其汽车安全多显示驾驶座(Safe Multi-Display Cockpit)中,导入了瑞萨的系统单晶片(SoC)R-Car H3,以及OpenSynergy的COQOS Hypervisor SDK |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
TrendForce:晶片价格下跌及市场成长力道趋缓,8月LED封装价格普遍下调 (2018.09.14) TrendForce LED研究(LEDinside)最新价格报告指出,2018年8月,中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。
LEDinside分析师王婷表示,受到晶片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响,中国主流封装厂商也随之调整产品价格,本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑,一般照明市场成长力道仍然疲弱 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
萤幕指纹辨识解决方案有多接近商业化? (2018.09.13) 手机指纹辨识的应用越来越普及,渐渐成为市场主流,然而,为了改善使用者体验与整体的外型设计,采用萤幕来辨识(display-based)的技术也越来越受到重视。对此,HIS访谈了旗下Display 研究部门负责人谢勤益(David Hsieh) |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院传授创业心法 未来独角兽正崛起 (2018.09.13) 工研院传授创业心法 未来独角兽正崛起
创业创新已经成为现今的许多产业积极求新求变的路径,工研院今(13)日举办《创业超新星-看见未来14家独角兽》新书发表会,由4家新创公司从技术、产品及服务来分享创业历程与心得 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
盛齐绿能推出企业级太阳光电智慧电站监控维运服务 累积总量已达55MWp (2018.09.13) 盛齐提供云端太阳能智慧监控系统-Pixel View,成功开发工业电脑与无线WiFi AP二合一的数据资料收集器,可读取各大国内外厂牌之直流电表、变流器、交流表、气象环境监控设备,并於单一平台上展示不同案场和变流器的发电资讯比较 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
IDC:中国一线智慧型手机代工厂受惠低价手机趋势 (2018.09.13) 根据IDC的最新研究结果显示,随着中国大陆智慧型手机品牌厂商的低价产品大量出货,加上印度关税政策变化导致厂商加紧塞货,2018年第二季全球智慧型手机产业相对上季成长4% |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
大联大世平集团推出德州仪器低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计 (2018.09.13) 大联大控股今日宣布旗下世平集团将推出德州仪器(TI)低功耗无线M-Bus通讯模组叁考设计。
此叁考设计说明如何将TI无线M-Bus堆叠并应用於CC1310和CC1350无线MCU,将其整合到智慧型仪器表或资料收集相关产品当中 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
四大顶尖加速器进驻TTA 推动台湾AI与半导体创新 (2018.09.12) 科技部於今日在国际科技创业基地Taiwan Tech Arena(TTA)宣布,比翼资本加速器(BE Accelerator)、交通大学产业加速器暨专利开发策略中心(Center of Industry Accelerator and Patent Strategy;IAPS)、SOSV-MOX与SparkLabs Taipei等4大顶尖加速器正式进驻 |