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Vicor推出7款采用ChiP封装的全新DCM (2016.12.07)
采用ChiP封装的DCM是一款隔离式稳压 DC-DC 转换器，可从宽广的未稳压输入产生隔离的DC输出。这款DCM转换器利用其高频零电压切换 (ZVS) 拓扑技术，在整个宽广输入电压始终如一地提供高效率 |
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意法半导体新16V CMOS类比比较器提升效能、速度和可靠性 (2016.12.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对16V CMOS 两路和四路类比比较器采用最新一代制程技术来进行升级，新产品每路比较器不仅功耗降低至5μA，其比较速度更快，而且ESD防静电能力也提升至4kV |
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触控周边控制器新元件防水功能让Microchip MCU如虎添翼 (2016.12.01)
Microchip Technology近日为其最新发布的ATtiny817/816/814微控制器系列元件添加了一个新的增强型触控周边控制器（Peripheral touch controller, PTC）。新的PTC元件是一款尺寸小巧、性价比高的核心独立周边（CIP），可在标准微控制器上实现高效能的电容式触控功能 |
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Maxim最新DeepCover加密控制器为互连设备提供完整的安全方案 (2016.11.29)
Maxim推出MAXQ1061 DeepCover加密控制器，帮助工业物联网(IIoT)和嵌入式系统开发者实现更高水准的可靠性，并加快产品上市时间。
如今，一些互联网的关键基础设施越来越多地受到网路攻击，系统设计中的安全性再也不能被视为亡羊补牢之举 |
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盛群新推出智能卡读卡器Flash MCU—HT66F4390 (2016.11.29)
盛群（Holtek）继HT66F4360/HT66F4370之后再度推出HT66F4390 Smart Card Reader Flash MCU；新推出之HT66F4390针对智能卡读卡器产品应用，具备64Kx16 Flash Memory，适合运用于USB读卡器、蓝牙读卡器等产品 |
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凌力尔特USB μModule收发器强化电流隔离保护系统 (2016.11.25)
凌力尔特(Linear)日前推出强化型USB μModule (微型模组) 隔离器 LTM2894，该元件可针对地对地压差和大共模瞬变提供保护。强固介面和内部隔离使LTM2894非常适合在需拥有高压保护功能之严苛工业或医疗环境中执行USB的系统 |
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Nikken Lease采用u-blox的定位与蜂巢式技术开发新款可追踪货运栈板 (2016.11.22)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，日商Nikken Lease已采用其先进的定位与蜂巢式技术，开发出新款的可追踪货运栈板─Transeeker。
Transeeker内建了u-blox的蜂巢式与定位技术，包括u-blox蜂巢式UMTS/HSPA(+)模组LISA-U200-62S、以及可提供准确追踪功能的u-blox 7独立式GNSS模组EVA-7M |
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凌力尔特100V、600mA、同步降压稳压器提供高于93%效率 (2016.11.22)
凌力尔特（Linear）日前推出600mA、能接受 100V 输入的同步降压开关稳压器LT8630。该元件的同步整流可提供高达93%的效率，同时在无负载备用情况下采用Burst Mode运行可将静态电流保持低于7μA |
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Microchip推出低功耗的汽车门禁解决方案 (2016.11.22)
Microchip日前发布了低功耗的无钥匙进入与无钥匙启动系统（Passive Entry Passive Start, PEPS）解决方案。 ATA5700和ATA5702两款新元件的有效工作距离长达约10米，并且功耗超低，在最高灵敏度模式下工作时其电池寿命比同类竞争产品长三倍 |
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ADI收购Vescent Photonics雷射波束转向技术 (2016.11.18)
美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市Vescent Photonics公司的固态雷射波束转向技术。 Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷 |
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奥地利微电子推出新型环境感测器套件 (2016.11.15)
奥地利微电子（ams AG）今日推出两种新的评估套件，使设计人员能够将小型低功率室内空气品质（IAQ）监测电路整合入智慧手机和穿戴式装置等可?式设备以及恒温控制器和IP摄像头等家用和建筑自动化设备 |
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ADI将MEMS开关技术投入商用化 (2016.11.10)
产品型号
封装
样品供应
生产时间
ADGM1304
5mm × 4mm × 0.95mm的24引脚LFCSP
已供应
已生产
ADGM1004
5mm x 4mm x 1.45mm的24 |
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意法半导体针对智慧工业和高阶消费性电子推出智慧马达控制器 (2016.11.09)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了处理性能强大的智慧马达控制单封装晶片组，协助智慧工业，即智慧制造或工业4.0快速发展。意法半导体的新STSPIN32F0马达控制系列，兼具采用微控制器的马达驱动器之处理性能和灵活性，单颗晶片更易于使用和增加空间利用率 |
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安森美半导体扩大支援物联网，推出模组化开发平台 (2016.11.08)
推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出模组化IoT开发套件（IDK），为工程师提供所有需要的硬体和软体构件模组，加速评估、设计和实施医疗、居家和工业IoT应用 |
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凌力尔特推出38V输入同步升压控制器 (2016.11.08)
凌力尔特（Linear Technology）日前推出 H 等级版本的 LTC3786，该元件为一款同步升压 DC/DC 控制器，可保证于接面温度高达摄氏150度的操作。 LTC3786 采用 N 通道 MOSFET 取代升压二极体以提高效率并降低功耗 |
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Littelfuse推出新款微小型瞬态突波抑制二极体 (2016.10.18)
Littelfuse公司推出瞬态突波抑制二极体产品系列专为保护微弱敏感可?式、小型电子设备免受瞬态电压的损害。 SMF3.3系列瞬态突波抑制二极体采用超小型、小尺寸的SOD-123FL塑胶封装，集200W浪涌性能、低反向断态电压（3.3V）和低钳位元电压（6.8V ）于一体，适用于各种可?式、微小型电子产品 |
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Maxim推出Pocket IO PLC开发平台协助工业4.0应用大幅提高生产力 (2016.09.29)
Maxim Integrated推出Pocket IO可程式设计逻辑控制器(PLC)开发平台，大幅提升生产效率。该平台帮助用户实现下一代PLC设计的最小外形尺寸和最高电源效率。对于需要确保每天24小时、每周7天连续运转生产线的工业4.0设计者，生产率损失是其面临的共同挑战 |
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安森美半导体推出下一代风机马达驱动器 (2016.09.29)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出3款利用180°正弦波驱动3相无刷直流(BLDC)马达的新元件。 LV8811、LV8813和LV8814设计用于家电如冰箱的散热风扇，及游戏机和计算设备，电压范围分别为3.6V至16 V、6 V至16 V，和3.6 V至16 V |
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Xilinx嵌入式视觉与工业物联网等应用扩充成本最佳化产品系列 (2016.09.29)
美商赛灵思(Xilinx)宣布为嵌入式视觉、工业物联网等各类应用，扩展成本最佳化晶片产品系列。目前嵌入式视觉与工业物联网应用需要收集、统计并分析来自各种感测器资料，以获得可行的讯息洞见 |
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瑞萨建立合作伙伴网路 协助客户以创新设计前进物联网市场 (2016.09.26)
台湾瑞萨电子针对其完全不同于传统设计模式的嵌入式开发平台Renesas Synergy，已建立在地化的整合设计合作伙伴网路，将可协助系统设计人员以更快的速度及更低的成本，开发出创新、差异化且更具市场竞争力的物联网及嵌入式系统产品 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
