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CTIMES / 网际终端系统
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
致茂电子提供HDMI 1.3影音测试需求 (2008.04.17)
随着全球的显示器产业迈向大型化及多功能整合的趋势,各家制造商面临产品须提升高效益、高附加价值与低成本间的平衡,整体市场的竞争趋于激烈,制造厂商如何在因应市场需求的前提之下,仍然兼顾质量和成本,成为各家厂商的重要议题
Microchip新款微控制器具备整合USB 2.0组件 (2008.04.17)
Microchip推出共有十二款组件的PIC24FJ256GB1微控制器系列。这是最低功耗(100 nA待命电流)、且具备高容量内存(高达256 KB闪存及16 KB RAM内存)的16位微控制器系列,也是唯一具备整合USB 2.0组件、嵌入式主机、双重角色装置及On-the-Go(OTG)功能的16位微控制器系列,让用户透过简易并具成本效益的方式,为嵌入式设计增加高阶的USB功能
美国国家半导体推出最低抖动的频率产生器 (2008.04.17)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款全新的多频频率产生器,其特点是不但具备同步锁定功能,而且高分辨率频率输出的抖动更低至只有40ps(峰峰值)
2013年亚洲地区蓝牙设备出货量将达9.82亿个 (2008.04.17)
外电消息报导,市场研究公司ABI Research表示,虽然蓝牙技术问世已有10年的时间,但蓝牙産品在亚洲地区仍未广泛普及,但这种局面渐渐的在改变。 ABI Research指出,至2013年时,亚洲地区具有蓝牙功能的设备出货量将达到9.82亿个,自2006年至2013年间,蓝牙设备的出货年复合成长率爲39%
飞思卡尔推出双核心单芯片系统装置 (2008.04.17)
飞思卡尔半导体为了在嵌入式业界推广其Power Architecture技术处理器,推出了高度整合的双核心单芯片系统(SoC)装置。MPC5123组件是飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员,其设计可以简化内含嵌入式Linux操作系统之产品的开发、并降低工业用与消费性应用的功率需求和系统成本
第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛即将登场 (2008.04.17)
盛群半导体将于2008年11月15日(六)假明志科技大学举办「第四届盛群杯Holtek MCU创意大赛」,本次竞赛组别分为一般控制组、玩具组、仪器仪表组、家电车用组、及高中职组等五组,参赛对象包含各大专院校学生以及全国各高中、高职学生
意法半导体推出LED背光驱动器单芯片 (2008.04.16)
意法半导体(ST)推出三款LED背光和照明用单芯片升压转换器,这三款新产品可以提供30mA或85mA电流源,能够驱动六行,每行最多达10支白光LED的显示矩阵。LED7706、LED7707和专门为行动设备而优化的PM6600都将MOSFETs整合在芯片上,以减少零件的数量;新产品的开关频率高达1MHz,可将滤波器的数量降到最低
报告:全球消费储存网络市场2年中成长一倍 (2008.04.16)
外电消息报导,市场研究公司In-Stat日前发表一份研究报告表示,随着数字视频和数字音乐的应用成长,加上宽带网络的日益普及,全球消费储存网络市场在过去的两年中已经成长了一倍多
Willcom推出首款使用Intel Atom处理器技术的手机 (2008.04.16)
根据国外媒体报导,由美国Carlyle投资集团所控制的日本手机厂商Willcom,日前推出全球首款使用Intel Centrino Atom处理器技术的手机产品。 Willcom所推出的D4手机,也采用Microsoft Windows Vista操作系统,Willcom计划在今年底前,让D4手机销量达到5~10万台
Tektronix在NAB 2008展示多项技术 (2008.04.15)
Tektronix于2008年4月14至17日举办的2008年全美广播协会(National Association of Broadcasters,NAB)会议中,在该公司的摊位展示许多新技术。Tektronix展示从SD到HD的产品系列解决方案,以及MPEG和新一代压缩技术,以协助企业解决最新的数字递送和质量挑战
巨景科技推出9x9mm Memory MCP产品 (2008.04.15)
巨景科技(ChipSiP)因应市场产品微型化需求,于四月中将推出更小包装Memory MCP(9x9x1.2mm)应用于超薄型及多功能数字相机(DSC)市场。拥有丰富的SiP与Memory MCP研发经验与技术,巨景10x13mm MCP在2006年开始导入台湾数字相机ODM大厂,并Design Win至知名日系相机品牌,2007出货量达300万颗
Samsung展示新款行动电视标准A-VSB (2008.04.15)
根据国外媒体报导,Samsung和数家厂商近日在美国拉斯韦加斯举办的NAB展会上,展示新款行动电视广播标准A-VSB(Advanced-Vestigial Sideband)样品。 Samsung及其合作伙伴表示,今年底前将进入A-VSB技术用户测试阶段,2009年开始商用化架构
ADI正式发表两款可应用于HDTV的音频处理器 (2008.04.15)
ADI正式发表两款可应用于HDTV的音频处理器,能够提供经过加强的音频链接性,与不同的家庭用数字与模拟娱乐音源链接,进而为消费者带来丰富的音声体验。ADAV 4601与ADAV 4622音频处理器扩展了ADI的Advantiv先进电视解决方案产品线
飞思卡尔为SonyHD播送视讯摄影机提供先进效能 (2008.04.15)
飞思卡尔半导体将PowerQUICC通讯处理器提供给Sony的XDCAM HD422系列专业磁盘系统,以便提供高画质(HD)播送视讯所需的优越摄影及录制功能。PowerQUICC处理器系以高性能的Power Architecture核心、以及飞思卡尔既有的网络技术领导地位为根基,能够支持目前需求迫切的影音市场需求,像是精确的视讯控制、还有高速网络应用处理等
Avago推出包装尺寸最小的场效晶体管FET产品 (2008.04.15)
安华高科技(Avago Technologies)宣布,推出包装尺寸最小的场效晶体管FET产品,尺寸大小仅1.0 x 0.5 x 0.25 mm,这些超小型低厚度离散式低噪声组件占用空间只有标准SOT-343包装的5%以下,新推出的VMMK-1218以及-1225利用了Avago创新的芯片级包装技术,带来具备高频运作能力以及卓越散热效果的小型化晶体管产品
ST与NXP合并无线产品事业部 成立新公司 (2008.04.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体(ST)已达成协议,将整合双方的主要无线业务,合资成立一家与主要手机大厂维系坚强关系的新公司,新公司将拥有足够的规模,以符合客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接以及所有未来的无线通信技术的需要
Altera Stratix II GX FPGA获Harris公司采用 (2008.04.14)
Altera公司宣布,国际通讯和信息技术公司Harris在其大型路由交换器Harris Platinum产品线中采用Stratix II GX FPGA。Harris Platinum产品线将使用Altera的三速3G SDI IP内部核心,以支持高达1080p(3 Gbp)的多种视频信号格式
Infineon可能成为Apple 3G iPhone基频芯片供货商 (2008.04.14)
根据国外媒体报导,手机芯片大厂Infineon Technologies可能成为Apple即将推出可支持3G iPhone手机的基频芯片供货商。 国外媒体报导,应用软件Ziphone的编写者Zibri表示,他在破解iPhone测试版SDK的程序代码时,发现此一状况
Intel要進軍微型移動裝置市場了,結果如何今年分曉! (2008.04.14)
Intel要進軍微型移動裝置市場了,結果如何今年分曉!
CSR 汽车蓝牙应用设计方案媒体联访 (2008.04.14)
CSR针对个人导航装置(Personal Navigation Device; PND)和车用系统应用推出全新车用蓝牙套件RoadTunes。RoadTunes专门针对OEM需求打造,以CSR领先的BlueCore5-Multimedia芯片为基础,并搭载强大的RISC和DSP处理器

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