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u blox发表首款基於u blox F9技术的高精准度GNSS模组 (2018.04.27)
u-blox推出 ZED-F9P多频 GNSS模组，其中整合了多频即时动态定位(RTK, Real Time Kinematics )技术，适用於机器控制、地面机械人载具、以及高精准度无人机(UAV)等应用。 ZED F9P的尺寸仅 22 x 17 x 2.4mm，并采用日前发表的 u blox F9平台，能在数秒内提供稳健的高精准度定位效能 |
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第21届台北国际安全科技应用博览会 盛大开展 (2018.04.26)
与台湾区电信工程工业同业公会、台北市智慧化安全管理促进协会共同合办并邀请中华民国资讯软体协会、AI大数据智慧应用促进会协办的「Secutech 2018 第二十一届台北国际安全科技应用博览会」於4月25日盛大开展 |
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Girls in Tech创办人现身InnoVEX论坛 分享女性创业独到策略 (2018.04.26)
以「Innovation Hub of ASIA」（亚洲指标新创平台）为主轴的InnoVEX新创特展，将在6月6日至8日於台北世贸三馆盛大举办，共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，InnoVEX特展重头戏 － InnoVEX论坛也将同步登场，内容涵盖新创生态圈（Startup Ecosystem）、人工智慧（A |
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威联通自动分层储存NAS TS-832X 内建10GbE SFP+双网路埠 (2018.04.26)
威联通科技(QNAP Systems, Inc.)推出新款TS-832X 8-bay四核心NAS，内建两个10GbE SFP+ 网路埠，让企业用户以经济实惠的价格享受 10GbE 高速储存环境，更是支援 Qtier自动分层储存的 ARM 架构 NAS，容量与效能兼备 |
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SCREEN携手台湾清大启动电子束直写微影试产 实现晶片内建安全 (2018.04.26)
SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. (SCREEN)与台湾国立清华大学(NTHU)在启动12英寸矽晶圆巨量电子束直写微影(MEB12)计画的厌祝仪式上签署了一份合作备忘录(MoU)。
NTHU将与国际半导体设备和软体供应商联手成立第一家巨量电子束直写(MEBDW)创新性半导体产学联盟，旨在开发顶尖的无光罩微影技术 |
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Molex与Phoenix Digital Corporation达成行销与销售协议 (2018.04.26)
Molex 与工业光纤通讯系统制造商Phoenix Digital Corporation (PDC) 达成协议，双方将合作向工业自动化市场推广并提供具有冗馀特性、可用性极高的全套通讯网络解决方案。
PDC 的产品在安全、容错的通讯平台上整合了采用於乙太网的智慧交换机技术 |
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NFC的汽车应用 (2018.04.26)
近场通讯（Near Field communication，NFC）是一种双向的短距离通讯技术，能在几公分的距离内，以最高424kb/s的资料速率进行互动，是专为让两台装置之间能安全简易地交换资料所设计 |
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国际照明科技展 明纬MEAN WELL携手夥伴展示照明应用案例 (2018.04.26)
由外贸协会及台湾区照明灯具输出业同业公会共同主办的「2018年台湾国际照明科技展」(简称照明展)，4月25日至4月28日在台北世贸1馆B、C区展出，展览结合灯具设计、制造及LED制程，完整呈现台湾照明产业上中下游供应链 |
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工研院发表可挠曲OLED及LED智能照明应用 (2018.04.25)
工研院於今日起一连四天於2018年台湾国际照明科技展中展出多项OLED与LED智能照明创新应用，包括「Flexible OLED技术」及「光保健活力舱」、「失效回报智慧型LED照明」等技术 |
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IOTA基金会将於InnoVEX论坛畅谈分散式帐本应用趋势 (2018.04.25)
台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）共同主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，区块链应用日渐普及，TCA将在InnoVEX论坛当中，邀请IOTA基金会共同创办人Dominik Schiener，针对区块链分散式帐本技术Tangle进行专题演讲 |
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XP Power高效率50W至600W DC-DC转换器，适合铁路应用 (2018.04.25)
XP Power正式宣布高功率密度DC-DC转换器家族增加新成员，适合铁路牵引，铁道车辆和其他严苛环境中应用。这些产品提供超宽的50W至 600W功率范围，其中50W产品的牵引电池电压为24, 36, 48, 72 & 110 VDC，100W产品为110 VDC，300W 和600W产品为72 & 110 VDC |
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隹世达提供智慧工厂解决方案 导入AGV、机器手臂节省近半人力资源 (2018.04.25)
隹世达不仅擅长液晶显示器、工业自动化领域，近年来，也开始在智慧工厂解决方案里下苦功，并从去年开始协助中小企业，甚至消费型产业导入解决方案，替企业节省人力，实现人机协作的愿景 |
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打造工业4.0生态系 COMPUTEX将推B2B采购服务 (2018.04.25)
随着台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2018）即将在六月五日登场，近年来兴起的带动工业4.0（Industry 4.0）与工业互联网（Industrial Internet）也成为业界关心的焦点。对此，主办单位之一的台北市电脑公会（TCA）将在今年的会场中针对此等领域的叁展厂商与国内外买主安排了B2B采购服务，以利推动工业4.0的推展 |
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欧司朗与诺基亚贝尔实验室合作5G灯具网路传输技术 (2018.04.24)
欧司朗宣布，将与诺基亚贝尔实验室合作，共同搭建结合照明的低成本、高性能的室内无线网络连接基础工程。这项技术将於2018年4月24-27日在布鲁克林5G峰会上展示。诺基亚贝尔实验室将与欧司朗展示如何利用天花板灯具，构建支援5G的高整合室内无线网络 |
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艾讯21.5寸10点触控平板电脑GOT321W-502-PCT满足工业物联网应用需求 (2018.04.24)
艾讯发表21.5寸工业级无风扇多点触控平板电脑GOT321W-502-PCT，搭载LGA1151第7代/第6代Intel Core、Celeron或Pentium中央处理器，内建Intel H110高速晶片组，采用21.5寸10点触控FHD TFT LCD液晶萤幕，支援250流明亮度与178o /178o宽视野角度 |
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意法半导体STM32套装软体 让简单的连网产品具有亚马逊的Alexa技术 (2018.04.24)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的X-CUBE-AVS套装软体让亚马逊Alexa语音服务（Alexa Voice Service ，AVS）能够在STM32微控制器上运作，使具有云端智慧功能（自动语音辨识和自然语言理解）的进阶会话使用者介面出现在简单的连网设备上，例如，智慧家电、家庭自动化设备和办公设备 |
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PIDA：AR和VR也许能让3D显示装置重振旗鼓 (2018.04.24)
光电协进会(PIDA)今日表示，AR和VR应用也许能让3D显示装置重振旗鼓，尤其是在影视产业应用之後。而目前已有许多公司共投资数十亿美元在AR和VR产业上。
PIDA引述IDC Japan的数据指出，2017年AR/VR装置全球出货量达836万具，比2016年的出货量920万具减少9.1% |
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大联大世平集团推出TI应用於3D印表机的自动步进马达调节功能 (2018.04.24)
大联大控股今日宣布，旗下世平集团将推出德州仪器（TI）应用於3D印表机的自动步进马达调节功能。
TIDA-00830为德州仪器推出的自动步进马达调谐功能（亦称为自动调谐） |
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Arm宣布Mbed Platform与IBM Watson物联网平台整合 (2018.04.24)
IP矽智财授权厂商Arm，宣布Arm Mbed Platform平台与多家产业生态系统夥伴合作，包含整合至IBM Watson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案 |
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贸泽供货Maxim超低功率MAX12900感测器发射器 适用於4 － 20mA??路工业自动化 (2018.04.24)
贸泽电子即日起开始供应Maxim Integrated的MAX12900感测器发射器类比前端 (AFE)。这款高度整合的感测器发射器具有典型值仅170 μA的超低功耗及5mm × 5mm的尺寸，相较於其他4 － 20mA??路解决方案，最多可节省20%空间及50%功率 |
