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[COMPUTEX] HDMI发表2.1新规格亮点 (2018.06.07)
HDMI 协会（HDMI Licensing Administrator, Inc., HDMI LA）於COMPUTEX展区中，展示最新HDMI 2.1规格特色，包含下一代应用於游戏的可变更新率（Variable Refresh Rate）以及自动低延迟模式（ALLM），这些功能将减少画格撕裂以及停顿，带来无延迟的互动，强化游戏体验 |
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世平推出德州仪器LED日行灯驱动器叁考设计 (2018.06.07)
大联大控股宣布旗下世平集团将推出德州仪器（TI）LED日行灯驱动器叁考设计，可应用於汽车日间行车灯、汽车前照明、汽车尾灯和刹车灯。
此叁考设计为双串LED发光二极体（LED）驱动器，采用以运算放大器（op amp）为基础的电路来平衡在两个LED灯串中的电流 |
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Molex 资料中心解决方案 满足下一代频宽和资料速率需求 (2018.06.07)
Molex推出全线的下一代资料中心基础设施解决方案，满足不断成长的超大规模应用的需求，包括对更高的频宽及日益提升的资料速率的需求。Molex 的资料中心解决方案透过与客户的密切协作设计而成，以数十年来积累下久经考验的专家经验为基础，这些经验则来自於为伺服器、储存及网路产业的 OEM 所从事的高速解决方案的开发工作 |
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[COMPUTEX]隹世达智慧药妆店 无人自助、消费者体验和商情分析 (2018.06.07)
隹世达在2018 Computex展演的智慧零售，聚焦於三大特色打造无人智慧商店解决方案。
以无人药妆店为例，分别是提供便捷无人的自助服务，以RFID系统读取商品资讯并搭配辨别会员人脸即能结帐 |
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[COMPUTEX] 信??科技展新单晶片 360度影像处理性能优越 (2018.06.07)
VR与环场影片是目前正在快速崛起的影音应用，而台湾IC设计公司信??科技(ASPEED)也抓住这个趋势，在上月底发表了全球首款的360度影像处理单晶片（SoC）━ Cupola360，并在今年的COMPUTEX 2018展场中进行展示，透过其与合作夥伴共同开发的6镜头360度相机原型机与APP，展示其即时的高画质环景影像拼接处理能力 |
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[COMPUTEX]敏博提供记忆体解决方案 远端监控记忆体状态 (2018.06.07)
敏博在SSD、DRAM、记忆体监控软体上有强大的研发能量，其提供工业与企业记忆体及flash储存装置整合设计服务，产品应用於自动化与制造、环控、国防航太、伺服器与通讯、车载交通、医疗、游戏平台及零售等产业 |
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ADI隔离式电源转换器支援B类系统EMI等级 (2018.06.07)
亚德诺半导体(ADI)推出新一代增强隔离式电源转换器，使系统满足EN 55022/CISPR 22 B类电磁干扰(EMI)标准的需求，并为元件级低辐射树立新标准。ADuM5020/6020和ADuM5028/6028系列无需在应用层面使用高成本的EMI抑制技术，并可简化EMI认证流程、降低设计成本及缩短设计时间 |
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[CONPUTEX]爱立信分享5G工业应用 为未来工厂实现减碳 (2018.06.07)
COMPUTEX 2018首度加入5G作为会展六大主题之一，爱立信（Ericsson）亦受邀分享市场趋势与相关案例，其中包括爱立信和德国Fraunhofer生产技术研究所合作，导入5G工业应用的测试系统，不仅降低成本，更有??达成减碳 |
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意法半导体公布新执行委员会名单 (2018.06.07)
意法半导体（STMicroelectronics）新任总裁暨执行长Jean-Marc Chery的提案，监事会获准成立新组建的执行委员会，并由Chery担任主席带领管理团队。
意法半导体执行委员会的其 |
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[COMPUTEX]AMD展现新一代Ryzen、Radeon、EPYC领先优势 (2018.06.07)
AMD在2018台北国际电脑展直播记者会上首度展示预计在2018年上市的7奈米制程Radeon Vega GPU产品效能，以及12奈米制程高达32核心的AMD第2代Ryzen Threadripper处理器预计於2018年第3季问市，并分享多款首度搭载Ryzen与Radeon产品的OEM旗舰装置 |
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[COMPUTEX] 巨量转移技术有成 工研院秀Micro LED研发成果 (2018.06.06)
工研院在今年的COMPUTEX展上，展示其Micro LED的研发成果，包含针对大型显示应用的「超小间距 Micro LED 显示模组」，以及主攻VR显示的微晶粒Micro LED阵列，其中超小间距模组已是使用巨量转移技术，成功将LED晶粒转移至PCB基板上 |
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[COMPUTEX]工研院展出智慧视觉机器人、油电混合高续航力无人机新应用 (2018.06.06)
在Computex展会中，工研院也带来各院所多年来的研发成果，今年以「AI 新生活」为主题，展示12项创新技术与应用，藉由IP授权以及技转丰富台湾的创新动能。
在「智能系统主题馆」的展区，有包含智慧手机虚拟化技术、micro-LED显示应用、智慧视觉机器人，以及油电混合无人机动力系统等创新应用 |
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华邦电子推出高速Serial NAND Flash (2018.06.06)
华邦电子发表一款全新系列High Performance Serial NAND快闪记忆体，在Quad Serial Peripheral Interface(QSPI)下，传输速度可高达83MB/s，运用Dual Chip的技术，更能将传输速度提升至166MB/s的境界 |
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[COMPUTEX]宇瞻科技翻转制造业框架 展现软实力 (2018.06.06)
宇瞻科技今日於南港雅悦会馆，推出以【科技聚落．智慧物联】为主题的VIP专展，展示工业物联网、交通运输、医疗照护、国防应用、博弈电竞与生活娱乐等六大领域应用成果 |
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隹世达智慧车辆管理系统打入华德动能 多元应用抢攻欧洲市场 (2018.06.06)
隹世达与台湾电动巴士厂商华德动能合作，导入隹世达「智慧车辆管理系统」，将在今年正式上路，以中控平台管理的概念，大幅提升车队管理的效率、行车的安全性及车辆的妥善率 |
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KEMET推出摄氏150度汽车级认证的聚合物电解电容器 (2018.06.06)
KEMET(基美)推出首款150。C汽车KO-CAP(有机聚合物电容)电容器。 T599 KO-CAP高湿度/高温性能聚合物系列能在严苛的湿度和温度条件下提供稳定性和耐用性。
奠基於T598系列的成功，KEMET在设计，材料和制造面上寻求了进一步的完善，确保T599在严苛条件下能提供更高的稳定性和耐用性 |
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[COMPUTEX]TYAN展出支援Intel Xeon Scalable的HPC、储存和云端伺服器平台 (2018.06.06)
TYAN本周6月9日前於2018台北国际电脑展（Computex 2018）上，展示针对HPC、人工智慧和资料中心市场全系列优化型HPC、云端运算及储存伺服器平台。
神云科技泰安产品事业体??总经理许言闻指出 |
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Ballistix推出新Sport AT模组扩展其电竞记忆体产品 (2018.06.06)
美光科技旗下戏记忆体品牌Ballistix宣布，与华硕的 TUF 游戏联盟合作推出新的 Sport AT 记忆体系列。TUF 游戏联盟是由华硕、Ballistix和其他值得信赖的产业合作夥伴之间所合作开发，确保从零组件到外壳可更轻松的组装，同时拥有最隹的相容性和互补的美学 |
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[COMPUTEX]jjPLUS与EPC於InnoVEX演示大面积并多设备无线供电 (2018.06.06)
捷隹科技股份有限公司(jjPLUS)将於台北国际电脑展的InnoVEX 2018新创特展，展示新一代磁共振无线电源传输（WPT）技术。
作为jjPLUS公司的技术合作夥伴EPC公司在6月6日至8日携手叁展，於TWTC的3号馆、展览摊位G0309a与工程师会面 |
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Cypress USB-C控制器获得Intel和AMD叁考设计认证 (2018.06.06)
普拉斯半导体公司Cypress宣布支援 PD 协定的 EZ-PD CCG5双埠可程式设计 USB-C 控制器获得Intel Thunderbolt 3 主机和外设设计认证；同时，支援 PD 协定的EZ-PD CCG4 双埠 USB-C 控制器则通过了 AMD 用於笔记本和桌上型电脑的 Raven Ridge 处理器的认证 |
