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2018 RSA大会:英飞凌基於微软Windows 10示范 FIDO2安全验证 (2018.04.20) 英飞凌科技股份有限公司展示其 FIDO2 叁考设计。该项设计以通过安全认证的 SLE 78 晶片为基础,做为登入 Azure Active Directory 装置的验证凭证。FIDO2 是由 FIDO (Fast Identity Online) 联盟制定的规格,提供一个具易用性的验证功能架构,可防范网路钓鱼、重放攻击或是透过攻击伺服器漏洞造成的资讯泄漏 |
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元太科技与Faubel合作推出智慧药品标签 药品管理革新 (2018.04.20) E Ink元太科技宣布 与全球制药及化学产业的知名供应商Faubel & Co. Nachf. GmbH共同推出专为试验性新药设计的Faubel-Med Label智慧药品标签。此智慧标签采用元太科技之低电压电子纸薄膜技术,将显示模组与新的系统设计导入药品包装应用 |
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文化科技发展联盟将科技力注入文化经济发展 (2018.04.20) 文化科技发展联盟召集人施振荣与文化部次长李连权透过文化科技发展联盟这个跨域合作平台,对外号召国内科技业界站出来跨域文化科技,以台湾科技产业丰厚的能量及全球运筹帷??的新需求,共创、共享文化台湾新经济 |
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台积电全力冲刺新制程 7奈米产品今年问世 (2018.04.19) 仅管第二季的展??不隹,仍不影响其全力冲刺新的制程技术的决心。台积电(TSMC)今日在第一季的法人说明会上表示,将提高今年的资本支出至115亿美元到120亿美元,用以添购7奈米强化版制程所需要的极紫外光(EUV)设备和光罩 |
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AMD携手合作夥伴推出新款高效能显示卡 (2018.04.19) 华硕发表旗下品牌AREZ的AMD Radeon RX显示卡,未来数周将会有更多AMD合作夥伴厂商推出AMD Radeon新产品品牌。
AMD致力让玩家自由选择Radeon RX显示卡,合作品牌也将保有玩家最在意的开放性、创新及包容性等相同价值,未来也将秉持AMD Radeon的四项核心价值 |
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诠鼎推出东芝及奥地利微电子适用於工业电子的解决方案 (2018.04.19) 大联大控股旗下诠鼎集团推出东芝(Toshiba)及奥地利微电子(AMS)适用於工业电子的完整解决方案。
东芝致力於电机控制微处理器和电机驱动器相关产品,透过专业技术成为业界领先企业 |
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ROHM於福冈增建新厂房 扩大SiC功率元件产能 (2018.04.19) 半导体制造商ROHM决定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)的筑後工厂增建新厂房,以因应日渐升高的SiC功率元件生产需求。
该新厂房为地上3层建筑,总建筑面积约11,000平方米 |
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贸泽供货ADI LTM8065 μModule稳压器 (2018.04.19) 贸泽电子即日起开始供应LTM8065 μModule降压稳压器,这是Analog Devices, Inc旗下子公司Linear Technology公司的产品,采用Silent Switcher架构。LTM8065稳压器提供最高40 V的输入电压,可在未经过稳压或浮动的12 V到36 V的输入供应范围下安全运作,适用於工业机器人、测试与测量、工厂自动化、医疗和航空电子系统等充满杂讯的环境 |
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ADI推出数位电源系统管理器 支援转换效率监视 (2018.04.19) 亚德诺半导体(ADI)推出Power by Linear的LTC2972,该元件为一款双通道电源系统管理器,可监视中间汇流排输入至负载点(POL)转换器的电流、功率和能耗。监视电路板的功率和能量使用情况是对功耗进行管理、优化和降低的第一步,可减少伺服器机架和资料中心冷却及设施成本 |
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华为:用数字平台,将智慧注入企业「神经元」 (2018.04.19) 在2018华为全球分析师大会上,华为企业BG阐述了将人工智能(AI)注入企业各个组织和功能模组,实现企业智能整体提升,加速数位化转型的思考,方法和实践。
花旗投资研究(Citi Research)近期数据显示,从2016年到2019年,华为所服务的主要行业,包括政府和公共事业、银行、制造和交通等,企业AI投资额将呈现2-5倍增长 |
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SEMI:全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19) SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International连袂发表报告指出,2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示:受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响,半导体材料需求减少,但在虚拟货币的挖矿需求带动下,抵销了整体市场规模下滑程度 |
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Molex和TTTech 宣布合作开发工业物联网解决方案 (2018.04.18) Molex 和 TTTech宣布,基於双方在工业物联网 (IIoT) 领域就开放、灵活及可交互操作的系统的共同愿景,双方将展开合作。此次合作的首批成果将於 2018 年 4 月 23到27 日在德国汉诺威举行的汉诺威工业博览会上进行展示 |
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u-blox 发表尺寸最精巧的工业用Bluetooth 5 模组 (2018.04.18) u-blox推出适用於工业应用的ANNA-B1 Bluetooth 5模组 ,超精巧模组设计以及工业操作温度范围的特性,使其成为各种要求高速蓝牙连接性且尺寸受限的应用之理想选择。ANNA-B1已通过某些市场认证 |
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东芝推出2款车用新封装40V N-channel沟槽功率MOSFET IC (2018.04.18) 东芝电子元件及储存装置株式会推出2新款小型低电阻SOP Advance (WF)封装的MOSFET产品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是车用40V N-channel沟槽功率MOSFET的最新Lineup。
此2款MOSFET IC采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽制程及小型低电阻封装,具备低导通电阻有助於降低导通损耗,与东芝上一代产品(U-MOS IV)相比,此ICs设计实现了更低的开关杂讯,帮助降低EMI |
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华芸科技携手 HGST 成功协助摄影师解决海量储存备份需求 (2018.04.18) 华芸科技 (ASUSTOR Inc.) 深知储存对摄影工作者的重要性,携手HGST 为摄影职人张家铭打造稳定、高弹性、存取便利的云端储存备份解决方案。
在台南一中及南台科大摄影社担任摄影指导老师张家铭先生,同时也是注目摄影的摄影总监,擅长捕捉光影的变幻,为其自主婚纱摄影带来囗碑 |
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NVIDIA 执行长黄仁勋亲临 GTC Taiwan 发表主题演说 (2018.04.18) NVIDIA (辉达) 宣布人工智慧与深度学习的顶级盛会 GPU 技术大会 (GPU Technology Conference; GTC) 海外巡??首站将於 5 月 30 日在台北万豪酒店盛大登场,NVIDIA 创办人暨执行长黄仁勋将亲临现场发表主题演说,针对AI及GPU运算产业,分享最前瞻的应用与技术,带给现场观众一场颠覆传统思维与想像的 AI 飨宴 |
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科技部启动精准运动科学专案 助攻台湾体育能量 (2018.04.18) 科技部长陈良基今日表示,预计在未来4年的时间,投入2亿4千万元,推动「精准运动科学研究专案计画」,并号召菁英运动员共同响应,期??藉由进行跨领域整合研究,让科技的研发能量成为台湾运动竞技表现最强而有力的後盾 |
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资策会新创思纳捷获光宝、研扬等支持 提供工厂能源管理、物联网服务 (2018.04.18) 智慧工厂、工业4.0进展迅速,资策会所培育的物联网技术研发团队「InSnergy」於去年底成立思纳捷科技股份有限公司,并於4/18正式举办开幕典礼暨物联应用合作启动大会,并邀请光宝、研扬、神通、微软、远传、DELL、金属工业研究发展中心、北绿盟、中研社等超过40家以上代表出席 |
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精诚资讯与Parasoft 携手 推动企业软体品质提升 (2018.04.18) 科技是二十一世纪产业发展的重要决胜点!当企业进行数位转型,需要运用软体,作为致胜利器,而制造业的软硬体整合需求不断升高,软体品质,更是不容忽视!精诚资讯与美国着名软体测试工具与整体解决方案供应商Parasoft合作 |
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OPPO与 Corephotonics 签订关於智慧手机相机的战略授权合约 (2018.04.17) 智慧手机制造商OPPO与双摄技术授权商Corephotonics签署了战略授权合约。
根据协定,OPPO 将与 Corephotonics 合作开拓其智慧手机相机路线图 - 支援高光学变焦倍数、准确的深度映射、超快的数位背景虚化等先进功能,涵盖光学、机械、计算摄影、深度学习等领域的创新 |