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[专栏]GaN、SiC功率元件带来更轻巧的世界 (2016.08.10)
众人皆知，由于半导体制程的不断精进，数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高，运算力不断增强，使运算的取得愈来愈便宜，也愈来愈轻便，运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑，而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板 |
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是德科技将低频杂讯分析仪紧密整合入晶圆级解决方案平台 (2016.07.22)
先进低频杂讯分析仪与WaferPro Express的整合，可实现统包式杂讯量测解决方案，并提供直流特性、电容和RF S参数量测功能。
是德科技（Keysight）日前发表最新版的高效能先进低频杂讯分析仪（A-LFNA）软体，以协助工程师执行快速、准确、可重复的低频杂讯量测 |
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一起实现氮化镓的可靠运行 (2016.06.24)
我经常感到不解，为何我们的产业不在加快氮化镓 (GaN) 电晶体的部署和采用方面增强合作力度；毕竟，浪潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不甚令人满意 |
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TI再推GaN元件 功率半导体市场波澜渐生 (2016.05.23)
谈到功率半导体市场，我们都知道英飞凌长年居于龙头地位，当然，在该市场中，TI（德州仪器）也一直以主要供应商自居，在电源管理领域不断推出新款的解决方案。
自去年三月，TI推出了以GaN（氮化镓）为基础的80V功率模组，而今年五月，更推出了高达600V的整合方案LMG3410，试图扩大在功率半导体市场的影响力 |
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是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件 (2016.05.03)
是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件，缩短产品上市时间。
是德科技（Keysight）日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录（MoU），双方将以是德科技先进设计系统（ADS）软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件（PDK） |
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科学家开发下一代「完全整合」LED组件 (2013.06.30)
伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智能照明工程技术研究中心稍早前宣布，已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率晶体管。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门，因为它的制造成本更低、更有效率，而且新的功能和应用也远超出照明范畴 |
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欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会（ENIAC）联盟（JU）日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动，目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术，聚集了宽能隙功率半导体组件（Wide Bandgap Power Semiconductor）领域的民营企业、大学和公共研究中心 |
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Tektronix：提高能源效率是数字时代的趋势与挑战 (2013.03.20)
随着数字时代极速的更迭，无线技术已经充斥应用在我们日常生活之中，市场预估2020年网络的行动装置数量将达到500亿台，而全球无线配件市场更将从2011的340亿美元，于2015年可望成长到502亿美元 |
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IR推出革命性GaN功率组件技术平台 (2008.09.25)
国际整流器公司 (IR) 宣布成功开发革命性氮化镓 (GaN) 功率组件技术平台，能为客户改进主要特定应用的优值 (FOM) ，使其较先进硅技术平台提升最多十分之一 ，让客户在适用于运算及通讯、汽车和家电等不同市场的终端应用能够显著提升效能，并减少能源消耗 |
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Agilent与Kineto合作开发UMA/GAN手机测试方案 (2008.06.09)
根据国外媒体报导，无线通信量测大厂Agilent日前宣布与Kineto Wireless携手合作开发3G和2G UMA/GAN手机测试解决方案。
Kineto Wireless是无须授权行动网络链接UMA（Unlicensed Mobile Access）技术的主要创始者；GAN则是通用接取网络（Generic Access Network） |
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RFMD针对化合物半导体的成长需求宣布扩产 (2007.10.04)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices，Inc.宣布计划扩展其化合物半导体之制造产能，以支持该公司蜂巢式及多重市场产品事业群的成长预期 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
