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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
Silicon Laboratories推出内建DCXO的Aero+收发器 (2002.08.27)
专业电子零组件代理商----益登科技所代理的Silicon Laboratories,通信产业混合信号集成电路的重要创新厂商,宣布推出Aero+TM GSM/GPRS收发器,为公司专利的全CMOS射频Aero收发器产品家族再添生力军
订单成长二三成 金丽Q3复苏 (2002.08.26)
虽然今年第二季通讯市场景气向下走缓坡,SoC及ASSP供货商金丽半导体表示,由于金丽订单持续增加,成长幅度达20~30%,该公司看好第三季,预计第三季市场景气将回升
冠西推出表面黏着光耦合器-KPS28xx系列 (2002.08.26)
冠西电子(Cosmo Electronics)日前推出超小型系列表面黏着光耦合器( photo coupler ) KPS28xx系列,增强了隔离性能,其封装厚度为1.95mm,脚距( pitch )为1.27mm是目前业界同类产品中封装最薄的器件
快捷半导体宣布组成集成电路部门 (2002.08.26)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布组成集成电路部门,全力把握市场机会,促进业务发展。该部门将包括公司的接口和逻辑部门及模拟和混合讯号部门,并由前模拟和混合讯号部门执行副总裁兼总经理Keith Jackson担纲带领新部门
XILINX 发表 全球快速度软件ISE 5.1i (2002.08.26)
全球性可编程逻辑组件厂商---美商智霖(Xilinx),26日宣布针对可编程逻辑与系统设计推出全球快速度的设计软件: 集成软件环境(Integrated Software Environment) ISE5.1i 版系列。至2002年底,Xilinx将推出一系列的嵌入型与系统层级设计工具,将ISE系列解决方案扩充至整个系统设计领域
2002年三大晶圆代工业者 台积电成长最大 (2002.08.26)
市调机构IC In-sights 公布2002年最新全球晶圆代工业者排名报告,该报告以厂商2002年度预估营收为比较基准,台积电、联电、特许半导体(Chartered Semiconductor)仍是全球前三大晶圆代工业者
庆祝AMD Athlon 微处理器发表三周年 (2002.08.26)
美商超威半导体,近日宣布推出一款全球最高效能的桌上型个人计算机微处理器,以庆祝多次获奖的 AMD Athlon 微处理器发表三周年。除了这款高效能的 AMD Athlon XP 2600+ 微处理器之外,AMD 也同时推出另一款型号为 AMD AthlonO XP 2400+ 的微处理器
TI缔造DOCSIS认证记录 (2002.08.23)
德州仪器(TI)近日表示,以TI解决方案为基础的东芝电缆调制解调器PCX2500最近通过Euro-DOCSIS认证实验室tComLabs的严格测试,顺利取得Euro-DOCSIS认证委员会的产品认证,证明TI拥有丰富的DOCSIS技术知识和经验
联电/特许市占率下滑 (2002.08.22)
根据IC Insights发布2002年全球晶圆代工业者排名报告,台积电、联电、特许半导体这三家公司仍是前三大晶圆代工厂。尽管如此,联电、特许今年的市场占有率均出现下滑的情形,分别从去年的28%、7%市占率,降为今年的24%、6%
二手半导体设备行情大好 (2002.08.22)
尽管市场不景气,半导体设备商对市场看好趋于保守,但是半导体中古机市场仍然大有可为。二手设备供货商应特(Intertec)总经理陈信桦表示,由于12吋晶圆厂的快速发展,使得6吋厂几乎全部外移到大陆,目前仅剩茂硅尚有6吋厂,中国大陆6吋二手设备市场急速成长
飞利浦扩大整合powertrain产品系列 (2002.08.22)
皇家飞利浦电子集团近日宣布,推出高性能的PIP202-12M,为飞利浦的整合powertrain半导体产品系列增添新产品。此产品可作为非隔离DC到DC同步降压转换器的电源输出级,与目前的解决方案相比,能够设计出电流密度更高的产品
德国半导体重镇遭水患重击 (2002.08.21)
?欧洲发生百年罕见的大洪水后,除了在德国有办公室的西门子大受影响外,据了解德国Dresden水患严重,该地又是半导体产业汇集地,因此市场传出在该地有厂房的超威(AMD)、英飞凌(Infinion)也遭池鱼之殃,所以这二家公司都有意到台湾投单代工
DRAM第四季将成长64% (2002.08.21)
市场调查机构迪讯(Dataquest)近日发布DRAM报告,由于全球DRAM厂越来越少,而且因市场季节性需求出现,今年第四季全球DRAM总销售值预计将较第三季成长64.2%,高达64亿6000万美元
Semtech扩大电源管理产品阵容 (2002.08.21)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的---升特公司(Semtech),通信、便携设备、计算机和工业设备的模拟与混合信号组件主要供货商,宣布推出SC2610双输出直流转换控制器,可提供两组输出电压给各种装置,例如绘图或其它嵌入式应用、视频存储器子系统、ASIC和数字信号处理器
TROY推出蓝芽通信协议上层软件 (2002.08.21)
德州仪器(TI)日前表示,为满足市场对于无线产品的日增需求,TI DSP第三方网络的两家公司,TROY Group所属的TROY Wireless以及Stonestreet One已为TI TMS320C54x世代DSP推出标准蓝芽通信协议(bluetooth stack)上层软件
HP推出内建AMD微处理器的商用计算机 (2002.08.21)
美商超威半导体(AMD)近日表示,由惠普(HP)所推出的Compaq D315商用个人计算机内建AMD Athlon XP微处理器,为商用个人计算机市场提供更多选择。这款Compaq D315商用个人计算机也同时采用NVIDIA的先进芯片组及图像处理技术
北京规划建设半导体产业 2010年将达2千亿元 (2002.08.21)
北京现代商报报导指出,根据北京市发展半导体产业的建设规划,到2010年,北京市要逐步建成20条左右大规模高水平的芯片生产线,200家高水平的IC卡专业设计公司,由此在北京地区形成中国北方庞大的集成电路产业群体,从而确定北京北方半导体产业在北京、中国乃至全球范围内的地位
华邦推出两款数字相机整合方案 (2002.08.20)
华邦电子(Winbond)近日推出两款数字相机整合方案以及以MCP(Multi Chip Package)设计的嵌入式数字影像摄取模块产品。华邦推出的两款数字相机整合方案分别为35万及130万画素。其中35万画素使用内藏8MB SDRAM,约可拍120张相片
美国国家半导体在苏州兴建装配及测试厂 (2002.08.20)
美国国家半导体公司日前决定在苏州工业园区投资2亿美元兴建该公司在中国的第一个装配及测试厂,工厂占地约15公顷,定于今年11月开工,预计2004年落成使用。 这座新厂房是美国国家半导体公司扩展大陆业务的重要部署之一,标志着大陆不仅已发展成为一个庞大的消费市场,而且也成为一个地位日益重要的模拟芯片生产基地
Cirrus推出新款音频处理器CS7410 (2002.08.20)
供应全方位消费性娱乐电子产品高效能模拟与数字芯片解决方案的---大厂Cirrus Logic,20日宣布推出新款高效能音频处理器CS7410,提供台湾的消费电子产品制造商,以低于60美元以下的零售价格生产可携式音乐播放器,运用其高质量的音频运作效能,使消费者可以享有1天24小时不间断播放光盘压缩数字音乐所带来的便利与乐趣

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