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文晔上半年税前纯益超过业绩目标五成 (2002.07.31)
文晔科技(Wintech)日前公布上半年自结数，上半年营收为38.8亿元，达成该公司内部营收目标98%；上半年营业毛利超过3亿元，税前纯益超过1.8亿元，皆大幅超前该公司内部目标 |
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TI推出网络视讯发展套件 (2002.07.31)
德州仪器（TI）31日推出网络视讯发展套件，进一步加快新世代数字媒体应用的发展脚步，专门支持TMS320C6000 DSP平台。这套工具为视讯应用制造商带来所须的硬件和软件组件，例如视讯基础设施和网络视讯家电，使他们能于更短时间内，发展出数字视频解决方案 |
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奇普仕转投资之锦星科技，今日提出于兴柜挂牌买卖申请 (2002.07.31)
奇普仕转投资之锦星科技系为Panasonic在台湾最大代理商，今日提出于兴柜挂牌买卖申请。由于奇普仕之经营团队及资金引进后，加成效应逐步发酵， 锦星科技自结上半年税后盈余已达约4000万元，对于奇普仕的每股税后盈余贡献约0.35元 |
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英飞凌、联电、AMD将共同开发先进制造平台技术 (2002.07.31)
英飞凌科技公司（Infineon Technologies）、联电(UMC)、超威(AMD)、30日共同宣布将合作开发适用于下一代12吋晶圆逻辑产品量产的65及45奈米之通用制造平台技术。三方都将投入工程资源及专业技术共同开发这个新的通用平台技术，各公司皆可进一步针对共同开发出的通用平台技术进行微调，以符合个别制造及产品的特殊需求 |
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EPSON推出XScale CPU专用的系统电源IC-S1F81100 (2002.07.31)
EPSON日前开发了新的系统电源IC-S1F81100。这一款新的IC，是一个低耗电的单芯片系统电源IC，它整合了Intel PXA250应用处理器所需的一切电源功能，适用于未来的行动信息设备-例如：手持式通讯设备，PDA或是WEB PAD |
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陆委会公布高科技人员登陆法 (2002.07.31)
行政院陆委会30日宣布「台湾地区特定高科技人员进入大陆地区任职许可办法」中公告的管制范围，引起许多部会反对。为配合开放八吋晶圆厂西进政策，国科会今年四月间受命研拟「台湾地区特定高科技人员进入大陆地区任职许可办法草案」，作为两岸条例第卅三条的子法 |
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旺宏延后12吋厂量产时程 (2002.07.31)
旺宏30日指出，考虑到半导体市场仍供过于求，且现阶段12吋厂运转技术仍不成熟等因素，决定将量产时程延后至二○○五年。他也表示，由于低阶闪存（ Flash）市场竞争者众，导致价格不易提升，因此旺宏未来的闪存事业将以应用于移动电话、记忆卡的闪存市场为主 |
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XILINX突破都会局域网络瓶颈 (2002.07.30)
全球可编程逻辑组件厂商---美商智霖(Xilinx),30日在加州硅谷举行的都会光学网络论坛中发表全新策略，将经营触角延伸至总值达230亿美元的都会局域网络(Metro Area Networking)市场 |
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台积晶圆十二厂通过风险管理、环保及工业安全卫生多项认证 (2002.07.30)
台湾集成电路制造公司30日宣布，该公司晶圆十二厂第一期缔造专业集成电路制造服务业界风险、环境及安全管理的认证新纪录，是全球第一家先后取得「AAA 损害预防及防火证书」、ISO-14001环境管理系统认证与OHSAS-18001职业安全卫生管理系统认证的十二吋晶圆厂 |
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中芯来台挖角 (2002.07.30)
据上海半导体业界的消息指出，由于大陆现阶段仍没有足够的订单得以补足中芯现有八吋厂产能，因此为了提高产能利用率以降低亏损额度，加上现在大陆市场对DRAM需求强劲，中芯拟将现有闲置产能转向投产DRAM，为此中芯近来积极与台湾DRAM厂中、高阶主管接触，寻求挖角的可行性 |
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南韩预期芯片市场将成长一倍 (2002.07.30)
南韩商工能源部周一表示，受到需求扬升所助，南韩半导体公司今年下半年芯片出口将可成长近一倍，芯片价格也将上扬。不过由于波动的汇率与芯片市场所引发的风险，以及美国经济尚未呈现明确的复苏迹象，半导体分析师对于南韩政府的观点仍然感到审慎 |
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硅统市场预期看好 (2002.07.30)
硅统资深协理吴国相29日以「比较瘦的燕子」形容第三季产业状况。整体计算机用系统芯片组市场规模，将由第二季的2800万套增为本季的3200万套，同期硅统芯片组出货量也由500万套增为600万套以上，市占率有机会自第二季的1708%提升到20%以上﹔其中英特尔Pentium4平台比重已达五成以上 |
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大陆电子产品成长33.3％ (2002.07.30)
综合大陆媒体报导，大陆科技产业发展迅速，除了今年电子产品进出口比去年同期成长33.3％，2002年上半年产业销售额成长14.6％，尤其电信市场竞争激烈，中国移动市占率达38.3％，可见大陆内需市场潜力可期 |
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TI导入0.4微米CMOS制程 (2002.07.30)
TI（德州仪器）今年底计划发表0.4微米硅锗双载子CMOS之BiCom-III制程，该技术用于生产低噪声芯片，其产品速度比BiCMOS制程技术快上二倍。TI今年第三季进入最终验证阶段，年底将把该技术导入8吋晶圆制程，预计将很快可正式量产产品 |
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流动商贸延伸工业标准问世 (2002.07.29)
日立(Hitachi)、Ingentix、松下电器(Panasonic)、SanDisk以及东芝公司(Toshiba)25日发表为快闪记忆卡开发的流动商贸延伸工业标准(MC Extension Standard)终于面世。这项全新MC Extension Standard能在闪存卡已有的存储功能上，引入保安系统 |
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AMD台北计算机应用展热力大放「送」 (2002.07.29)
美商超威半导体(AMD)29日表示，该公司将在8月登场的台北计算机应用展中，为计算机玩家们准备一场热力四射的森巴嘉年华。在热带风情的AMD产品展示区中，将有森巴女郎表演AMD森巴秀，以及国内知名的拉丁有氧教练将带领大家一起来参与森巴有氧 |
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Semtech推出微控制器搭配组件MicroBuddy (2002.07.29)
专业电子零组件代理商----益登科技所代理的升特公司（Semtech )，通信、便携设备、计算机和工业设备的模拟与混合信号组件主要供货商，宣布推出专门搭配微控制器应用的SH3000 MicroBuddy；这颗新组件内建完整支持功能，可为绝大多数应用简化系统设计、降低成本，缩小电路板面积、增加产品功能、同时大幅降低功率消耗 |
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MIPS 授权Proxim 32位处理器核心架构 (2002.07.29)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计领导厂商的MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq: MIPS,MIPSB）今日宣布将MIPS32 4KEc核心授权予无线网络设备领导制造商Proxim Corporation (Nasdaq: PROX) |
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富士通业绩符合市场预期 (2002.07.29)
富士通表示，本年度第一季营运亏损从去年同期的424亿日圆缩减至291亿日圆（2亿4960万美元），营收则告下滑9.8%至9830亿日圆，符合市场预期。不过，该公司指出，由于全球芯片、电信设备以及其他信息科技（IT）市场的前景不明，再加上美国的经济复苏正笼罩在不确定的阴影中，因此公司的前景不甚乐观 |
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晶圆双雄樽节支出 (2002.07.29)
台积电已告知来往设备厂商，除少数关键机台外，将全数暂停设备下订单及交货作业。联电则是在资深副总季克非刚自副董事长张崇德手中接掌台湾所有八吋晶圆厂营运管理之际，就宣布将暂时中止设备下单及交货，对所有制程设备订单重新Review，这一Review，就是好几个星期至今，情况已与冻结支出无异 |
