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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
强化芯片经营 英特尔卖掉软件部门 (2002.09.05)
根据路透报导,英特尔(Intel)将把软件产品及服务部门的大部分股权,卖给投资公司Vector Capital和vSpring Capital。英特尔发言人表示,双方以现金、股票交易,实际金额数字不得而知,并且交易后英特尔仅持有该部门少数股权
NS第三季营收成长24% (2002.09.05)
由于无线装置用半导体产品销售增加,国家半导体(NS)在2002年第三季财报中指出,该公司净利为130万美元,每股盈余0.01美元;去年同期净损为5460万美元,每股亏损0.31美元,今年与去年同期相比,由去年同期营收3.34亿美元增加为4.21亿美元,营收成长24%
南亚明年将面临占有率无法扩增之瓶颈 (2002.09.05)
南亚科技日前表示,虽然与Infineon合资兴建的12吋晶圆厂已经开始动工,不过却赶不上客户对南亚科技产品的需求速度, 明年公司将面临在全球市场占有率无法扩增的瓶颈
半导体业者对明年芯片市场不表乐观 (2002.09.05)
全球半导体业者担忧,由于企业对IT需求疲弱、以及全球经济的不确定性使芯片价格维持低档,明年半导体产业获利可能仍相当艰困。Infineon 与美光科技的高层日前都表示,不稳定的股市、美国攻击伊拉克的威胁已使企业延宕科技支出,伤害芯片价格
美高科技出口管制 对大陆半导体发展牵制减弱 (2002.09.05)
美国严格管制高科技出口至大陆的策略,对大陆半导体业发展的牵制力似乎已逐渐减弱。根据近期德州仪器(TI)与中芯国际所签署的合作备忘录,两家厂商将就0.13微米制程技术进行合作,且预定2003年中芯0.13微米制程技术进入认证阶段
联电及其子公司UMCJ与冲电气 达成晶圆专工合作协议 (2002.09.05)
联电及其日本子公司UMCJ,日前与日本冲电气公司(Oki)共同宣布扩大合作,达成0.15微米和0.13微米晶圆专工长期合作协议,其中包括研发共有硅知识产权的设计结盟。 据了解,三家公司计划共同推出0.15微米与0.13微米制程系统的大规模集成电路,并研发共有硅知识产权的设计结盟,UMCJ已替冲电气制造0.35及0.22微米制程的产品
IDT推出增强型整合性通讯处理器 (2002.09.05)
全球通讯集成电路供货商-IDT公司,日前推出了新版RC32334和RC32332整合性通讯处理器,相较于过去的装置,新装置的PCI吞吐量可高达4倍。 IDT表示,该公司将成为业内首家供应一百万台网络协议协处理器的供货商,并且生产一百万台整合性通讯处理器,其中包括RC32355,从而树立一个里程碑
飞利浦推出8位微控制器新系列80C51X2 (2002.09.05)
皇家飞利浦电子集团今日推出8位微控制器新系列80C51X2,以支持6频率周期及12频率周期运作,其运作电压范围为2.7 V至5.5 V。相较于原有的12-频率周期80C51系列,80C51X2系列可节省50%功率消耗,将成为亚洲工程师设计手持携带型设备的理想选择
AMD聘请Joe Krystofik担任南亚太区副总裁 (2002.09.05)
美商超威半导体(AMD)日前聘请Joe Krystofik担任南亚太区副总裁。Joe Krystofik将负责AMD南亚太区的营销、市场策划以及业务拓展等工作。Joe Krystofik计划将目前位于香港的南亚太区总部办事处迁到中国的工业重镇上海
功率放大器(PA)之封装发展趋势 (2002.09.05)
大部分的移动电话在射频系统电路使用三颗IC,包括一颗整合的射频讯号接收与发射器芯片、一颗IF组件和一颗RF功率放大器。除了IC之外,还包括上百颗被动组件和分离式组件,占了手机的大部份空间,所以如何将这些被动组件整合是业者努力的方向
站在一个转捩点上 (2002.09.05)
经济的成长会刺激社会的开放,对于大陆是好事,对于台湾又何尝不是。历史中早有清晰的轨迹足资借镜:经济的开发与文化的成熟其实是一体两面的事情,只求财富而无深刻文化者
更名新气象 英飞凌力巩亚太市场 (2002.09.05)
原中文名为亿恒的德国半导体大厂Infineon,自七月底起全亚洲区同步更名为英飞凌。英飞凌台湾区总经理孙明仁表示,该公司在亚洲市场的销售比重,从四年前不到5%,至今已成长为最重要的市场,取用更贴切易记的新名字,正是其巩固及拓展市场的第一步
汉昌科技媒体行的邀请函 (2002.09.05)
科胜讯中市蓝芽研发 (2002.09.04)
根据Silicon Strategies报导证实,科胜讯(Conexant Systems)已停止蓝芽产品开发工作。科胜讯表示,科胜讯目前将资源集中经营于核心产品上,至于蓝芽产品,科胜讯未来仍将持续研发该产品技术
华邦重申:不会在大陆盖厂 (2002.09.04)
IDM厂华邦电子业务中心副总经理詹东义于昨日的「华邦电子全球营销布局」记者会中,除了强调华邦的全球营销据点,包括美国、欧洲、日本、中国大陆及台湾,并且说明华邦各地区营销服务之团队合作外,詹东义表示,针对大陆经营策略,华邦目前在香港、深圳、上海设分公司外,该公司绝不会在大陆设厂
新加坡政府允诺支持特许半导体增资案 (2002.09.04)
全球第三大晶圆代工厂商,新加坡特许半导体,本周公布一项金额达6.33亿美元的现金增资案,引发市场关切。而特许半导体高层主管目前已证实,新加坡政府允诺将全力支持并参与这次的增资案
韩国Samsung闪存八月销售破一亿美元 (2002.09.04)
由于数字相机、摄录像机等产品的需求量增加,韩国Samsung(三星)电子投资700亿韩元(约5,824万美元)升级生产设备,带动该公司闪存事业部今年8月销售额首次突破1亿美元
全球半导体七月创销售佳绩 日本表现突出 (2002.09.04)
根据半导体产业协会(SIA)、以及世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前公布的数据显示,七月全球半导体销售金额出现十六个月来首度高于去年同期的好成绩,其中又以日本的半导体市场表现最为突出
TI推出新版DIMM缓存器零件 (2002.09.04)
德州仪器(TI)日前推出SSTVF系列DIMM缓存器零件,这颗SN74SSTVF16857可以大幅提升DDR333速率的PC2700 DIMM内存模块工作效能。SN74SSTVF16857提供更好的信号完整性,传播延迟时间也获得大幅改善,比JEDEC标准SSTV16857还快500ps(同时开关),不但时间快速,内存系统也更强健可靠
NEC 3G移动网络产品采用Altera SOPC (2002.09.04)
Altera公司4日宣布其可编程单芯片系统(SOPC)解决方案,为NEC 3G移动网络产品提供具弹性、低成本的功能特性。NEC之所以选择Altera而非其他可编程逻辑厂商是基于几点考虑:组件的性能和价格,丰富的IP函式库,以及所需的最高度设计灵活性

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