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美国传将放松高科技设备出口限制 (2002.08.30)
美国提高对大陆出口半导体设备的限制，引起外界讨论，近日又有新的发展。根据SBN消息指出，美国对该项政策出现松动，目前该国政府已针对特定半导体设备商核发出口牌照，可出口的产品包括0.18微米设备 |
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传TI/中芯合作0.13微米 (2002.08.30)
根据综外电新闻报导，TI（德州仪器）与中芯国际正商讨未来合作0.13微米制程，对此中芯不愿响应外界。另外，自晶圆代工业二大巨头分别传出到大陆发展的消息后，中芯近日也传出许多新闻，包括人才回流台积电、中芯「北京厂」（北京环球半导体）问题等 |
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快捷发表MOSFET BGA封装组件 (2002.08.30)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)于日前推出两款新型双N信道和两款新型双P信道20V MOSFET BGA封装组件，其具备的物理和电气性能特性非常适合锂离子电池组保护应用。这四款组件(FDZ2551N、FDZ2553N、FDZ2552P和FDZ2554P)均采用具有共汲极连接的4x2.5mm表面安装MOSFET BGA封装 |
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Sandisk推出最新产品Cruzer 为内存存取装置 (2002.08.30)
全球记忆卡品牌Sandisk最新产品Cruzer，为内存存取装置，Cruzer目前支持的储存媒介有SD卡跟MMC卡。Cruzer实际大小约3英吋乘以3/4英吋的面积，厚度仅仅3/4英吋，轻巧方便，让您轻松的把您的影像 |
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关于美政策 Applied：出货无误 (2002.08.29)
日前根据远东经济评论报导，基于国家安全，美国再度提高高科技设备输出大陆的限制，使得更多出口之高科技业者经营更为困难，因而错失许多的商机。半导体设备供货商台湾应用材料（Applied）营销企划处资深处长陈德华表示，Applied目前在美国出口产品时程无误，并没有所谓「受到限制而无法如期交货」的问题 |
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国内外龙头纷看坏 电子股再受挫 (2002.08.29)
电子龙头厂高层纷纷发表悲观论调，使市场原本对圣诞节旺季抱持高度期待幻灭，保守气氛笼罩。全球芯片龙头大厂英特尔执行长贝瑞特看淡圣诞节 PC旺季行情，为科技股带来压力，英特尔、德仪、超威等半导体股周二应声大跌，费城半导体终场重挫近6％ |
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大陆从中央到地方 全力协助台积电建厂 (2002.08.29)
工商时报报导指出，为吸引台积电落户松江，中共中央和上海市政府对台积电的投资相当重视，不仅成立工作领导小组统筹所有事宜，更循广达模式，提供土地、动迁等优惠措施，尽快完成所有建厂事宜，不遗余力利用公权力达到台积电的各项要求，以期在最短的时间内，台积电能带动上海落实成为晶圆产业龙头城市的计划 |
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华邦推出非挥发性电子分压器IC (2002.08.29)
华邦电子美洲公司29日推出WMS72xx系列产品，该产品为256段可重复设定的非挥发性数字电子分压器ICs，此款芯片具有可选择输出缓冲器，主要应用于通讯、工业及消费性产品上，并可透过微控制器经工业标准的串行接口做程序化处理 |
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飞利浦推出Linux-based安全硅芯片方案 (2002.08.29)
皇家飞利浦电子集团日前推出以Linux为基础的Gateway-on-a-Chip系统方案，包含处理器、软件和电路板，供应小型办公室／家庭办公室(SOHO)宽带路由器制造商。飞利浦Linux Software Release 3.0版本结合新的高整合性处理器，为业界提供具成本效益的方案，以支持建构安全的宽带存取和有线／无线局域网络 |
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Mentor Graphics推出Calibre xRC (2002.08.29)
Mentor Graphics于26日宣布推出Calibre xRCTM，一套全芯片晶体管层级的寄生参数摘取工具，可支持目前最复杂的模拟与混合信号系统单芯片设计，满足它们的运算效能与精准度需求 |
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英特尔成立马来西亚营运中心 (2002.08.28)
英特尔（Intel）执行长贝瑞特近日对外宣布成立马来西亚营运服务中心，该中心是英特尔海外第一个营运据点，对此贝瑞特强调马来西亚国家必须强化研发工作，才能保有国际市场竞争力 |
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北京8年要建成20条IC生产线 (2002.08.28)
据新华社报导指出，北京市政府希望在2010年时，建成20条大规模IC生产线，及200家高水平IC专业设计公司，确定北京北方半导体产业基地乃至全球半导体产业基地的地位。预计届时北京半导体产业产值将超过人民币2000亿元 |
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TI与iBiquity推出支持HD Radio技术的数字基频组件 (2002.08.28)
德州仪器（TI）宣布推出支持HD Radio技术（以前又称为IBOC；In Band On Channel）的数字基频组件，结合TI丰富DSP知识以及iBiquity Digital专利的IBOC数字调频和调幅技术，可以提供HD Radio接收机所须的全部基频处理功能 |
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摩托罗拉、飞利浦与意法半导体策略联盟 (2002.08.28)
摩托罗拉、飞利浦与意法半导体公司联合推出90奈米 (0.09微米) CMOS 设计平台，从而使得设计人员能够针对低功率、无线、网络、消费性及高速应用系统，展开下一代系统阶级芯片(SoC)产品开发 |
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Actel高可靠性现场可编程门阵列(FPGA)组件已获德国航天中心(DLR)选中 (2002.08.28)
Actel公司的高可靠性现场可编程门阵列(FPGA)组件已获德国航天中心(DLR)选中，用于其双光谱红外线探测(BIRD)卫星中。BIRD是全球首个采用红外线传感器技术的卫星，以探测和研究地球上的高温事件，如森林山火、火山活动、油井和煤层燃烧等 |
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MIPS核心获NEC最新视频转换器与DTV SOC采用 (2002.08.28)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商----MIPS(荷商美普思)日前宣布，NEC公司为数字视频转换器和数字电视市场开发的新多重核心 SOC整合了两个32位的 MIPS核心 |
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美国提高高科技出口政策 (2002.08.27)
许多半导体设备业者表示，今年上半年的财报表现，要比去年同期改善许多，然而对于今年下半年的景气，却显得保守且悲观。尤其在台积电董事长张忠谋对外发出景气警讯后，市场更是呈现低气压的状态 |
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封测业吹合并风 众晶/威测有意结盟 (2002.08.27)
封测产业合并速度加快，大众计算机董事长简明仁指出，大众转投资的众晶将寻求与威盛旗下的威测合作，希望有合并的机会；泰林科技广泛寻求国内封测厂合作，打算藉由并购或是联盟方式买进15部测试机台，扩大产能 |
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快捷推出新型MOSFET系列 (2002.08.27)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)近日推出了全新系列18种N信道MOSFET组件，采用业界首个结合大型TO-263封装(D2-PAK)的热性能和极低RDS特性的标准SO-8封装形式。十八种新组件均采用无底(Bottomless)封装技术 |
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华邦推出无线通信数字化方案 (2002.08.27)
华邦日前推出DECT基频(Baseband)芯片，该芯片设计是以一类似GSM架构为基础，在频谱内规划以TDMA方式(24 time slot per channel)传送语音或数据，理想情况下可维持12个手机及1个座机 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
