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DRAM封装发展趋势 (2002.08.05)
消费性及高阶电子产品这两大「沃土」，将是日后影响DRAM市场最主要关键，这两类产品高速化与轻薄短小化的诉求，DRAM封装技术也成为业界竞争的重要关键之一。 |
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12吋晶圆后段制程之发展趋势探讨 (2002.08.05)
随着资讯处理的需求日增，带动了IC晶片应用的大幅成长，晶片制造商同时也必须不断降低成本并缩短产品上市时程，以因应产品生命周期持续缩短的市场需求。除了持续加速发展先进制程技术外，晶圆尺寸也因应产能的扩充，由过去的6吋与8吋，正逐渐迈向12吋晶圆时代 |
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华新集团在日本成立系统封装厂 (2002.08.02)
根据日经BP社新闻报导，由于日本半导体产业在系统级封装技术上已具领先业界水平，且可以达到轻薄短小、高频率、低电性的特性，因此为了整合华新集团旗下华邦电子、华新科技的资源 |
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AMD嵌入式微处理器支持最新版Windows CE.NET操作系统 (2002.08.02)
美商超威,2日宣布推出多支持微软(Microsoft)最新4.1版Windows CE.NET操作系统的微处理器。Windows CE.NET是一个效能卓越的平台。采用MIPSO技术制造的AMD Au1核心微处理器可支持Windows CE.NET操作系统，协助系统充分发挥AMD核心微处理器的效能，以及加强这套系统执行时的稳定性 |
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威盛电子公告七月份营收18.15亿元 (2002.08.02)
全球IC设计与个人计算机平台解决方案厂商----威盛电子，2日公告2002年7月份营收金额为新台币18.15亿元，较上个月成长18.48%，而一至七月累计营收金额为144.86亿元，则较去年同期减少30.7% |
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IR公布至六月底的第四季营收财报 (2002.08.02)
全球功率半导体及管理方案厂商－国际整流器公司（International Rectifier）公布至六月底的第四季营收财报，总营收较第三季大幅成长13%。第四季营收高达2亿100万美元，净收入为1千610万美元；第三季营收为1亿7千860万美元，净收入为1千220万美元 |
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Xilinx发布新人事任命 (2002.08.02)
美商智霖公司(Xilinx)31日发布人事新任命案，拔擢罗德斯(David Loftus) 为亚太地区的新任董事总经理 (Managing Director)。罗德斯先生之前是Xilinx在美国的顶尖业务经理，接受新职务后，将任职于香港，并负责统筹除日本以外的亚太地区营运业务 |
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NS发布第三季警讯 (2002.08.02)
模拟技术供货商NS（National Semiconductor；国家半导体）近日发布今年第三季的财报警讯，表示受到市场景气冲击，NS客户开始减少PC及显视器IC订单，因此NS预期该季营收将与2001年第四季营收4.19亿美元相当，原先预期的6～8％成长率可能无法实现 |
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亚硅更新九十一年度财务预测 (2002.08.01)
亚硅科技于1日发布更新九十一年度财务预测。该公司原预测营业收入净额为3,450,000千元，营业毛利278,085千元，预估毛利率8.06%，系根据民国九十一年第一季之实际数，并参酌九十年十一月份所公布之半导体产业协会SIA预估九十一年年市场值成长率6 |
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锦星申请兴柜审查挂牌 (2002.08.01)
锦星科技于近日申请兴柜审查挂牌。锦星为一专业的电子零件通路商，销售松下（Panasonic）电子零组件近30年，成为Panasonic在台湾最大代理商。近两年，有鉴于零组件通路商相继的上市、上柜以取得充裕的资金 |
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NVIDIA首席科学家获颁ACM SIGGRAPH 2002计算机绘图成就奖 (2002.08.01)
专业电子零组件代理商---益登科技所代理的NVIDIA公司，视觉运算解决方案的全球领导厂商，宣布ACM SIGGRAPH已决定将计算机绘图成就奖颁赠给NVIDIA首席科学家暨架构副总裁David Kirk博士，表扬他在计算机绘图与互动技术领域的卓越成就 |
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PHS设备供货商UTStarcom采用Agere高容量交换芯片 (2002.08.01)
全球通讯组件厂商----杰尔系统 (Agere Systems),1日宣布，全球PHS设备主要供货商UTStarcom(斯达康)正式在其电信设备中采用Agere的T8110高容量交换芯片。此款新一代T8110交换芯片的信道容量较前一代产品提高四倍之多，且可提供比市场上其它竞争产品多出将近75%的信道容量 |
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半导体景气趋疲 晶圆双雄反而得利 (2002.08.01)
亚洲华尔街日报周三报导，近来已有愈来愈多迹象显示，正值初期复苏的芯片产业景气趋疲，先是全球晶圆专工霸主台积电在上周发表景气偏空的预测，接着代工业第二大的联电也对景气前景看法改趋谨慎 |
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IBM十二吋厂落成 获利能力成市场焦点 (2002.08.01)
经过两年的筹备，IBM在纽约州Fishkill兴建的十二吋晶圆厂周三落成，将率先从十二吋的晶圆上蚀刻芯片，并将于明年开始制造奈米级芯片。IBM指出，该计划斥资三十亿美元，是该公司有史以来最大资本的投资案，并宣称将于今年底开始获利 |
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IBM正式启用12吋晶圆厂 (2002.08.01)
半导体大厂IBM斥资30亿美元，在纽约州Fishkill的12吋晶圆厂终于落成，IBM宣称该晶圆厂今年底将开始获利。然而当全球半导体产业景气陷入低迷时，市场投资人担心，这座12吋晶圆厂的营收将难回本，显示市场不再如以往看好12吋晶圆厂的短期前景 |
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新加坡政府考虑退出半导体业 (2002.08.01)
根据Silicon Strategies报导，新加坡政府投资部Temasek Holdings的S. Dhanabalan表示，他已完成Chartered（特许半导体）及STATS两大新加坡半导体厂进行检视，以作为新加坡政府是否退出半导体产业的依据 |
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Tower严重亏损1130万美元 (2002.07.31)
昨日外电消息传出以色列芯片制造商Tower（宝塔）严重亏损，而且其二厂尚无法带来收益。据了解，Flash内存供货商旺宏于2000年12月投资以色列Tower 7500万美元，资助Tower盖8吋晶圆二厂，已于去年宣布暂停盖厂，因此旺宏和Tower双方关系及资金问题，已引起外界讨论 |
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再传Mentor告Cadence (2002.07.31)
根据外电消息，EDA工具供货商Mentor对Cadence兴讼，指控对方侵犯在硬件仿真方面的专利。但是这场专利官司只是几年来这类题材官司的其中之一罢了。这场诉讼案是由Mentor的子公司Ikos Systems在美国德拉威洲的地区法庭提出，声称Candence及其子公司Quickturn侵犯了美国专利号：5,847,578，关于「可程序化多任务输出入埠」的专利 |
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硅统布局高阶芯片组，推出支持Rambus芯片- SiSR658 (2002.07.31)
2002年7月31日，台北－核心逻辑芯片组暨绘图芯片厂商----硅统科技（SiS），31日发表专为顶级桌上型个人计算机与工作站所研发的新型芯片组－SiSR658。SiSR658采用高阶内存模块Rambus架构，可使数据传输带宽较目前最为普及的内存模块(如DDR)扩大达1.5~2倍之多 |
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文晔上半年税前纯益超过业绩目标五成 (2002.07.31)
文晔科技(Wintech)日前公布上半年自结数，上半年营收为38.8亿元，达成该公司内部营收目标98%；上半年营业毛利超过3亿元，税前纯益超过1.8亿元，皆大幅超前该公司内部目标 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
