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飞利浦的半导体系统解决方案获波导采用 (2002.07.22)
皇家飞利浦电子集团近日表示，与中国最大的移动电话厂商宁波波导公司（Bird）开始长期合作，致力改善GSM手机设计。第一个合作开发的项目则是研制针对中国市场的GSM掀盖式手机 |
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Actel推出Libero 2.2版本 (2002.07.22)
Actel于日前推出Actel Libero整合设计环境2.2版本，以开发和设计现场可编程门阵列(FPGA)。利用Libero 2.2设计环境，设计人员可以利用Synplicity和SynaptiCAD公司的强化工具进行合成和测试基准生成 |
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NeoMagic开始量产供应掌上型系统MiMagic 3应用处理器 (2002.07.22)
专业电子零组件代理商---益登科技所代理的NeoMagic，多媒体掌上型系统应用处理器发展先驱，宣布开始量产供应低功率MiMagic 3应用处理器，可用于行动通信、生产力设备和娱乐产品 |
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安森美发表二相位PWM控制器—NCP5331 (2002.07.22)
安森美半导体（ON Semiconductor）近日宣布其正与AMD合作，以提供创新的电源管理组件给即将问世的第八代AMD Athlon处理器。安森美半导体先进的多相位控制器NCP5331与快速切换、低RDS(on)电源MOSFETs合并使用，提供了AMD 即将推出之以X86-64为基础架构的处理器一个高度可靠、且节省成本的电源管理解决方案 |
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台积电法人说明会 (2002.07.22)
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ARM策略长James Urquhart访台记者会 (2002.07.22)
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扬智科技法 人说明会 (2002.07.22)
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2002年嵌入式系统研讨会暨展览会 (2002.07.22)
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美林：美科技公司过多 (2002.07.20)
美林新近发表报告指出，美国科技业的最大隐忧在公司家数过多，形成严重的获利率压力，已不再能被称为「成长型」产业。美林首席美国策略师柏恩斯坦表示，长久以来美林就不看好科技股，因为泡沫时代提供低得不成比例的资本成本 |
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ITIS：零组件上半年营收近4000亿 (2002.07.20)
国内大尺寸 LCD面板价格与产出同步上扬，以及IC景气回稳下，经济部技术处ITIS表示，国内电子零组件产业今年上半年营收达新台币3967亿元，较去年同期成长17%，ITIS预估，在手机应用增加、消费性电子产品需求增加等因素带动下，LED、被动组件、印刷电路板等产业上半年产值也出现一成至二成不等的成长，下半年的成长动力依然值得期待 |
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TI推出低功率且低成本的OC-192背板SONET收发器 (2002.07.20)
德州仪器（TI）宣布推出低成本且低功率的SONET OC-192收发器，可用于VSR极短距离光转频器（optical transponders），进一步扩大TI高速背板技术的应用范围。这套TI最新解决方案只包含一颗组件，却可提供四组速度为 2.5-Gbps的OC-48信道，使电讯制造商只须OC-192串行解决方案成本的几分之一，即可发展出速度高达10-Gbps的OC-192转频器 |
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Efficient Networks与TI建立策略合作关系 (2002.07.19)
德州仪器（TI）与Efficient Network近日表示将携手合作，为Efficient Networks发展新世代ADSL调制解调器，支持全球市场建置需求。这项计划将利用两家公司的ADSL知识经验，提供服务业者把功能创新且适合大量建置的调制解调器解决方案 |
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Sematech纽约研发中心成立 (2002.07.19)
全球半导体技术联盟（International Sematech）与纽约州官员共同宣布，该团体将耗资4亿美元，在美国纽约州立大学设立研发中心，估计可为当地居民提供数以千计的工作机会 |
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特许净损达9000万 (2002.07.19)
晶圆代工厂特许半导体（Chartered Manufacturing）昨日公布第二季财务报告，该公司营收达1.28亿美元，比起前季与2001年度同期各增加51.1％、26.6％；净损达9,070万美元，较前季的1.08亿美元略为提升 |
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联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM（意法半导体）于昨天签署一项多年合作协议，当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式，这样的合作方式，预计将可为STM获得更稳定的制造技术，使产能供应与技术支持更佳的完整 |
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Cypress Quantum38K CPLD全面开始量产 (2002.07.18)
全球知名高效能集成电路解决方案领导厂商－柏士半导体（Cypress Semiconductor），17日宣布开始量产供应Quantum38K CPLD，以因应各种高效能存取装置的大量需求，如视频转换器（set-top box）、数字调制解调器（digital modem）及包含交换器、路由器与储存系统等企业网络设备等 |
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日月光与IBM携手研发新一代覆晶封装技术 (2002.07.18)
全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求 |
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东芝看好市场复苏 (2002.07.18)
日本电子大厂即将陆续公布年度第一季(四月至六月)财报，预料财报结果将显乐观。东芝发言人表示，市场较东芝原先预期稳健。四月至六月当季表现亮丽，七月看起来也不错，虽然对八月与九月仍然有些疑虑，但是看起来将不会显著衰退 |
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VLSI：晶圆厂7月产能利用率达88.7% (2002.07.18)
美国VLSI发布最新调查，预测7月份全球晶圆厂产能利用率将达到88.7%，较6月份的87.7%持续增加一个百分点。VLSI判断，全球半导体产业仍在持续复苏中。去年12月全球晶圆厂利用率还不到七成 |
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英特尔拟裁员4,000人 (2002.07.18)
由于科技业迟迟未见明显复苏，英特尔公司第二季获利未达预估，打算裁员4,000人，占总人力约5%，并小幅删减资本支出和研发经费。英特尔财务长布莱恩(Andy Bryant) 在法人说明会上指出，芯片产业尚未看到复苏的迹象，企业资本支出持续低迷，科技业景气复苏将进一步延后 |
